#ifndef LOGIC_LOCAL_DEF_H #define LOGIC_LOCAL_DEF_H #include "logic_compdef.h" //部分继电器 enum VarID_Logic { Reserve_LogicVar_ID = 50000, Var_AllSystem_Vacumm_TimeLimit_ID, //全局真空 Var_AllSystem_Vacumm_BreakTimeLimit_ID,//全局破真空时间限制 Var_AllSystem_CellExistCheckTime_ID, Var_AllSystem_CurChID_ID, Var_AllSystem_CellSize_ID, Var_AllSystem_LaserState_ID, Var_AllSystem_LightState_ID, Var_AllSystem_SafeDoorConfig_ID, Var_AllSystem_FullScreen_ID, Var_AllSystem_EnableSoftKeyboard_ID, Var_AllSystem_StyleSheet_Type_ID, //颜色风格 Var_AllSystem_Language_Type_ID, //多语言0 中文 1英文 Var_CheckBox_EnableCheck, //使能首片检测 Var_MaxCycle_Count, //最大Cycle次数 Var_Process_WaferCheckType, //Wafer检查类型 0不使用 1首片 2每片 Var_Enable_FixLaserPathAngle, //使能固定光路路径角度 Var_XY_AngleOffset, //< X,Y轴夹角 Var_Enable_JigCheck, //使能Jig检测 Var_MWorkTable_Load_X_ID = 50100, //上料位置 Var_MWorkTable_Load_Y_ID, Var_MWorkTable_Load_Z_ID, Var_MWorkTable_Load_W_ID, Var_MWorkTable_Unload_X_ID, //下料位置 Var_MWorkTable_Unload_Y_ID, Var_MWorkTable_Unload_Z_ID, Var_MWorkTable_Unload_W_ID, Var_MWorkTable_Manual_LoadX_ID, //手动上料位 Var_MWorkTable_Manual_LoadY_ID, Var_WorkTable_Offset_Threshold, Var_WorkTable_Offset_EnableOffset, //使能平台偏移 Var_MWorkTable_Unload_W_OFFSET_ID, //下料旋转偏移,为了晶圆反向W轴需要的偏移 Var_MWorkTable_FoucsPos_ID, //相机调焦参数 Var_MWorkTable_CaliSpd_ID, //调焦速度 Var_MWorkTable_CaliSpdMin_ID, //调焦速度低 Var_MWorkTable_CaliRange_ID, //调焦范围 Var_MWorkTable_CaliRangeMin_ID, //调焦范围小 Var_Cass_Slot_Count = 50200, //槽数 Var_Cass_Slot_Step, //槽间距 Var_ClawPos_CheckBox_ID, //手动单片料盒夹抓位，检测料盒抓取位 Var_Cass_FirstClawPos_ID, //首片夹爪位 Var_Cass_FirstScanPos_ID, //首片扫描位 Var_Cass_UnloadOffset_ID, //下料偏移 Var_Cass_CassUpPos_ID, //料盒上升位置 Var_Rail_Scan_Pos_ID, //扫描时轨道打开位置 Var_Cass_ScanPosStart, //扫描起点 Var_Cass_ScanPosEnd, //扫描终点 Var_Cass_ScanSensorOffset, //两个传感器的偏差，2-1 Var_Cass_WaferThickness, //片厚 Var_Process_ScanSpeed, //扫片速度 Var_Process_WPOverrlapped_ThickLimit1, //叠片判定最小阈值，通过厚度进行判定 Var_Process_WPOverrlapped_ThickLimit2, //叠片判定最小阈值，通过厚度进行判定 Var_Process_WPMalposed_ThickLimit, //错位判定最小阈值，两个传感器的差值 Var_Process_UserTwoSensor, //是否使用两个传感器扫描 Var_Process_DelayCompensation, //延迟补偿 Var_Process_WaferExistsRange, //判定范围 Var_Process_Claw_PosWait = 50300, //夹爪等待位 Var_Process_Claw_PosCassOutReady, //抓出前的准备位置 Var_Process_Claw_PosCassOut, //夹爪料盒抓取位 Var_Process_Claw_PosCheckBoxOut, //夹爪检测料盒抓取位 Var_Process_Claw_PosWaferExistCheck, //出料口检查上面是否有晶圆 Var_Process_Claw_PosPutRail, //清洗台下料时的位置，使用统一的位置即可,不需要 Var_Process_Claw_PosPushReadyUnload, //清洗台下料时的位置，推之前的位置，可以与Var_Process_Claw_PosLocationPushPrepare位置一致 Var_Process_Claw_PosScanBarcode, //扫码枪读取位置 Var_Process_Claw_PosLocationReady, //拉到规整准备位置,晶圆拉到的位置 Var_Process_Claw_PosLocationPushPrepare, //规整推之前的位置,这里轴升降不与晶圆干涉 Var_Process_Claw_PosLocation, //夹抓规整位置 Var_Process_Claw_Offset_DisCassUnLoad, //料盒下料偏移 Var_Process_Claw_Offset_DisCheckBoxUnLoad, //检测料盒下料偏移 unused Var_Process_Claw_Offset_DisClawLocation, //规整时夹抓向后偏移 unused Var_Process_Claw_PosHCoat, //中转水平涂覆位 Var_Process_Claw_PosHClean, //中转水平清洗位 Var_Process_Claw_PosRailNear, //夹爪近轨道放置位 Var_Process_Claw_PosRailFar, //夹抓远轨道放置位 Var_Process_Trans_CylinderMove_TimeOut = 50400, Var_Process_Trans_StepSleepTime, Var_Process_Trans_PosVWait, //中转垂直等待位,也是安全位置 Var_Process_Trans_PosPickupWafer, //中转轴夹抓，取晶圆的位置 中转垂直抓取位 Var_Process_Trans_PosPutdownWafer, Var_Process_Trans_PosRailNearReady, //中转垂直近轨道准备位置 Var_Process_Trans_PosRailNear, //中转垂直近轨道取放料位置 Var_Process_Trans_PosRailFarReady, //中转垂直远轨道准备位置 Var_Process_Trans_PosRailFar, //中转垂直远轨道取放料位置 Var_Process_Trans_PosTransVCoat, //中转垂直涂覆位置 Var_Process_Trans_PosTransVClean, //中转垂直清洗位置 Var_Process_Trans_PosTransHLock, //夹抓从规整台抓取晶圆的位置 Var_Process_Trans_GrapVOffset, //中转垂直抓取取料时向上偏移值，中能为正 UNUSED Var_Process_Trans_PosVCoatFinish, //转移轴，从涂覆台提起准备位置 Var_Process_Trans_PosVCoatFinishLow, //第一阶段慢速取晶圆位置 Var_Process_Trans_PosVCleanFinish, // Var_Process_RailNear_PosOpen = 50500, //规整开位置 Var_Process_RailNear_PosClose, //规整关位置 Var_Process_RailNear_PosOpenMax, //规整开最大位置 Var_Process_RailFar_PosOpen, //远轨道开位置 Var_Process_RailFar_PosClose, //远轨道关位置 Var_Process_RailFar_PosOpenMax, //远轨道开最大位置 Var_Process_Trans_PosRailCloseReady, //轨道闭合的位置，较闭合位置稍大一点，较ClosePull更小一点 Var_Process_Trans_PosRailClosePull, //拉晶圆的打得不够开的位置，远离料盒位置 Var_Process_Trans_PosRailOpenPull, //拉晶圆时打得更开的位置，靠近料盒位置打开得多一点， // //OpenMax