1.抓mark过程中，没抓一次都要提醒，抓一颗提醒一颗，如果确认有问题，进进行报警。
2.将试打流程，和观察流程全部分开。只有保留3种颜色提示：白，灰，红。mark绿：firstdie：紫色、
3.首页：不显示Recipe，只是保留：试打，观察，全部标刻。
4.追踪码超过位数，在试打前，提前报警，提示Recipe之序列码超过实际颗数。
5.运动控制模块，做一个全局IO控制。
6.mark1，mark2实际坐标，做成自动获取方式。
7.首页wafer信息和dieMark页面，进行信息同步。
8.Recipe页面，字符页面，可以同时选择多颗，进行上下左右微调。选择范围：0.001,0.005,0.10,0.20.
9.切换到DieMark页面时，直接使用首页输入的Recipe，保持数据同步
10.相机焦距和标刻焦距，做成自动匹配。用厚度作为唯一识别。
11.Recipe页面，只是保留区域偏移设置和整体偏移设置。
12.DieMark页面，
直接弹出Recipe进行修改，然后继续试打。
增加到上料位
增加下一颗die。