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Plaintext

1.抓mark过程中,没抓一次都要提醒,抓一颗提醒一颗,如果确认有问题,进进行报警。
2.将试打流程,和观察流程全部分开。只有保留3种颜色提示:白,灰,红。mark绿:firstdie:紫色、
3.首页:不显示Recipe,只是保留:试打,观察,全部标刻。
4.追踪码超过位数,在试打前,提前报警,提示Recipe之序列码超过实际颗数。
5.运动控制模块,做一个全局IO控制。
6.mark1,mark2实际坐标,做成自动获取方式。
7.首页wafer信息和dieMark页面,进行信息同步。
8.Recipe页面,字符页面,可以同时选择多颗,进行上下左右微调。选择范围:0.001,0.005,0.10,0.20.
9.切换到DieMark页面时,直接使用首页输入的Recipe,保持数据同步
10.相机焦距和标刻焦距,做成自动匹配。用厚度作为唯一识别。
11.Recipe页面,只是保留区域偏移设置和整体偏移设置。
12.DieMark页面,
直接弹出Recipe进行修改,然后继续试打。
增加到上料位
增加下一颗die。