en to unknown language translation catalogue (2881 entries)

[ctx: CAlgorithmBlob_H]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CAlgorithmBlob_H]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CCtrlCassette]
en: CHECK COAT
target: 检查涂覆

[ctx: CCtrlCassette]
en: CHECK CUT
target: 检查切割

[ctx: CCtrlCassette]
en: COAT PASS
target: 涂覆通过

[ctx: CCtrlCassette]
en: CUT PASS
target: 切割通过

[ctx: CCtrlCassette]
en: UNDEFINED
target: 未定义

[ctx: CCtrlFileDir]
en: Data
target: 参数文件

[ctx: CCtrlGraph]
en: Graph
target: 图像

[ctx: CCtrlGraph]
en: unit:(%1/%2)
target: 单位:(%1/%2)

[ctx: CCtrlGraphOpenGL]
en: %3:unit:(%1/%2)
target: %3:单位:(%1/%2)

[ctx: CCtrlGraph_WorkTable_XY]
en: %1.
    Diameter:%2mm.
    Diameter Real:%3mm.
    Center X:%4mm.
    Center Y:%5mm.
target: %1.
    直径:%2mm
    真实直径：%3mm
    中心X：%4mm
    中心Y：%5mm

[ctx: CCtrlGraph_WorkTable_XY]
en: Load
target: 载入面

[ctx: CCtrlGraph_WorkTable_XY]
en: Move
target: 运动

[ctx: CCtrlGraph_WorkTable_Z]
en: Cell Thick:%1mm.
    Film Thick:%2mm.
target: 片厚:%1mm
    膜厚:%2mm.

[ctx: CCtrlMImgContainer]
en: Save container failed
target: 保存容器失败

[ctx: CCtrlMImgContainer]
en: Save image failed
target: 保存图像失败

[ctx: CCtrlMImgContainer]
en: save container
target: 保存容器

[ctx: CCtrlMImgContainer]
en: save image
target: 保存图像

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL]
en: Save container failed
target: 保存容器失败

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL]
en: Save image failed
target: 保存图像失败

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL]
en: save container
target: 保存容器

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL]
en: save image
target: 保存图像

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL_Cam]
en: Clear
target: 清除

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL_Cam]
en: Hide
target: 隐藏

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL_Cam]
en: Live
target: 实时

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL_Cam]
en: LockX
target: 锁定水平

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL_Cam]
en: LockY
target: 锁定竖直

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL_Cam]
en: Move
target: 运动

[ctx: CCtrlMImg_OPenGL_Cam]
en: Zoom
target: 缩放

[ctx: CCtrlParamList]
en: CSV File (*.csv
target: CSV File (*.csv)

[ctx: CCtrlParamList]
en: Open File
target: 打工文件

[ctx: CDlgCasslotStatuSet]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CDlgCasslotStatuSet]
en: OK
target: 确定

[ctx: CDlgCasslotStatuSet]
en: Set CasslotStatus
target: 设置Slot状态

[ctx: CDlgKeyboard]
en: CE
target: 清除

[ctx: CDlgKeyboard]
en: Enter
target: 回车

[ctx: CDlgKeyboard]
en: Keyboard
target: 软键盘

[ctx: CDlgLogin]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CDlgLogin]
en: Display Password
target: 显示密码

[ctx: CDlgLogin]
en: Login
target: 登录

[ctx: CDlgLogin]
en: Name:
target: 名称：

[ctx: CDlgLogin]
en: OK
target: 确定

[ctx: CDlgLogin]
en: Password:
target: 密码：

[ctx: CDlgLotCode]
en: Barcode
target: 扫码

[ctx: CDlgLotCode]
en: Barcode Scan
target: 条码扫描

[ctx: CDlgLotCode]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CDlgLotCode]
en: Error
target: 错误

[ctx: CDlgLotCode]
en: Found multi Recipe
target: 找到多个Recipe

[ctx: CDlgLotCode]
en: Load Recipe
target: 加载参数

[ctx: CDlgLotCode]
en: No associated Recipe found
target: 未找到关联的Recipe

[ctx: CDlgLotCode]
en: OK
target: 确定

[ctx: CDlgMsg]
en: Buzz Off
target: 蜂鸣关闭

[ctx: CDlgMsg]
en: Error
target: 错误

[ctx: CDlgMsg]
en: Exit
target: 退出

[ctx: CDlgMsg]
en: Information
target: 消息

[ctx: CDlgMsg]
en: Message
target: 消息

[ctx: CDlgMsg]
en: No message
target: 没有消息

[ctx: CDlgMsg]
en: Notify
target: 提示

[ctx: CDlgNewFile]
en: File Name:
target: 文件名：

[ctx: CDlgNewFile]
en: File Path:
target: 文件路径：

[ctx: CDlgNewFile]
en: File aleady exist
target: 文件已经存在

[ctx: CDlgNewFile]
en: File name can not empty
target: 文件名不能为空

[ctx: CDlgNewFile]
en: Make Pattern path failed,check pattern directory
target: 建立模板文件路径失败，检查模板文件路

[ctx: CDlgNewFile]
en: New
target: 新建

[ctx: CDlgNewFile]
en: Path aleady exist
target: 路径已经存在

[ctx: CDlgNewFile]
en: Path name can not empty
target: 路径名不能为空

[ctx: CDlgNewFile]
en: new file failed:%1.
target: 新建文件失败：%1.

[ctx: CDlgParam_Alter]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CDlgParam_Alter]
en: OK
target: 确定

[ctx: CDlgParam_Alter]
en: ParamAlter
target: 参数修改

[ctx: CDlgTerminal]
en: Clear
target: 清除

[ctx: CDlgTerminal]
en: Must stop before send command
target: 发送命令之前必须停止机器

[ctx: CDlgTerminal]
en: No response.
target: 没有回应

[ctx: CDlgTerminal]
en: Send
target: 发送

[ctx: CDlgTerminal]
en: Terminal
target: 终端

[ctx: CDlgTerminal]
en: Unidentity command.
target: 未定义的命令

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: BaseLine Expand
target: 基准线扩大

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: BaseLine Reduce
target: 基准线缩小

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: CCW
target: 逆时针

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: CW
target: 顺时针

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Down
target: 向下

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Hairline adjust
target: 基准位置确认

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Left
target: 向左

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Pause Calibration
target: 暂停定位

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Power:
target: 功率：

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Resume
target: 恢复启动

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Retry Kerf
target: 重试检测

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Right
target: 向右

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: Street adjust
target: 切割位置确认

[ctx: CMWAlarmProcess]
en: To Kerf
target: 到检查位置

[ctx: CMWAuthorityPermission]
en: Notice
target: 提示

[ctx: CMWAuthorityPermission]
en: Refresh
target: 刷新

[ctx: CMWAuthorityPermission]
en: User Name:
target: 用户名:

[ctx: CMWAuthorityPermission]
en: add
target: 增加

[ctx: CMWAuthorityPermission]
en: delete
target: 删除

[ctx: CMWAuthorityPermission]
en: modify
target: 修改

[ctx: CMWAuthorityRole]
en: Notice
target: 提示

[ctx: CMWAuthorityRole]
en: Refresh
target: 刷新

[ctx: CMWAuthorityRole]
en: User Name:
target: 用户名:

[ctx: CMWAuthorityRole]
en: add
target: 增加

[ctx: CMWAuthorityRole]
en: delete
target: 删除

[ctx: CMWAuthorityRole]
en: modify
target: 修改

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: Confirm password:
target: 确认密码:

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: Modify Password
target: 更改密码

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: Notice
target: 提示

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: Password:
target: 密码：

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: Refresh
target: 刷新

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: User Name:
target: 用户名:

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: add
target: 增加

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: delete
target: 删除

[ctx: CMWAuthorityUser]
en: modify
target: 修改

[ctx: CMWAuto]
en: Cell Time:
target: 单道加工时间：

[ctx: CMWAuto]
en: Clean
target: 清洗

[ctx: CMWAuto]
en: Coat
target: 涂覆

[ctx: CMWAuto]
en: Coat Lquid Volume:
target: 涂覆液容量:

[ctx: CMWAuto]
en: Cur Side:
target: 当前面：

[ctx: CMWAuto]
en: Cut Count:
target: 当前道：

[ctx: CMWAuto]
en: Cut Depth:
target: 加工深度：

[ctx: CMWAuto]
en: Cut Status:
target: 当前状态:

[ctx: CMWAuto]
en: Glue Volume:
target: 涂胶量:

[ctx: CMWAuto]
en: Line Time:
target: 单道时间：

[ctx: CMWAuto]
en: Real Time Power:
target: 设定功率：

[ctx: CMWAuto]
en: Set
target: 设置

[ctx: CMWAuto]
en: Side Step:
target: 步进距离：

[ctx: CMWAuto]
en: Speed:
target: 速度：

[ctx: CMWAuto]
en: Step:
target: 步骤：

[ctx: CMWAuto]
en: Thick Diff.:
target: 芯片厚度差：

[ctx: CMWAuto]
en: Time:
target: 时间：

[ctx: CMWAuto]
en: Total Time:
target: 总时间:

[ctx: CMWAuto]
en: Transfer Status:
target: 转移状态:

[ctx: CMWAuto]
en: Use:
target: 使用

[ctx: CMWAuto]
en: Work
target: 工作中

[ctx: CMWCaliBeamPos]
en: Add
target: 添加

[ctx: CMWCaliBeamPos]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWCaliBeamPos]
en: Move
target: 运动至

[ctx: CMWCaliBeamPos]
en: Part Pos.
target: 部件位置

[ctx: CMWCaliBeamPos]
en: Width(mm)
target: 光斑宽度(mm)

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: Add
target: 添加

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: Move
target: 运动至

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: Part Pos.
target: 部件位置

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: Part Pos.:
target: 部件位置：

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: Power Rate(%)
target: 功率比率(%)

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: PowerRate.:
target: 部件位置：

[ctx: CMWCaliBeamRate]
en: Width(mm)
target: 光斑宽度

[ctx: CMWCaliCass]
en: Export
target: 导出

[ctx: CMWCaliCass]
en: LoadPos
target: 移动到取片位

[ctx: CMWCaliCass]
en: Scan
target: 扫描料盒

[ctx: CMWCaliCass]
en: UnLoadPos
target: 移动到放片位

[ctx: CMWCaliClean]
en: Cutain Open
target: 防水罩打开

[ctx: CMWCaliClean]
en: Dry Open
target: 吹气开

[ctx: CMWCaliClean]
en: Export
target: 导出

[ctx: CMWCaliClean]
en: Spindle Up
target: 主轴上升

[ctx: CMWCaliClean]
en: Two Fluid
    Open
target: 二流体
    打开

[ctx: CMWCaliCleanCoatFluid]
en: CleanTableFluid
target: 清洗平台涂覆液

[ctx: CMWCaliCleanCoatFluid]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWCaliCleanCoatFluid]
en: End:
target: 结束：

[ctx: CMWCaliCleanCoatFluid]
en: Insert
target: 插入

[ctx: CMWCaliCleanCoatFluid]
en: Operator
target: 操作

[ctx: CMWCaliCleanCoatFluid]
en: Start:
target: 开始：

[ctx: CMWCaliCleanCoatFluid]
en: Time(s)
target: 时间(s)

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Bump
target: 吸胶

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Coat Arm Up
target: 涂覆摆臂上升

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Curtain Opened
target: 防水罩打开

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Dry Open
target: 吹气开

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Export
target: 导出

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Replace Coat Fluid
target: 更换涂覆液

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Spindle Up
target: 主轴上升

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Spray
target: 喷胶

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Two Fluid
    Open
target: 二流体开

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Water Open
target: 水开

[ctx: CMWCaliCoat]
en: Water Slow Open
target: 低流速水开

[ctx: CMWCaliLaserBeam]
en: BeamWidth：
target: 光斑宽度:

[ctx: CMWCaliLaserBeam]
en: Cali. PChange
target: 校正PChange

[ctx: CMWCaliLaserBeam]
en: Freq：
target: 频率：

[ctx: CMWCaliLaserBeam]
en: Power：
target: 功率：

[ctx: CMWCaliLaserBeam]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWCaliLaserBeam]
en: Zero
target: 归零

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Calibration Laser
target: 校正激光坐标

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Cross
target: 十字

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Cur.Pos.
target: 当前位置.

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Down Search
target: 向下搜寻

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Foucs Pos Z(mm)
target: 焦距Z(mm)

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Foucs Pos. Search
target: 焦距搜寻

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Foucs Pos.:
target: 焦距：

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Hair Line Set
target: 刀痕偏移设置

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Hairline Offset:%1mm.max then threshold:%2mm.press yes to continue.
target: Hairline偏移：%1mm.超过偏移阈值：%2mm.点击“是”继续。

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Hairline set only in Cam6X
target: Hairline仅支持高倍相机

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Laser Mark
target: 镭射标志

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Laser Offset(Y):
target: 偏移补偿(Y):

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Line
target: 线

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Mark first
target: 请先进行标记

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Set
target: 设置

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Thickness Offset:
target: 厚度偏移:

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: Up Search
target: 向上搜寻

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: WT. X(mm)
target: 平台X(mm)

[ctx: CMWCaliLaserFoucs]
en: WT. Y(mm)
target: 平台Y(mm)

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: 5050 angle(Deg):
target: 5050角度(度)：

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Add
target: 添加

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Calculate
target: 计算

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Hairline offset(mm):
target: Hair Line偏移(mm)：

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Must not set offset bigger then hairline threshold
target: Hairline偏移不能超过偏移阈值

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Offset:
target: 偏移：

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Set Offset
target: 设置偏移

[ctx: CMWCaliLaserPath]
en: Width
target: 宽

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: BeamWidth：
target: 光斑宽度:

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Cali. All Start
target: 校正全部

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Cali. Max Power
target: 校正最大功率

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Cali. PChange
target: 校正PChange

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Cali. Start
target: 开始校正

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Cali. Stop
target: 停止校正

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Cali.Pos.
target: 校正位置

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Export
target: 导出

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Freq：
target: 频率：

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Power：
target: 功率：

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: SIndex：
target: SIndex:

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWCaliLaserPower]
en: Zero
target: 归零

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: Force Change Line
target: 强制定位到区域

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: Install laser calibration panel finish?
target: 是否已经完成激光校准块的安装？

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: Kerf Area Idx:
target: 划线区域编号

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: Measure Thick
target: 对高

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: No
target: 否

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: Question
target: 确认操作

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: Replace Panel
target: 更换校正块

[ctx: CMWCaliMultiLaserKerf]
en: Yes
target: 是

[ctx: CMWCaliTableCleaning]
en: CleanTable
target: 清洗平台

[ctx: CMWCaliTableCleaning]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWCaliTableCleaning]
en: End:
target: 结束：

[ctx: CMWCaliTableCleaning]
en: Insert
target: 插入

[ctx: CMWCaliTableCleaning]
en: Operator
target: 操作

[ctx: CMWCaliTableCleaning]
en: Start:
target: 开始：

[ctx: CMWCaliTableCleaning]
en: Time(s)
target: 时间(s)

[ctx: CMWCaliTrans]
en: Export
target: 导出

[ctx: CMWCaliTrans]
en: Init Pos
target: 初始位置

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Cali
target: 自动校正

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Foucs pos:
target: 焦距：

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Move to
target: 运动至

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Range Min:
target: 范围小：

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Range:
target: 范围：

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Set Cur
target: 设置当前

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Set Ref
target: 设置相对位置

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Speed Min:
target: 速度低：

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Speed:
target: 速度：

[ctx: CMWCaliWorkTableFoucsSingle]
en: Z Foucs pos. cali.
target: Z向焦距校正

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: Cali
target: 校正

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: Clock 90
target: 顺时针90

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: CountClock 90
target: 逆时针90

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: First Pt.
target: 第一点

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: Move to
target: 运动至

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: Offset X:
target: 偏移X：

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: Offset Y:
target: 偏移Y：

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: Second Pt.
target: 第二点

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: Set Cur
target: 设置当前

[ctx: CMWCaliWtSingle]
en: XY orginal offset cali.
target: XY原点偏移校正.

[ctx: CMWCamFindAge_H]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CMWCamFindAge_H]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CMWCamKerfHalfCut]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CMWCamKerfHalfCut]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CMWCamKerfLaser]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CMWCamKerfLaser]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CMWCamKerf_H]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CMWCamKerf_H]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CMWCamLight]
en: Direct Light:
target: 直光：

[ctx: CMWCamLight]
en: Exposure:
target: 曝光：

[ctx: CMWCamLight]
en: Gain:
target: 增益：

[ctx: CMWCamLight]
en: High Light
target: 高亮

[ctx: CMWCamLight]
en: Restore Default
target: 恢复默认

[ctx: CMWCamLight]
en: Save as Default
target: 设置为默认

[ctx: CMWCamLight]
en: Side Light:
target: 斜光：

[ctx: CMWCamMatchNCCCali_h]
en: Load
target: 加载

[ctx: CMWCamMatchNCC_h]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CMWCamMatchNCC_h]
en: Load
target: 加载

[ctx: CMWCamMatchNCC_h]
en: Save
target: 保存

[ctx: CMWCamMatchNCC_h]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CMWCamMatchNCC_h]
en: Train
target: 训练

[ctx: CMWCamMatchShape_h]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CMWCamMatchShape_h]
en: Load
target: 加载

[ctx: CMWCamMatchShape_h]
en: Save
target: 保存

[ctx: CMWCamMatchShape_h]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CMWCamMatchShape_h]
en: Train
target: 训练

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Angle:
target: 角度:

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Calibration
target: 定位校正

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Exe
target: 执行

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Load
target: 加载

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Load From
target: 从磁盘加载

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Move To Cali.
target: 移动至测量位置

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Pos:
target: 位置

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Save
target: 保存

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Save As
target: 另存为

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Tool
target: 工具

[ctx: CMWCamMatch_Calibration]
en: Train
target: 训练

[ctx: CMWCamMorphology_h]
en: Add
target: 添加

[ctx: CMWCamMorphology_h]
en: Del
target: 删除

[ctx: CMWCamMorphology_h]
en: Name
target: 名称

[ctx: CMWCamMorphology_h]
en: Param1
target: 参数1

[ctx: CMWCamMorphology_h]
en: Param2
target: 参数2

[ctx: CMWCamMorphology_h]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWCamMorphology_h]
en: Thresdhold
target: 阈值

[ctx: CMWCamProperty]
en: Auto
target: 自动

[ctx: CMWCamProperty]
en: Cam Property
target: 相机属性

[ctx: CMWCamProperty]
en: Execute Adjust
target: 校正像素比

[ctx: CMWCamProperty]
en: Height
target: 高

[ctx: CMWCamProperty]
en: Height：
target: 高度：

[ctx: CMWCamProperty]
en: Pixel
target: 像素

[ctx: CMWCamProperty]
en: ROI Tool
target: ROI工具

[ctx: CMWCamProperty]
en: Real(mm)
target: 实际(mm)

[ctx: CMWCamProperty]
en: Width
target: 宽

[ctx: CMWCamProperty]
en: Width：
target: 宽度：

[ctx: CMWCamProperty]
en: mm/pixel
target: mm/像素

[ctx: CMWCamProperty]
en: ratio X
target: 分辨率 X:

[ctx: CMWCamProperty]
en: resolution X：
target: 分辨率X：

[ctx: CMWCompBarCode]
en: Bar Code:
target: 条形码：

[ctx: CMWCompBarCode]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWCompEap]
en: Initial
target: 初始化

[ctx: CMWCompEap]
en: Set
target: 设置

[ctx: CMWCompEap]
en: Status
target: 状态

[ctx: CMWCompLaser]
en: Diode Cur(AMP):
target: 当前电流(AMP):

[ctx: CMWCompLaser]
en: Diode Temperature(℃)
target: 温度(℃)

[ctx: CMWCompLaser]
en: Laser Close
target: 激光关

[ctx: CMWCompLaser]
en: Laser Open
target: 激光开

[ctx: CMWCompLaser]
en: Laser Path:
target: 光路：

[ctx: CMWCompLaser]
en: Move Rel.+
target: 正向+

[ctx: CMWCompLaser]
en: Move Rel.-
target: 负向-

[ctx: CMWCompLaser]
en: Open
target: 打开

[ctx: CMWCompLaser]
en: Output Power(W)
target: 内部功率(W)

[ctx: CMWCompLaser]
en: Power：
target: 功率：

[ctx: CMWCompLaser]
en: QSW(Hz):
target: 频率(Hz):

[ctx: CMWCompLaser]
en: Set
target: 设置

[ctx: CMWCompLaser]
en: State
target: 状态

[ctx: CMWCompLaser]
en: Temperature：
target: 温度

[ctx: CMWCompLaser]
en: To Laser Check
target: 到激光检查位置

[ctx: CMWCompLaser]
en: Use Hour:
target: 使用(H):

[ctx: CMWCompLaser]
en: Zero
target: 归零

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Diode Temperature(℃)
target: 温度(℃)

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Laser Close
target: 激光关

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Laser Open
target: 激光开

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Laser Path:
target: 光路：

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Open
target: 打开

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Output Power(W)
target: 内部功率(W)

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Power：
target: 功率：

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Set
target: 设置

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Shutter
target: 快门

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: State
target: 状态

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Temperature：
target: 温度

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: To Laser Check
target: 到激光检查位置

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Use Hour:
target: 使用(H):

[ctx: CMWCompLaserPI]
en: Zero
target: 归零

[ctx: CMWCompLight]
en: 4X
target: 相机4X

[ctx: CMWCompLight]
en: Cam. 2X
target: 相机2X

[ctx: CMWCompLight]
en: Cam. 6X
target: 相机6X

[ctx: CMWCompLight]
en: Direct Light:
target: 直光：

[ctx: CMWCompLight]
en: Side Light:
target: 斜光：

[ctx: CMWCompMotor]
en: Abs. Move
target: 绝对运动

[ctx: CMWCompMotor]
en: Axis:
target: 轴：

[ctx: CMWCompMotor]
en: Dis:
target: 距离：

[ctx: CMWCompMotor]
en: LowSpeed
target: 低速

[ctx: CMWCompMotor]
en: Move Abs
target: 绝对运动

[ctx: CMWCompMotor]
en: Move Rel.
target: 相对运动

[ctx: CMWCompMotor]
en: Move Rel.+
target: 正向

[ctx: CMWCompMotor]
en: Move Rel.-
target: 负向

[ctx: CMWCompMotor]
en: Position:
target: 位置：

[ctx: CMWCompMotor]
en: Rel. Move
target: 相对运动

[ctx: CMWCompMotor]
en: Set Default Spd.
target: 设置默认速度

[ctx: CMWCompMotor]
en: Stop
target: 停止

[ctx: CMWCompOther]
en: Barcode:
target: 编码:

[ctx: CMWCompOther]
en: Distance:
target: 距离值:

[ctx: CMWCompOther]
en: Pos:
target: 位置

[ctx: CMWCompOther]
en: Read Barcode
target: 读取编码

[ctx: CMWCompOther]
en: Read Distance
target: 读取距离

[ctx: CMWCompOther]
en: Read Weight
target: 读取重量

[ctx: CMWCompOther]
en: Reset
target: 复位

[ctx: CMWCompOther]
en: Set Speed
target: 设定速度:

[ctx: CMWCompOther]
en: Set Value
target: 设定当前值

[ctx: CMWCompOther]
en: Speed:
target: 速度：

[ctx: CMWCompOther]
en: Thickness:
target: 片厚:

[ctx: CMWCompOther]
en: Weight:
target: 重量:

[ctx: CMWCompOther]
en: Zero
target: 归零

[ctx: CMWCompPowerMeter]
en: Power:
target: 功率：

[ctx: CMWCover]
en: Modify Text
target: 修改描述

[ctx: CMWFactoryIO]
en: Name
target: 名称

[ctx: CMWFactoryIOAnalog]
en: Name
target: 名称

[ctx: CMWFactoryIOAnalog]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWFactoryIOAnalog]
en: Rate
target: 比率

[ctx: CMWFactoryIOAnalog]
en: Reversed
target: 反向

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Clear
target: 清除

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Enable Offset
target: 使能偏移

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: End
target: 结束

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Merge
target: 合并

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Move To
target: 运动至

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Offset Confirm
target: 偏移确认

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Pos.
target: 位置

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Pos. Threshold:
target: 位置阈值：

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Pos.Confirm
target: 位置确认

[ctx: CMWFactoryLaserOffsetAdjust]
en: Start
target: 开始

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Clear
target: 清除

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Enable Offset
target: 使能偏移

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: End
target: 结束

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Line
target: 加工线

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Merge
target: 合并

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Move To
target: 运动至

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Offset Confirm
target: 偏移确认

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Pos.
target: 位置

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Pos. Threshold:
target: 位置阈值：

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Pos.Confirm
target: 位置确认

[ctx: CMWFactoryOffsetAdjust]
en: Start
target: 开始

[ctx: CMWKeyboard]
en: 5
target: 7

[ctx: CMWKeyboard]
en: CE
target: 清除

[ctx: CMWKeyboard]
en: Enter
target: 回车

[ctx: CMWManualCut]
en: A_Side:
target: CH1面：

[ctx: CMWManualCut]
en: Abort
target: 停止

[ctx: CMWManualCut]
en: Angle Set
target: 调平角度设定

[ctx: CMWManualCut]
en: Another operation running, operation canceled
target: 其他操作正在执行中，操作被取消

[ctx: CMWManualCut]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CMWManualCut]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWManualCut]
en: Channel:
target: 通道：

[ctx: CMWManualCut]
en: Clear Lines
target: 清除加工线

[ctx: CMWManualCut]
en: Confirm information
target: 确认信息

[ctx: CMWManualCut]
en: Continue
target: 继续

[ctx: CMWManualCut]
en: CurLine
target: 当前

[ctx: CMWManualCut]
en: End
target: 结束

[ctx: CMWManualCut]
en: End:
target: 结束：

[ctx: CMWManualCut]
en: Gennerate Lines
target: 生成线

[ctx: CMWManualCut]
en: Information
target: 消息

[ctx: CMWManualCut]
en: Line
target: 加工线

[ctx: CMWManualCut]
en: Line Cut
target: 开始加工

[ctx: CMWManualCut]
en: Manual Location
target: 手动定位

[ctx: CMWManualCut]
en: Modify Step:
target: 条数:

[ctx: CMWManualCut]
en: Move To
target: 运动至

[ctx: CMWManualCut]
en: Multi Location
target: 多线定位

[ctx: CMWManualCut]
en: OffsetY
target: Y向偏移

[ctx: CMWManualCut]
en: Operate not finish
    
    Select what you want to do?
target: 当前操作未结束。
    
    请选择如何操作?

[ctx: CMWManualCut]
en: Operation must stop at first
target: 此操作需要在停止状态才能执行

[ctx: CMWManualCut]
en: Pos. Cut
target: 位置加工

[ctx: CMWManualCut]
en: Pos.1
target: 位置1

[ctx: CMWManualCut]
en: Pos.1 Move to
target: 位置1运动至

[ctx: CMWManualCut]
en: Pos.2
target: 位置2

[ctx: CMWManualCut]
en: Pos.2 Move to
target: 位置2运动至

[ctx: CMWManualCut]
en: Read
target: 读取

[ctx: CMWManualCut]
en: Rotate Pt1 Ch1
target: 旋转Pt1到Ch1

[ctx: CMWManualCut]
en: Rotate Pt1 Ch2
target: 旋转Pt1到Ch2

[ctx: CMWManualCut]
en: Single Cut
target: 手动切割

[ctx: CMWManualCut]
en: Spec. Pos. Cut
target: 特定位置加工

[ctx: CMWManualCut]
en: Start
target: 开始

[ctx: CMWManualCut]
en: Start:
target: 开始：

[ctx: CMWManualCut]
en: Stop
target: 停止

[ctx: CMWManualCut]
en: Waiting action finish
target: 等待当前任务结束

[ctx: CMWManualCut]
en: channel id is not valid
target: 加工通道无效

[ctx: CMWManualCut]
en: line id is not valid
target: 加工线号无效

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Auto Thres
target: 自动阈值

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Binary ThresHold:
target: 二值化阈值

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Check Pos.
target: 到检测位置

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Half Cut Kerf Check
target: Halfcut检查

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Kerf Pos.:
target: Kerf位置：

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Line Width Range:
target: 刀痕宽度范围:

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Manual Set
target: 手动设置

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Offset:
target: 偏移：

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Pos. offset:
target: 位置偏移：

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Range Max:
target: 范围大：

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Range Min:
target: 范围小：

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Side
target: 边缘

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Spec
target: 特定

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: ThresHold:
target: 阈值：

[ctx: CMWManualHalfCutKerf]
en: did not find binary Morphology
target: 未发现二值化预处理算法

[ctx: CMWManualKerf]
en: Auto Set
target: 自动校正

[ctx: CMWManualKerf]
en: Auto Thres
target: 自动阈值

[ctx: CMWManualKerf]
en: Binary
    ThresHold:
target: 二值化阈值：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Binary ThresHold:
target: 二值化阈值

[ctx: CMWManualKerf]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWManualKerf]
en: Check Pos.
target: 到检测位置

[ctx: CMWManualKerf]
en: Exposure:
target: 曝光：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Gain:
target: 增益：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Kerf ID:
target: Kerf编号：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Kerf Pos.:
target: Kerf位置：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Line Count:
target: 线条数：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Line Distance Range:
target: 线距离范围:

[ctx: CMWManualKerf]
en: Line Width Range:
target: 刀痕宽度范围:

[ctx: CMWManualKerf]
en: Manual Set
target: 手动设置

[ctx: CMWManualKerf]
en: Offset:
target: 偏移：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Path ID:
target: 路径ID：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Pos. offset:
target: 位置偏移：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Range Max:
target: 范围大：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Range Min:
target: 范围小：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Set Cur.
target: 设置当前

[ctx: CMWManualKerf]
en: Side
target: 边缘

[ctx: CMWManualKerf]
en: Spec
target: 特定

[ctx: CMWManualKerf]
en: Spec.Pos:
target: 特定位置：

[ctx: CMWManualKerf]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWManualKerf]
en: ThresHold:
target: 阈值：

[ctx: CMWManualKerf]
en: did not find binary Morphology
target: 未发现二值化预处理算法

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Auto Thres
target: 自动阈值

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Binary ThresHold:
target: 二值化阈值

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Check Pos.
target: 到检测位置

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Force Change Line
target: 强制定位到区域

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Install laser calibration panel finish?
target: 是否已经完成激光校准块的安装？

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Kerf Area Idx:
target: 划线区域编号

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Kerf Pos.:
target: Kerf位置：

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Laser Pos Check
target: 激光位置纠偏

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Length:
target: 长度:

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Line Width Range:
target: 刀痕宽度范围:

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Manual Set
target: 手动设置

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Measure Thick
target: 对高

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: No
target: 否

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Offset:
target: 偏移：

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Pos. offset:
target: 位置偏移：

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Power:
target: 功率：

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Question
target: 确认操作

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Range Max:
target: 范围大：

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Range Min:
target: 范围小：

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Replace Panel
target: 更换校正块

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Side
target: 边缘

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Spec
target: 特定

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: ThresHold:
target: 阈值：

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: Yes
target: 是

[ctx: CMWManualLaserKerf]
en: did not find binary Morphology
target: 未发现二值化预处理算法

[ctx: CMWManualLoad]
en: Abort
target: 结束操作

[ctx: CMWManualLoad]
en: All Unload
target: 全部下料

[ctx: CMWManualLoad]
en: CT->Cass.
target: 清洗台->料盒

[ctx: CMWManualLoad]
en: CT->WT
target: 涂覆台->工作台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cass. Up
target: 料盒上升

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cass.->CT
target: 料盒->涂覆台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cass.->Coat
target: 料盒->涂覆台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cass.->Rail(Near)
target: 料盒->轨道(近)

[ctx: CMWManualLoad]
en: Clean
target: 清洗

[ctx: CMWManualLoad]
en: Clean CleanTable
target: 清洗清洗台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Clean CoatTable
target: 清洗涂覆台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Clean Table Fluid
target: 清洗残胶

[ctx: CMWManualLoad]
en: Clean->Cass.
target: 清洗台->料盒

[ctx: CMWManualLoad]
en: Clean->Rail(Near)
target: 清洗台->轨道(近)

[ctx: CMWManualLoad]
en: Coat
target: 涂覆

[ctx: CMWManualLoad]
en: Coat->Cupboard
target: 涂覆台->检查盒

[ctx: CMWManualLoad]
en: Coat->Rail(Far)
target: 涂覆台->轨道(远)

[ctx: CMWManualLoad]
en: Coat->Rail(Near)
target: 涂覆台->轨道(近)

[ctx: CMWManualLoad]
en: Coat->WT
target: 涂覆台->工作台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Confirm information
target: 确认

[ctx: CMWManualLoad]
en: Continue
target: 继续

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cupboard.->Coat
target: 检查盒->涂覆台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cupboard.->Rail(Near)
target: 检查盒->轨道(近)

[ctx: CMWManualLoad]
en: Cycle Run
target: 循环空跑

[ctx: CMWManualLoad]
en: Disable Cut Line Laser Emit
target: 划线时不出光

[ctx: CMWManualLoad]
en: Disable Laser Auto Offset
target: 禁用镭射自动纠偏

[ctx: CMWManualLoad]
en: Laser Emit
target: 激光发射

[ctx: CMWManualLoad]
en: Manual Load Pos
target: 手动加载位

[ctx: CMWManualLoad]
en: Multi Locate Base
target: 多点定位

[ctx: CMWManualLoad]
en: Only CH1
target: 仅CH1面

[ctx: CMWManualLoad]
en: Only CH2
target: 仅CH2面

[ctx: CMWManualLoad]
en: Only Leveling
target: 仅调平

[ctx: CMWManualLoad]
en: Only Location
target: 仅定位

[ctx: CMWManualLoad]
en: Operate not finish
    
    Select what you want to do?
target: 当前操作未结束。
    
    请选择如何操作?

[ctx: CMWManualLoad]
en: Pause
target: 暂停

[ctx: CMWManualLoad]
en: Pause After Leveling
target: 调平完成后暂停

[ctx: CMWManualLoad]
en: Pause After Location
target: 定位完成后暂停

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Far)->Coat
target: 轨道(远)->涂覆台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Far)->Rail(Near)
target: 轨道(远)->轨道(近)

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Far)->WT
target: 轨道(远)->加工台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Near)->Cass.
target: 轨道(近)->料盒

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Near)->Clean
target: 轨道(近)->清洗台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Near)->Coat
target: 轨道(近)->涂覆台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Near)->Cupboard
target: 轨道(近)->检查盒

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Near)->Rail(Far)
target: 轨道(近)->轨道(远)

[ctx: CMWManualLoad]
en: Rail(Near)->WT
target: 轨道(近)->加工台

[ctx: CMWManualLoad]
en: Scan
target: 扫描

[ctx: CMWManualLoad]
en: Scan use two Sensor
target: 双传感器扫描

[ctx: CMWManualLoad]
en: Simulator Leveling
target: 模拟生成切割道

[ctx: CMWManualLoad]
en: Simulator Location
target: 模拟定位完成

[ctx: CMWManualLoad]
en: Single Auto
target: 单片自动

[ctx: CMWManualLoad]
en: Stop
target: 停止

[ctx: CMWManualLoad]
en: Stop After Finish
target: 完成后结束

[ctx: CMWManualLoad]
en: Stop Single Cut
target: 停止划线

[ctx: CMWManualLoad]
en: WT->CT
target: 工作台->清洗台

[ctx: CMWManualLoad]
en: WT->Clean
target: 工作台->清洗台

[ctx: CMWManualLoad]
en: WT->Rail(Near)
target: 加工台->轨道(近)

[ctx: CMWManualLocate]
en: Angle(degree)
target: 角度(度)

[ctx: CMWManualLocate]
en: Auto Locate
target: 自动定位

[ctx: CMWManualLocate]
en: Cell Set
target: 芯片位置计算

[ctx: CMWManualLocate]
en: Initial
target: 初始化

[ctx: CMWManualLocate]
en: Manual Locate
target: 手动定位

[ctx: CMWManualLocate]
en: Mark
target: 定位标志

[ctx: CMWManualLocate]
en: Move A Center
target: 移至CH1面中心

[ctx: CMWManualLocate]
en: Move B Center
target: 移至CH2面中心

[ctx: CMWManualLocate]
en: Move Center
target: 移到中心

[ctx: CMWManualLocate]
en: Move To
target: 运动至

[ctx: CMWManualLocate]
en: Threshold:
target: 阈值:

[ctx: CMWManualLocate]
en: WT.X(mm)
target: 平台X(mm)

[ctx: CMWManualLocate]
en: WT.Y(mm)
target: 平台Y(mm)

[ctx: CMWManualLocate]
en: did not find binary Morphology
target: 未发现二值化预处理算法

[ctx: CMWManualMeas]
en: Cell Meas.
target: 芯片厚度测量

[ctx: CMWManualMeas]
en: Move To Record
target: 运动至记录位置

[ctx: CMWManualMeas]
en: Move To Rotate
target: 旋转后到记录位置

[ctx: CMWManualMeas]
en: Pos. Mark
target: 位置标记

[ctx: CMWManualMeas]
en: Pos. Meas
target: 位置测量

[ctx: CMWManualMeas]
en: Pos. Record
target: 位置记录

[ctx: CMWManualMeas]
en: Pos. XY Meas.
target: XY位置测量

[ctx: CMWManualMeas]
en: Pos. Z Meas.
target: Z向位置测量

[ctx: CMWManualMeas]
en: Table Meas.Diff.
target: 工作台陶瓷盘差异测量

[ctx: CMWManualModel]
en: 2X
target: 低倍相机

[ctx: CMWManualModel]
en: Cam name
target: 相机名称

[ctx: CMWManualModel]
en: Constrast:
target: 对比度：

[ctx: CMWManualModel]
en: Cut Pos. Confirm
target: 切割位置确认

[ctx: CMWManualModel]
en: Find Model
target: 查找特征

[ctx: CMWManualModel]
en: Low Model Offset
target: 启用低倍模板偏移

[ctx: CMWManualModel]
en: Min. Score:
target: 分数阈值：

[ctx: CMWManualModel]
en: Model Offset:
target: 模板偏移：

[ctx: CMWManualModel]
en: Show Tool
target: 显示工具

[ctx: CMWManualModel]
en: Side name
target: 面名称

[ctx: CMWManualModel]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWManualModel]
en: To Model
target: 到特征点

[ctx: CMWManualModel]
en: To Street
target: 到切割道

[ctx: CMWManualModel]
en: Train
target: 训练

[ctx: CMWManualModel]
en: train model success
target: 训练模型成功

[ctx: CMWManualRecover]
en: Abort
target: 停止

[ctx: CMWManualRecover]
en: Abort Clean Wafer
target: 取消自动清洗

[ctx: CMWManualRecover]
en: Abort Coat Wafer
target: 取消自动涂覆

[ctx: CMWManualRecover]
en: Abort Cut Wafer
target: 取消自动切割

[ctx: CMWManualRecover]
en: Another operation running, operation canceled
target: 其他操作正在执行中，此操作被取消

[ctx: CMWManualRecover]
en: Are you sure recover cut?
    Please check line at first.
target: 您确认要执行手动恢复切割？切割前需要先检查切割道数据

[ctx: CMWManualRecover]
en: Are you sure to redo coating?
target: 确认要重做涂覆？

[ctx: CMWManualRecover]
en: Are you sure to redo cutting? Notice:The cutted street will be repeatedly cut
target: 确认要重做切割操作？
    注意：被切割过的切割道将被重复切割。

[ctx: CMWManualRecover]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CMWManualRecover]
en: Channel 1:
target: CH1面

[ctx: CMWManualRecover]
en: Channel 2:
target: CH2面

[ctx: CMWManualRecover]
en: Clean Coat Wafer
target: 清洗涂覆台Wafer

[ctx: CMWManualRecover]
en: Confirm information
target: 确认信息

[ctx: CMWManualRecover]
en: Continue
target: 继续

[ctx: CMWManualRecover]
en: Cut Line CH1
target: 切割CH1面

[ctx: CMWManualRecover]
en: Cut Line CH2
target: 切割CH2面

[ctx: CMWManualRecover]
en: End Line:
target: 结束:

[ctx: CMWManualRecover]
en: Information
target: 消息

[ctx: CMWManualRecover]
en: Line:
target: 切割道:

[ctx: CMWManualRecover]
en: Load Recover Data
target: 加载恢复数据

[ctx: CMWManualRecover]
en: Load To Wt
target: 上料手->工作台

[ctx: CMWManualRecover]
en: Lot No.:
target: 批号:

[ctx: CMWManualRecover]
en: Must auto paused status can stop transfer.
target: 停止传片前必须处于自动暂停状态

[ctx: CMWManualRecover]
en: No
target: 否

[ctx: CMWManualRecover]
en: Operate not finish
    
    Select what you want to do?
target: 当前操作未结束。
    
    请选择如何操作?

[ctx: CMWManualRecover]
en: Pause Clean Process
target: 暂停清洗流程

[ctx: CMWManualRecover]
en: Pause Coat
target: 暂停涂覆

[ctx: CMWManualRecover]
en: Pause Coat Process
target: 暂停涂覆流程

[ctx: CMWManualRecover]
en: Pause Trans Process
target: 暂停传片流程

[ctx: CMWManualRecover]
en: Recipe:
target: 工艺菜单:

[ctx: CMWManualRecover]
en: Redo Coat
target: 重做涂覆

[ctx: CMWManualRecover]
en: Redo Cut
target: 重做切割

[ctx: CMWManualRecover]
en: Start Clean Process
target: 启动清洗流程

[ctx: CMWManualRecover]
en: Start Coat Process
target: 启动覆流程

[ctx: CMWManualRecover]
en: Start Cut Process
target: 启动切割流程

[ctx: CMWManualRecover]
en: Start Trans Process
target: 启动传片流程

[ctx: CMWManualRecover]
en: Stop before operation
target: 操作前请先停止

[ctx: CMWManualRecover]
en: Times:
target: 第几次:

[ctx: CMWManualRecover]
en: To CH1
target: 转到CH1面

[ctx: CMWManualRecover]
en: To CH2
target: 转到CH2面

[ctx: CMWManualRecover]
en: Trans To Rail
target: 转移->轨道

[ctx: CMWManualRecover]
en: Transfer not started
target: 传片流程未处于启动状态

[ctx: CMWManualRecover]
en: Unload To Clean
target: 下料手->清洗台

[ctx: CMWManualRecover]
en: Yes
target: 是

[ctx: CMWManualRecover]
en: line id is not valid
target: 加工线号无效

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: All Pos Reset
target: 全部位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Are you sure reset all status?
target: 确认要重置所有状态吗？

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Are you sure reset checkbox status?
target: 确认要重置检查盒状态吗？

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Are you sure reset work status?
target: 确认要重置当前工作台Wafer状态？

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Arrange Pos Reset
target: 锁止位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: CheckBox Pos Reset
target: 检查盒重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: CleanTable Pos Reset
target: 清洗台重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: CoatTable Pos Reset
target: 涂覆台重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Confirm information
target: 确认信息

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Grab Pos Reset
target: 抓取位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Load Pos Reset
target: 上料位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: No
target: 否

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Rail Far Pos Reset
target: 远轨道重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Rail Near Pos Reset
target: 近轨道重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Rail Pos Reset
target: 轨道位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Reset schedular resource must be stop status
    Are you sure reset?
target: 重置调度资源必须处于停机状态
    确认要重置？

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Transfer Pos Reset
target: 中转位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Unload Pos Reset
target: 下料位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Worktable Pos Reset
target: 工作台位重置

[ctx: CMWManualResetTrans]
en: Yes
target: 是

[ctx: CMWManualStep]
en: A_Side:
target: CH1面：

[ctx: CMWManualStep]
en: Apply To CH2
target: 同步CH2角度

[ctx: CMWManualStep]
en: Are you sure to redo cutting? Notice:The cuted street will be repeatedly cut
target: 确认要重做切割操作？
    	注意：被切割过的切割道将被重复切割。

[ctx: CMWManualStep]
en: Calcu.
target: 计算

[ctx: CMWManualStep]
en: Confirm information
target: 确认信息

[ctx: CMWManualStep]
en: Count:
target: 计数：

[ctx: CMWManualStep]
en: Mark
target: 标记

[ctx: CMWManualStep]
en: No
target: 否

[ctx: CMWManualStep]
en: Point 1
target: 移动到点1

[ctx: CMWManualStep]
en: Point 1 Set
target: 点1设置

[ctx: CMWManualStep]
en: Point 2
target: 移动到点2

[ctx: CMWManualStep]
en: Point 2 Set
target: 点2设置

[ctx: CMWManualStep]
en: Point Base
target: 移动到点基准

[ctx: CMWManualStep]
en: Point Base Set
target: 点基准设置

[ctx: CMWManualStep]
en: Point Mid.
target: 移动到点中间

[ctx: CMWManualStep]
en: Point Mid. Set
target: 点中间设置

[ctx: CMWManualStep]
en: Point Rotate
target: 移动到点旋转

[ctx: CMWManualStep]
en: Point Rotate Set
target: 点旋转设置

[ctx: CMWManualStep]
en: Redo
target: 重新执行

[ctx: CMWManualStep]
en: Step Count equal 0
target: 步进计数为0

[ctx: CMWManualStep]
en: Step:
target: 步进值：

[ctx: CMWManualStep]
en: Yes
target: 是

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Abort
target: 停止

[ctx: CMWManualTechnology]
en: All Unload
target: 全部下料

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cancel
target: 取消

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cass. Up
target: 料盒上升

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cassete
target: 料盒

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cassete To Rail
target: 料盒->轨道

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Clean
target: 清洗

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Clean To Cupboard
target: 清洗台到检查盒

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Clean to Rail
target: 清洗腔->轨道

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cleaning
target: 清洗中

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Coat
target: 涂覆

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Coat To Cupboard
target: 涂覆台到检查盒

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Coat To Wt
target: 涂覆台到加工台

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Coat to Rail
target: 涂覆腔->轨道

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Coating
target: 涂覆中

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Confirm information
target: 确认信息

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Continue
target: 继续

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cupboard To Clean
target: 检查盒到清洗台

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cupboard To Coat
target: 检查盒到涂覆台

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cupboard To Rail
target: 检查盒->轨道

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cupboard To Wt
target: 检查盒到加工台

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cupboard:
target: 检查盒

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cut Worktable
target: 加工台

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Cycle Run
target: 循环空跑

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Far To Near
target: 远轨道到近轨道

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Laser Emit
target: 激光发射

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Load
target: 上料

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Manual Load Pos
target: 手动加载位

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Near To Far
target: 近轨料到远轨道

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Only CH1
target: 仅CH1面

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Only CH2
target: 仅CH2面

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Only Leveling
target: 仅调平

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Only Location
target: 仅定位

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Operate not finish
    
    Select what you want to do?
target: 当前操作未结束。
    
    请选择如何操作?

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Pause After Leveling
target: 调平完成后暂停

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Pause After Location
target: 定位完成后暂停

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Rail To Cassete
target: 轨道->料盒

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Rail To Clean
target: 轨道->清洗腔

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Rail To Cupboard
target: 轨道->检查盒

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Rail to Coat
target: 轨道->涂覆腔

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Rail(Far)
target: 远轨道模块

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Rail(Near)
target: 近轨道模块

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Scan Cassete
target: 扫描料盒

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Simulator Leveling
target: 模拟生成切割道

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Simulator Location
target: 模拟定位完成

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Slot No:
target: Slot序号:

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Start Cut
target: 开始加工

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Stop
target: 停止

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Stop After Finish
target: 完成后结束

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Stop Cut
target: 停止加工

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Unload
target: 下料

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Wt To Clean
target: 加工台到清洗台

[ctx: CMWManualTechnology]
en: Wt To Cupboard
target: 加工台到检查盒

[ctx: CMWManualTrans]
en: Abort Load
target: 回收上料抓手Wafer

[ctx: CMWManualTrans]
en: Abort Trans
target: 回收转移抓手Wafer

[ctx: CMWManualTrans]
en: Abort Unload
target: 回收下料抓手Wafer

[ctx: CMWManualTrans]
en: Clean CleanTable
target: 清洗清洗台

[ctx: CMWManualTrans]
en: Clean Coat Liquid
target: 清洗残胶

[ctx: CMWManualTrans]
en: Clean CoatTable
target: 清洗涂覆台

[ctx: CMWManualTrans]
en: Clean WT
target: 清洁平台

[ctx: CMWManualTrans]
en: Clean->Cupboard
target: 清洗台->检查盒

[ctx: CMWManualTrans]
en: Coat->Cass.
target: 涂覆台->料盒

[ctx: CMWManualTrans]
en: Coat->Clean
target: 涂覆台->清洗台

[ctx: CMWManualTrans]
en: Coat->Cupboard
target: 涂覆台->检查盒

[ctx: CMWManualTrans]
en: Cupboard to Clean
target: 检查盒到清洗台

[ctx: CMWManualTrans]
en: Cupboard to Coat
target: 检查盒到涂覆台

[ctx: CMWManualTrans]
en: Cupboard->Cass
target: 检查盒->料盒

[ctx: CMWManualTrans]
en: Cupboard->Coat
target: 检查盒->涂覆台

[ctx: CMWManualTrans]
en: Rail Near Location
target: 近轨道准直

[ctx: CMWManualTrans]
en: Rail Near Location Manual
target: 手动准直

[ctx: CMWManualTrans]
en: WT Z Pos Test
target: 平台平整度检查

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: BumpVolumn
target: 吸胶量

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: Delete
target: 删除

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: End:
target: 结束：

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: Insert
target: 插入

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: Operator
target: 操作

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: PreSpay
target: 预喷胶量

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: Spin(rpm)
target: 转速(RPM)

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: Start:
target: 开始：

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWParamCoatClean]
en: Time(s)
target: 时间(s)

[ctx: CMWParamCut]
en: A Side:
target: CH1面：

[ctx: CMWParamCut]
en: B Side:
target: CH2面：

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Add
target: 添加

[ctx: CMWParamCutSide]
en: BeamWidth
target: 光斑宽度

[ctx: CMWParamCutSide]
en: CH(mm)
target: 通道

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Copy
target: 复制

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Del
target: 删除

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Depth
target: 加工深度(mm)

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Freq
target: 频率(KHz)

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Overcut
target: 过切(mm)

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Path
target: 光路

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Power
target: 功率(W)

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Speed
target: 速度(mm/s)

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Test
target: 测试

[ctx: CMWParamCutSide]
en: Times
target: 重复次数

[ctx: CMWParamHalfKerf]
en: Half Cut Check:
target: 半切刀痕检查:

[ctx: CMWParamHalfKerf]
en: Laser Hairline Check:
target: 激光切痕检查:

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Binary Thres.
target: 二值化阈值

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Direct Light
target: 直光

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Exposure
target: 曝光

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Gain
target: 增益

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Line Num
target: 线条数

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Max Width
target: 最大宽度

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Max offset
target: 最大偏移

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Min Width
target: 最小宽度

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Min offset
target: 最小偏移

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Platform
target: 平台

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Range Max
target: 最大范围

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Range Min
target: 最小范围

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Side
target: 边缘

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Side Light
target: 斜光

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Spec
target: 特定

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: Threshold
target: 阈值

[ctx: CMWParamHalfKerfSide]
en: kerf Pos
target: Kerf位置

[ctx: CMWParamKerf]
en: A Side:
target: CH1面：

[ctx: CMWParamKerf]
en: Add
target: 添加

[ctx: CMWParamKerf]
en: B Side:
target: CH2面：

[ctx: CMWParamKerf]
en: Binary Thres.
target: 二值化阈值

[ctx: CMWParamKerf]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWParamKerf]
en: Del
target: 删除

[ctx: CMWParamKerf]
en: Direct Light
target: 直光

[ctx: CMWParamKerf]
en: Exposure
target: 曝光

[ctx: CMWParamKerf]
en: Gain
target: 增益

[ctx: CMWParamKerf]
en: Line Num
target: 线条数

[ctx: CMWParamKerf]
en: Max Gap
target: 最大间隔

[ctx: CMWParamKerf]
en: Max Width
target: 最大宽度

[ctx: CMWParamKerf]
en: Max offset
target: 最大偏移

[ctx: CMWParamKerf]
en: Min Gap
target: 最小间隔

[ctx: CMWParamKerf]
en: Min Width
target: 最小宽度

[ctx: CMWParamKerf]
en: Min offset
target: 最小偏移

[ctx: CMWParamKerf]
en: Platform
target: 平台

[ctx: CMWParamKerf]
en: Range Max
target: 最大范围

[ctx: CMWParamKerf]
en: Range Min
target: 最小范围

[ctx: CMWParamKerf]
en: Side
target: 边缘

[ctx: CMWParamKerf]
en: Side Light
target: 斜光

[ctx: CMWParamKerf]
en: Spec
target: 特定

[ctx: CMWParamKerf]
en: Spec.Pos.
target: 特定位置

[ctx: CMWParamKerf]
en: Threshold
target: 阈值

[ctx: CMWParamKerf]
en: kerf Pos
target: Kerf位置

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Channel
target: 通道

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Expand
target: 外扩

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: First
target: 首道

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Freq
target: 频率

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Kerf ID
target: Kerf编号

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Kerf Style
target: Kerf类型

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Kerf&T
target: Kerf&定位

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWParamKerfSide]
en: Target
target: 定位

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Binary Thres.
target: 二值化阈值

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Center
target: 中心

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Direct Light
target: 直光

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Exposure
target: 曝光

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Gain
target: 增益

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Line Num
target: 线条数

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Max Width
target: 最大宽度

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Max offset
target: 最大偏移

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Min Width
target: 最小宽度

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Min offset
target: 最小偏移

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Platform
target: 平台

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Range Max
target: 最大范围

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Range Min
target: 最小范围

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Side
target: 边缘

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Side Light
target: 斜光

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Spec
target: 特定

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: Threshold
target: 阈值

[ctx: CMWParamLaserKerfSide]
en: kerf Pos
target: Kerf位置

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: Cam ID
target: 相机ID

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: Exposure
target: 曝光

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: Gain
target: 增益

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: Light Direct
target: 直光

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: Light Side
target: 斜光

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: Min. Score
target: 分数阈值

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: data
target: 数据

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: name
target: 名称

[ctx: CMWParamModelInfo]
en: unit
target: 单位

[ctx: CMWParamProduct]
en: Product
target: 工件

[ctx: CMWParamSide]
en: AB Switch
target: CH1.CH2面交换

[ctx: CMWParamSide]
en: Add
target: 添加

[ctx: CMWParamSide]
en: Count
target: 计数

[ctx: CMWParamSide]
en: Del
target: 删除

[ctx: CMWParamSide]
en: DotLine Step(um)
target: 点划线步进(um)

[ctx: CMWParamSide]
en: Index Offset (um)
target: 基准偏移(um)

[ctx: CMWParamSide]
en: Solid Length(um)
target: 实线长度(um)

[ctx: CMWParamSide]
en: Solid Offset(um)
target: 实现偏移(um)

[ctx: CMWParamSide]
en: Step(um)
target: 步进(um)

[ctx: CMWSettingBase]
en: Alarm Setting
target: 报警设置

[ctx: CMWSettingBase]
en: Qualified Setting
target: 质量控制设置

[ctx: CMWSettingBase]
en: System Setting
target: 系统设置

[ctx: CMWSettingKerf]
en: Halfcut Kerf
target: Halfcut检查设置

[ctx: CMWSettingKerf]
en: Laser Calibration
target: 激光切痕校准设置

[ctx: CMWSettingKerf]
en: Laser Kerf
target: 激光切痕检查设置

[ctx: CMWSettingLevel]
en: Align
target: 调平设置

[ctx: CMWSettingLevel]
en: Location
target: 定位设置

[ctx: CMWViewTrans]
en: Clean
target: 清洗

[ctx: CMWViewTrans]
en: Clean Platform
target: 清洗平台

[ctx: CMWViewTrans]
en: Coat
target: 涂覆

[ctx: CMWViewTrans]
en: Coat Platform
target: 涂覆平台

[ctx: CMWViewTrans]
en: Laser Worktable
target: 加工平台

[ctx: CMWViewTrans]
en: Rail(Far)
target: 远轨道模块

[ctx: CMWViewTrans]
en: Rail(Near)
target: 近轨道模块

[ctx: CMWViewWorkTable]
en: A_SIDE
target: CH1面

[ctx: CMWViewWorkTable]
en: B_SIDE
target: CH2面

[ctx: CMWViewWorkTable]
en: Locate
target: 定位面

[ctx: CMWViewWorkTable]
en: Work Table
target: 工作台

[ctx: CMWidget]
en: Need login Administrator account
target: 权限不足，至少需要登陆Administrator账户

[ctx: CMWidget]
en: Need login Engineer account
target: 权限不足，至少需要登陆Engineer账户

[ctx: CMWidget]
en: Need login Equipment account
target: 权限不足，至少需要登陆Equipment账户

[ctx: CMWidget]
en: Need login Factory account
target: 权限不足，至少需要登陆Factor账户

[ctx: CStatusMotorPos]
en: Transfer Pos
target: 上下料位置

[ctx: CStatusMotorPos]
en: WT Pos
target: 工作台位置

[ctx: CStatusSensor]
en: Flow Volume(L/Min):
target: 镜头保护气流量(L/Min):

[ctx: MainWindow]
en:  Curtain Opened
target: 防水罩打开

[ctx: MainWindow]
en: (12Inch)
target: 12英寸

[ctx: MainWindow]
en: (6Inch)
target: 6英寸

[ctx: MainWindow]
en: (8Inch)
target: 8英寸

[ctx: MainWindow]
en: A SIDE
target: CH1面

[ctx: MainWindow]
en: ALL
target: 全部复位

[ctx: MainWindow]
en: AlarmReset
target: 报警消除

[ctx: MainWindow]
en: Alignment
target: 调平

[ctx: MainWindow]
en: Are you sure exit application immediately?
target: 确定立即退出程序？

[ctx: MainWindow]
en: Are you sure to Replace coat fluid?
target: 确认执行更换涂覆液操作?

[ctx: MainWindow]
en: Are you sure to do laser recheck?
target: 确认执行功率复检？

[ctx: MainWindow]
en: Are you sure to reset all axis?
target: 请确认是否要复位所有轴？

[ctx: MainWindow]
en: Are you sure to start immediately?
target: 确认要立即启动吗？

[ctx: MainWindow]
en: Auto
target: 自动

[ctx: MainWindow]
en: B SIDE
target: CH2面

[ctx: MainWindow]
en: BarCode
target: 扫码

[ctx: MainWindow]
en: Begin Date:
target: 开始日期:

[ctx: MainWindow]
en: CT.
target: 涂覆台

[ctx: MainWindow]
en: Calibration
target: 定位校正

[ctx: MainWindow]
en: Cam
target: 相机

[ctx: MainWindow]
en: Cam2X
target: 相机2X

[ctx: MainWindow]
en: Cam4X
target: 相机4X

[ctx: MainWindow]
en: Cam6X
target: 相机6X

[ctx: MainWindow]
en: Cass.
target: 料盒

[ctx: MainWindow]
en: Cass. Up
target: 料盒上升

[ctx: MainWindow]
en: Claw
target: 夹爪

[ctx: MainWindow]
en: Clean
target: 清洗

[ctx: MainWindow]
en: Clean.
target: 清洗

[ctx: MainWindow]
en: CleanTable
target: 清洗平台

[ctx: MainWindow]
en: Close
target: 闭合

[ctx: MainWindow]
en: Coat
target: 涂覆

[ctx: MainWindow]
en: Coat.
target: 涂覆

[ctx: MainWindow]
en: CoatTable
target: 涂覆台

[ctx: MainWindow]
en: Commit
target: 提交

[ctx: MainWindow]
en: Component
target: 部件

[ctx: MainWindow]
en: Confirm information
target: 确认

[ctx: MainWindow]
en: Confirm password:
target: 确认密码:

[ctx: MainWindow]
en: Cut
target: 切割

[ctx: MainWindow]
en: Delete
target: 删除

[ctx: MainWindow]
en: Diagnosis
target: 诊断

[ctx: MainWindow]
en: Door Locked
target: 锁定安全门

[ctx: MainWindow]
en: Down
target: 下

[ctx: MainWindow]
en: End Date:
target: 结束日期:

[ctx: MainWindow]
en: Event:
target: 事件：

[ctx: MainWindow]
en: Export
target: 导出

[ctx: MainWindow]
en: Factory
target: 厂商

[ctx: MainWindow]
en: File
target: 文件

[ctx: MainWindow]
en: Find Eage
target: 找边缘

[ctx: MainWindow]
en: Group:
target: 权限分组:

[ctx: MainWindow]
en: Half Cut Kerf
target: Halfcut Kerf

[ctx: MainWindow]
en: HalfcutKerf
target: Halfcut

[ctx: MainWindow]
en: Home
target: 回零

[ctx: MainWindow]
en: Home All
target: 全部回零

[ctx: MainWindow]
en: Home CT.
target: 涂覆台回零

[ctx: MainWindow]
en: Home Trans.
target: 上下料回零

[ctx: MainWindow]
en: Home WT.
target: 工作台回零

[ctx: MainWindow]
en: Init Laser
target: 初始化激光器

[ctx: MainWindow]
en: Init Pos
target: 初始位

[ctx: MainWindow]
en: Input
target: 输入

[ctx: MainWindow]
en: Laser
target: 激光

[ctx: MainWindow]
en: Laser Check
target: 镭射检查

[ctx: MainWindow]
en: LaserCali.
target: 激光校正

[ctx: MainWindow]
en: Light
target: 光源

[ctx: MainWindow]
en: Load
target: 载入面

[ctx: MainWindow]
en: Load SIDE
target: 加载面

[ctx: MainWindow]
en: Load.
target: 上料

[ctx: MainWindow]
en: Lock Screen
target: 锁定屏幕

[ctx: MainWindow]
en: Log In
target: 登录

[ctx: MainWindow]
en: LogRecord
target: 系统日志

[ctx: MainWindow]
en: Manual
target: 手动

[ctx: MainWindow]
en: Match NCC
target: NCC匹配

[ctx: MainWindow]
en: Match Shape
target: 形状匹配

[ctx: MainWindow]
en: Modify Password
target: 更改密码

[ctx: MainWindow]
en: Modify Wafer Status
target: 修改晶圆状态

[ctx: MainWindow]
en: Motor
target: 电机

[ctx: MainWindow]
en: Move InitPos After Home
target: 回原点后移动到初始位置

[ctx: MainWindow]
en: New
target: 新建

[ctx: MainWindow]
en: New Dir
target: 新建文件夹

[ctx: MainWindow]
en: No
target: 否

[ctx: MainWindow]
en: Notice
target: 提示

[ctx: MainWindow]
en: Ok
target: 确认

[ctx: MainWindow]
en: Open
target: 打开

[ctx: MainWindow]
en: Operator
target: 操作

[ctx: MainWindow]
en: Operator can't exit application
target: 操作员不能退出应用

[ctx: MainWindow]
en: Other Parts
target: 其他

[ctx: MainWindow]
en: Output
target: 输出

[ctx: MainWindow]
en: Param
target: 参数

[ctx: MainWindow]
en: Password:
target: 密码：

[ctx: MainWindow]
en: Pause
target: 暂停

[ctx: MainWindow]
en: Pause
    CoatClean
target: 暂停
    清洗涂覆

[ctx: MainWindow]
en: Powermeter
target: 功率计

[ctx: MainWindow]
en: Product
target: 工件

[ctx: MainWindow]
en: Property
target: 属性

[ctx: MainWindow]
en: Read
target: 读取

[ctx: MainWindow]
en: Record
target: 记录

[ctx: MainWindow]
en: Refresh
target: 刷新

[ctx: MainWindow]
en: Replace Coat Liquid
target: 更换涂覆液

[ctx: MainWindow]
en: Reset
target: 复位

[ctx: MainWindow]
en: Right
target: 右

[ctx: MainWindow]
en: Save
target: 保存

[ctx: MainWindow]
en: Save Screen
target: 保存屏幕

[ctx: MainWindow]
en: Save param successed
target: 保存参数成功

[ctx: MainWindow]
en: Save screen failed
target: 保存屏幕失败

[ctx: MainWindow]
en: Select
target: 选择

[ctx: MainWindow]
en: Select
    /Cancel
target: 选择
    /取消

[ctx: MainWindow]
en: Setting
target: 设置

[ctx: MainWindow]
en: Setup
target: 维护

[ctx: MainWindow]
en: SideA
target: CH1面

[ctx: MainWindow]
en: SideB
target: CH2面

[ctx: MainWindow]
en: Spindle
target: 主轴升降

[ctx: MainWindow]
en: Start
target: 开始

[ctx: MainWindow]
en: State:
target: 状态

[ctx: MainWindow]
en: Stop
target: 停止

[ctx: MainWindow]
en: Terminal
target: 终端

[ctx: MainWindow]
en: Time
target: 时间

[ctx: MainWindow]
en: Trans.
target: 中转

[ctx: MainWindow]
en: Transfer
target: 转移平台

[ctx: MainWindow]
en: Transport
target: 传送

[ctx: MainWindow]
en: UnLoad
target: 下料

[ctx: MainWindow]
en: UnLoad.
target: 下料

[ctx: MainWindow]
en: User
target: 权限

[ctx: MainWindow]
en: User Name:
target: 用户名:

[ctx: MainWindow]
en: Vaccum
target: 真空

[ctx: MainWindow]
en: Vaccum Break
target: 破真空

[ctx: MainWindow]
en: WT.
target: 工作台

[ctx: MainWindow]
en: WorkTable
target: 工作台

[ctx: MainWindow]
en: Yes
target: 是

[ctx: MainWindow]
en: add
target: 增加

[ctx: MainWindow]
en: custom
target: 自定义

[ctx: MainWindow]
en: day
target: 日

[ctx: MainWindow]
en: delete
target: 删除

[ctx: MainWindow]
en: modify
target: 修改

[ctx: MainWindow]
en: month
target: 月

[ctx: MainWindow]
en: week
target: 星期

[ctx: MainWindow]
en: year
target: 年

[ctx: QObject]
en: 
    Manual Align(halfcut) Offset:%1mm
target: 
    手动Align(halfcut) 偏移:%1mm

[ctx: QObject]
en: 
    Power check over threshold:%1W
target: 功率检测超过阈值：%1W

[ctx: QObject]
en: 
    Power check over threshold:%1W Percent:%2%
target: 
    功率检测超过阈值：%1W 百分比:%2%

[ctx: QObject]
en:  %1 can't move, open clean curtain before transfer down
target: %1不能下降，未打开清洗保护罩

[ctx: QObject]
en:  %1.
    
     Debug:
    file:%2,line:%3,fun:%4
target: %1.
    
    调试：
    文件:%2，行:%3,函数:%4

[ctx: QObject]
en: %1  wait response timeout.timelimit:%2ms
target: %1等待回复超时，时间限制：%2ms

[ctx: QObject]
en: %1 %2 has not make pattern
target: %1 %2未制作模板

[ctx: QObject]
en: %1 Abs Move
target: %1绝对运动

[ctx: QObject]
en: %1 All home Finished
target: %1全部复位完成

[ctx: QObject]
en: %1 Bad Frame
target: %1坏帧

[ctx: QObject]
en: %1 Can't move,because %2 is clamped
target: %1不能运动因为%2闭合

[ctx: QObject]
en: %1 Failed.
target: %1失败。

[ctx: QObject]
en: %1 Finished
target: %1结束

[ctx: QObject]
en: %1 Grab Immage Error,CamID:%2
target: %1采集图像失败,CamID:%2

[ctx: QObject]
en: %1 Home Error,Err Id:%2
target: %1复位错误,错误号:%2

[ctx: QObject]
en: %1 Home Finished Sig
target: %1复位结束信号

[ctx: QObject]
en: %1 Home State
target: %1复位状态

[ctx: QObject]
en: %1 Home Step Sig
target: %1复位步骤信号

[ctx: QObject]
en: %1 Jog Move
target: %1连续运动

[ctx: QObject]
en: %1 Jog move speed equal 0
target: %1连续运动速度为0

[ctx: QObject]
en: %1 Motor Alarm, Restart Machine
target: %1电机报警，重启机器

[ctx: QObject]
en: %1 Move to %2. Target pos exceed the negative limit.
target: 轴%1移动到位置%2.目标位置超过负限位

[ctx: QObject]
en: %1 Move to %2. Target pos exceed the positive limit.
target: 轴%1移动到位置%2. 目标位置超过正限位

[ctx: QObject]
en: %1 Reconnect Cam Error CamID:%2
target: %1重连相机失败CAMID:%2

[ctx: QObject]
en: %1 Rel Move
target: %1相对运动

[ctx: QObject]
en: %1 Sig
target: %1信号

[ctx: QObject]
en: %1 Stop Move
target: %1停止运动

[ctx: QObject]
en: %1 can not close lower because %1 has wafer
target: %1不能继续闭合，因为%1上面有晶圆

[ctx: QObject]
en: %1 can not down because Load arm not on left or right pos.
target: %1不能向下因为上料手未在左侧或者右侧。

[ctx: QObject]
en: %1 can not down because area not safe
target: %1不能向下运动，目标位置为不安全位置

[ctx: QObject]
en: %1 can not down because unLoad arm not on left or right pos.
target: %1不能向下因为下料手未在左侧或者右侧。

[ctx: QObject]
en: %1 can not initial because Claw near Casste
target: %1不能初始化,检测到夹抓在料盒中

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because %2 down
target: %1不能运动，因为%2降下

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because %2 has wafer
target: %1不能移动因为%2上有晶圆

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because %2 is down
target: %1不能运动因为%2在下侧

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because %2 is in Rail Range
target: %1不能继续闭合，因为%2在轨道内

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because %2 is in casste.
target: %2在料盒中，%1不能移动

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because cass checkbox door sensor off
target: %1不能运动因为检测料盒门未关

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because cass front sensor on
target: %1不能运动因为料盒前传感器被遮挡

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because clean spindle is up
target: %1不能运动因为清洗主轴已经抬升

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because coat arm is down
target: %1不能运动因为涂覆手落下

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because coat arm on wait pos
target: %1不能运动因为涂覆手在等待位

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because coat spindle is up
target: %1不能运动因为涂覆主轴已经抬升

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because it is down
target: %1不能运动因为其在下侧

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because load arm down
target: %1不能运动因为上料手落下

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because load arm on right
target: %1不能运动因为上料手在右侧

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because load is down
target: %1不能运动因为上料手落下

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because motor z down
target: %1不能运动因为其在Z轴下侧

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because target pos exceed the limit position.
target: %1目标位置超过限位

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because trans arm on nag area.
target: %1不能运动因为中转手在负向区域。

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because trans arm on pas area.
target: %1不能运动因为中转手在正向区域。

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because unload arm down
target: %1不能运动因为下料手落下

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because unload arm is down
target: %1不能运动，因为下料手臂降下

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because unload arm on right
target: %1不能运动因为下料手在右侧

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because unload is down
target: %1不能运动因为下料手落下

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because wafer out of cass
target: %1不能运动，检测到晶圆伸出料盒

[ctx: QObject]
en: %1 can not move because worktable base not vaccum check failed
target: %1不能运动因为Base真空未吸附或真空不足

[ctx: QObject]
en: %1 can not move nag direct on nag limit
target: %1不能负向运动因为在负限位

[ctx: QObject]
en: %1 can not move pas direct on pas limit
target: %1不能正向运动因为在正限位

[ctx: QObject]
en: %1 can not move to clean area because trans arm on clean area.
target: %1不能运动到清洗区域，因为转移手臂在清洗区域

[ctx: QObject]
en: %1 can not move to coat area because trans arm on coat area.
target: %1不能运动到涂覆区域，因为转移手臂在涂覆区域

[ctx: QObject]
en: %1 can not move to neg area because %2  not in Coat or Clean pos
target: %1不能继续向下运动，因为%2不在涂覆或清洗位置

[ctx: QObject]
en: %1 can not move up because %2 in not safe area
target: %1不能向上运动，%2不在安全位置

[ctx: QObject]
en: %1 can not move while disable
target: %1不能运动因为未使能

[ctx: QObject]
en: %1 can not open because %1 has wafer
target: %1不能张开因为%1上面有晶圆

[ctx: QObject]
en: %1 can not open because %2 is not closed
target: %1不能打开，因为%2未关闭

[ctx: QObject]
en: %1 can not open because %2 is opening
target: %1不能打开，因为%2正在打开

[ctx: QObject]
en: %1 can not take off because trans arm on nag area.
target: %1不能关闭因为中转手在负向区域。

[ctx: QObject]
en: %1 can not take off because unload arm up
target: %1不能关闭因为下料手抬起

[ctx: QObject]
en: %1 can not take off while load arm up
target: %1不能关闭因为上料手抬起

[ctx: QObject]
en: %1 can not take on because unload arm up
target: %1 不能打开因为下料手升起

[ctx: QObject]
en: %1 can not take on while load arm up
target: %1不能打开因为上料手升起

[ctx: QObject]
en: %1 can't close because %2 is down
target: %1 不能关闭，因为 %2 降下

[ctx: QObject]
en: %1 can't move because axis not enabled.
target: 轴%1未上电，不能移动

[ctx: QObject]
en: %1 can't move because axis not homed.
target: 轴%1未初始化，不能移动

[ctx: QObject]
en: %1 can't move, clean curtain is closing before transfer down
target: %1不能下降，清洗保护罩正在关闭

[ctx: QObject]
en: %1 can't move, coat curtain is closing before transfer down
target: %1不能下降，涂覆保护罩正在关闭

[ctx: QObject]
en: %1 can't move, open coat curtain before transfer down
target: %1不能下降，未打开涂覆保护罩

[ctx: QObject]
en: %1 can't move,because %2 is clamped
target: %1不能运动因为%2闭合

[ctx: QObject]
en: %1 checking finished status failed.because motor error:%2 %3.
target: 检查%1结束异常，错误码：%2 描述：%3

[ctx: QObject]
en: %1 home finished
target: %1复位结束

[ctx: QObject]
en: %1 is disabled
target: %1未上电

[ctx: QObject]
en: %1 is not homed
target: %1未回原点

[ctx: QObject]
en: %1 on nag limit before moving nag direct
target: %1移动前在负限位

[ctx: QObject]
en: %1 on pas limit before moving pas direct
target: %1移动前在正限位

[ctx: QObject]
en: %1 open failed
target: %1打开失败

[ctx: QObject]
en: %1 path create failed
target: %1路径创建失败

[ctx: QObject]
en: %1 pattern path create failed
target: %1模板路径创建失败

[ctx: QObject]
en: %1 require %2 has not wafer,but exist
target: %1 需要 %2 没有有晶圆，但是晶圆存在

[ctx: QObject]
en: %1 require %2 has wafer,but not exist
target: %1 需要 %2 有晶圆，但是晶圆不存在

[ctx: QObject]
en: %1 set speed   zero
target: %1设置速度值为0

[ctx: QObject]
en: %1KHz %2mm Width MaxPower angle cali. finish
target: %1KHz%2mm最大功率角度校正完成

[ctx: QObject]
en: %1KHz %2mm Width PChange cali. finish
target: %1KHz%2mm宽度PChange校正完成

[ctx: QObject]
en: %1KHz %2mm Width power cali. finish
target: %1KHz%2mm宽度功率校正完成

[ctx: QObject]
en: %1KHz power cali. finish
target: %1KHz 功率点检完成

[ctx: QObject]
en: %1_AUTO
target: %1_自动

[ctx: QObject]
en: %1_CORE
target: %1_核心

[ctx: QObject]
en: %1_FoucsParam
target: %1_调焦参数

[ctx: QObject]
en: %1_MANUAL
target: %1_手动

[ctx: QObject]
en: %1_SEMIAUTO
target: %1_半自动

[ctx: QObject]
en: %4:DoubleIndex:%1mm,SingleIndex:%2mm,Offset:%3mm
target: %4:DIndex:%1mm,SIndex:%2mm,偏移:%3mm

[ctx: QObject]
en: 12Inch
target: 12英寸

[ctx: QObject]
en: 2X
target: 低倍相机

[ctx: QObject]
en: 6X
target: 高倍相机

[ctx: QObject]
en: 6inch
target: 6英寸

[ctx: QObject]
en: 8Inch
target: 8英寸

[ctx: QObject]
en: :driver Init Failed
target: ：板卡初始化失败

[ctx: QObject]
en: :open Cam Failed
target: 打开相机失败

[ctx: QObject]
en: ACS Communication link has not been established
target: ACS未建立连接

[ctx: QObject]
en: A_CW
target: A夹爪

[ctx: QObject]
en: Abort
target: 放弃

[ctx: QObject]
en: Abort Auto Cut Sig
target: 取消自动加工流程信号

[ctx: QObject]
en: Abort Auto State Manually
target: 手动放弃自动加工状态

[ctx: QObject]
en: Abort Clean Sig
target: 取消清洗流程信号

[ctx: QObject]
en: Abort Coat Sig
target: 取消涂覆流程信号

[ctx: QObject]
en: Abort Semi State Manually
target: 手动放弃半自动加工状态

[ctx: QObject]
en: Abs Move Sig
target: 自动运动信号

[ctx: QObject]
en: Acc Speed Equal 0
target: 加速度为0

[ctx: QObject]
en: AccRate
target: 加速度倍率

[ctx: QObject]
en: Acquire Resouce failed
target: 获取资源锁失败，反映调度异常

[ctx: QObject]
en: Acquire Resouce not acquired at first
target: 未提前获取到资源

[ctx: QObject]
en: Activation ratio :%1%
target: 稼动率：%1%

[ctx: QObject]
en: Active IO %1
target: 打开IO %1

[ctx: QObject]
en: AffineTrans
target: 坐标变换

[ctx: QObject]
en: After %1 Sig
target: %1完成后信号

[ctx: QObject]
en: After All Clean Sig
target: 所有清洗步骤后信号

[ctx: QObject]
en: After Clean Sig
target: 清洗完成后信号

[ctx: QObject]
en: After Coat Sig
target: 涂覆完成后信号

[ctx: QObject]
en: After coat will check coat quality
target: 注意：涂覆结束后将进行涂覆质量检查。

[ctx: QObject]
en: AfterSearchSleep
target: 定位后延时

[ctx: QObject]
en: AlarmDiffVolume
target: 胶量报警阈值

[ctx: QObject]
en: Algorithm err;Code:%1;Command:%2;Message:%3
target: 算法错误；错误代码：%1；命令：%2；消息：%3

[ctx: QObject]
en: Align
target: 调平

[ctx: QObject]
en: Align After Sig
target: 调平后信号

[ctx: QObject]
en: Align Base
target: 基准定位

[ctx: QObject]
en: Align Base Search
target: 基准搜索

[ctx: QObject]
en: Align Before Sig
target: 定位前信号

[ctx: QObject]
en: Align Cam Search Fail Sig
target: 调平相机搜索失败信号

[ctx: QObject]
en: Align Cam Search Sig
target: 调平相机搜索信号

[ctx: QObject]
en: Align Check %1
target: Align检查%1

[ctx: QObject]
en: Align Check Failed
target: Align检查失败

[ctx: QObject]
en: Align Check:
target: Align检查:

[ctx: QObject]
en: Align Far
target: 远点调平

[ctx: QObject]
en: Align Near
target: 近点调平

[ctx: QObject]
en: Align PointFar Failed Sig
target: 第2点调平失败信号

[ctx: QObject]
en: Align PointMid Failed Sig
target: 中点调平失败信号

[ctx: QObject]
en: Align Pt1
target: 点1定位

[ctx: QObject]
en: Align Pt2
target: 点2定位

[ctx: QObject]
en: Align PtBase
target: 基准点定位

[ctx: QObject]
en: Align PtMid
target: 中点定位

[ctx: QObject]
en: Align Rotate
target: 旋转点定位

[ctx: QObject]
en: Align Rotate Failed Sig
target: 旋转调平失败信号

[ctx: QObject]
en: Align Rotate Search
target: 旋转调平搜索

[ctx: QObject]
en: Align err.
target: Align错误.

[ctx: QObject]
en: AlignAFirst
target: CH1面定位首道

[ctx: QObject]
en: AlignAStep
target: CH1面定位步长

[ctx: QObject]
en: AlignBFirst
target: CH2面定位首道

[ctx: QObject]
en: AlignBStep
target: CH2面定位步长

[ctx: QObject]
en: Align_Process
target: 调平过程

[ctx: QObject]
en: All Home Finished
target: 全部复位结束

[ctx: QObject]
en: All Home State
target: 所有轴回原点状态

[ctx: QObject]
en: All Home Step Sig
target: 所有轴回原点信号

[ctx: QObject]
en: All platform calibration finished
target: 平台平整度检测结束

[ctx: QObject]
en: All unload
target: 全部下料

[ctx: QObject]
en: All unload finished
target: 全部下料结束

[ctx: QObject]
en: AllDoor
target: 所有安全门

[ctx: QObject]
en: Angle
target: 角度

[ctx: QObject]
en: Angle:%1
target: 角度：%1

[ctx: QObject]
en: AngleExtent
target: 角度范围

[ctx: QObject]
en: AngleOffset
target: 角度偏移

[ctx: QObject]
en: AngleStart
target: 角度开始

[ctx: QObject]
en: AngleStep
target: 角度步进

[ctx: QObject]
en: AngleThres
target: 角度阈值

[ctx: QObject]
en: Are you sure abort clean process? Operating will cancel cleaning,you must remove wafer and reset clean table
target: 确认要取消清洗流程吗？取消后，必须手动移除清洗平台Wafer并重置清洗平台。

[ctx: QObject]
en: Are you sure abort coat process? Operating will cancel coating,you must remove wafer and reset coat table
target: 确认要取消涂覆流程吗？取消后，必须手动移除涂覆平台Wafer并重置涂覆平台。

[ctx: QObject]
en: Are you sure abort cut process? Operating will cancel cutting,you must remove wafer and reset cut table
target: 确认要取消加工流程吗？取消后，必须手动移除加工平台Wafer并重置加工平台。

[ctx: QObject]
en: Are you sure cancel current transfer process? Operating will cancel transfer,you must remove wafer.
target: 确认要取消当前传片流程？操作将取消流程，您必须手动移除Wafer并重置相关位置

[ctx: QObject]
en: Are you sure confirm street pos?
target: 确认当前位置为切割道位置？

[ctx: QObject]
en: Are you sure modify line %1 from %2 to %3
target: 确定要修改切割线%1，从位置%2修改到%3

[ctx: QObject]
en: Are you sure modify line %1 ~ %2 Offset %3
target: 确定修改线 %1 ~ %2 偏移 %3

[ctx: QObject]
en: Are you sure modify resolution
target: 确认要修改分辨？

[ctx: QObject]
en: Are you sure pos cut immediately
target: 确定要立即进行点到点的加工？

[ctx: QObject]
en: Are you sure save parameter and test?
target: 确认保存参数并测试？

[ctx: QObject]
en: Are you sure save parameter and train model?
target: 确认保存参数并生成模板？

[ctx: QObject]
en: Are you sure start auto clean process immediately?
target: 确定要启动自动清洗流程？

[ctx: QObject]
en: Are you sure start auto coat process immediately?
target: 确定要启动自动涂覆流程？

[ctx: QObject]
en: Are you sure start auto cut process immediately?
target: 确定要启动自动加工流程？

[ctx: QObject]
en: Are you sure start auto trans process immediately?
target: 确定要启动自动传片流程?

[ctx: QObject]
en: Are you sure to calibration laser to new position
target: 确认校准激光坐标到新的位置？

[ctx: QObject]
en: Are you sure to focus search
target: 确认进行焦点搜寻？

[ctx: QObject]
en: Are you sure to set hairline
target: 确认要设置光路偏移？

[ctx: QObject]
en: AreaCellDiameter
target: 校正Cell区域直径

[ctx: QObject]
en: AreaCenterX
target: 校正块中心X坐标

[ctx: QObject]
en: AreaCenterY
target: 校正块中心Y坐标

[ctx: QObject]
en: AreaShape
target: 有效区域形状

[ctx: QObject]
en: AreaValidWidth
target: 校正块有效直径

[ctx: QObject]
en: Arrange status has wafer
target: 轨道检测到有晶圆

[ctx: QObject]
en: Auto Cell Cut
target: 全自动芯片切割

[ctx: QObject]
en: Auto Clean Finish
target: 全自动清洗结束

[ctx: QObject]
en: Auto Clean Sig
target: 全自动清洗信号

[ctx: QObject]
en: Auto Clean Start
target: 自动清洗流程开始

[ctx: QObject]
en: Auto Clean State
target: 全自动清洗状态

[ctx: QObject]
en: Auto Coat Finish
target: 全自动涂覆结束

[ctx: QObject]
en: Auto Coat Sig
target: 全自动涂覆信号

[ctx: QObject]
en: Auto Coat Start
target: 自动涂覆开始

[ctx: QObject]
en: Auto Coat State
target: 全自动涂覆状态

[ctx: QObject]
en: Auto Cut Finish Sig
target: 全自动切割结束信号

[ctx: QObject]
en: Auto Cut Start
target: 全自动切割开始

[ctx: QObject]
en: Auto Transfer
target: 全自动上下料

[ctx: QObject]
en: AutoAdjust_Time
target: 自动校正时间

[ctx: QObject]
en: AutoThresRange
target: 自动阈值范围

[ctx: QObject]
en: AutoThresStep
target: 自动阈值步进

[ctx: QObject]
en: Axis Enable
target: 电机使能

[ctx: QObject]
en: Axis_Enabled
target: 电机使能

[ctx: QObject]
en: B1_LK
target: B1近轨道

[ctx: QObject]
en: B2_LK
target: B2远轨道

[ctx: QObject]
en: BARCODE
target: 扫描枪

[ctx: QObject]
en: BARCODE_DRIVER
target: 扫描枪板卡

[ctx: QObject]
en: B_LK
target: B轨道

[ctx: QObject]
en: BarCode Scan Communication Err
target: 条形码扫描前通讯失败

[ctx: QObject]
en: BarCode Scan Data Format Err
target: 条形码数据格式失败

[ctx: QObject]
en: Base
target: 系统

[ctx: QObject]
en: Base Cam Search Fail Sig
target: 基准相机搜索失败信号

[ctx: QObject]
en: Base Point Search Failed
target: 基准点搜索失败

[ctx: QObject]
en: BaseOffsetMax
target: 基准偏移最大值

[ctx: QObject]
en: BaseOffsetMin
target: 基准偏移最小值

[ctx: QObject]
en: BaudRate
target: 波特率

[ctx: QObject]
en: Beam Pos
target: 挡板位置

[ctx: QObject]
en: BeamWidth Pos not Find
target: 挡板宽度位置未发现

[ctx: QObject]
en: BeamWidth must equal 0.
target: 光斑宽度必须为设置为0

[ctx: QObject]
en: Before %1 Sig
target: %1前信号

[ctx: QObject]
en: Before cali. max power set laser freq parameter failed.
target: 最大功率测量前，设置激光Freq参数失败

[ctx: QObject]
en: Before cali. power set laser freq parameter failed.
target: 功率测量前，设置激光Freq参数失败

[ctx: QObject]
en: Before cut record data
target: 切割前恢复数据记录

[ctx: QObject]
en: BeforeSearchSleep
target: 搜索前延时

[ctx: QObject]
en: Blob Sig
target: BLOB信号

[ctx: QObject]
en: Bottom
target: 底侧

[ctx: QObject]
en: Bottom Height:%1mm
target: 底侧宽度：%1mm

[ctx: QObject]
en: Bright
target: 亮度

[ctx: QObject]
en: Brightness
target: 亮度

[ctx: QObject]
en: Brightness_default
target: 默认亮度

[ctx: QObject]
en: BubbleWarnCount
target: 气泡报警阈值

[ctx: QObject]
en: Bump Coat Volume:%1 Failed Actual:%2
target: 抽胶量:%1 实际:%2

[ctx: QObject]
en: Bump coat fluid finished
target: 抽取涂覆液完成

[ctx: QObject]
en: Bump test Sig
target: 吸胶测试信号

[ctx: QObject]
en: Bump test state
target: 吸胶测试状态

[ctx: QObject]
en: CAM2X
target: 相机2X

[ctx: QObject]
en: CAM4X
target: 相机4X

[ctx: QObject]
en: CAM6X
target: 相机6X

[ctx: QObject]
en: CAM_DRIVER
target: 相机板卡

[ctx: QObject]
en: CASSETTE
target: 料盒

[ctx: QObject]
en: CASSETTE_DRIVER
target: 料盒板卡

[ctx: QObject]
en: CT to Cass
target: 清洗台至料盒

[ctx: QObject]
en: CT to Cass Sig
target: 清洗台至料盒信号

[ctx: QObject]
en: CT to Checkbox
target: 清洗台至检测料盒

[ctx: QObject]
en: CT to WT Sig
target: 涂覆台至工作台信号

[ctx: QObject]
en: CT to WT,Load has  Wafer
target: 涂覆台至工作台，上料手有晶圆

[ctx: QObject]
en: CT. Vacc Break OpenClose Sig
target: 清洗平台破真空开关信号

[ctx: QObject]
en: CT. Vacc OpenClose Sig
target: 涂覆台真空开关信号

[ctx: QObject]
en: CW
target: 指示光

[ctx: QObject]
en: C_CS
target: C料盒

[ctx: QObject]
en: Calcu Kerf Pos
target: 计算Kerf位置

[ctx: QObject]
en: Calcu Kerf Pos Sig
target: 计算Kerf位置信号

[ctx: QObject]
en: Calcu Kerf Pos1 Sig
target: 计算Kerf位置1信号

[ctx: QObject]
en: Calcu Line Align Pos Sig
target: 计算调平位置信号

[ctx: QObject]
en: Calcu kerf pos err. In no Layer
target: 计算Kerf位置错误，不在任何一个切割通道上

[ctx: QObject]
en: Calcu kerf pos err. In no Line
target: 计算Kerf位置错误，不在任何一条加工线上

[ctx: QObject]
en: Calcu kerf pos err. In no Side
target: 计算Kerf位置错误，不在任何一个加工面

[ctx: QObject]
en: Calcu level Angle err.Some Point
target: 计算调平角度错误，使用同一点计算

[ctx: QObject]
en: Calcu pt by Line Sig
target: 计算加工线定位点信号

[ctx: QObject]
en: CalcuStep5050
target: 计算5050角度步距

[ctx: QObject]
en: Cali Max Power Sig
target: 校正最大功率信号

[ctx: QObject]
en: Cali PChange Sig
target: 校正PChange信号

[ctx: QObject]
en: Cali Power Range Sig
target: 校正功率范围信号

[ctx: QObject]
en: Cali laser power err. Step equal 0
target: 校正激光功率错误，步进值等于0

[ctx: QObject]
en: CaliRange
target: 调焦范围

[ctx: QObject]
en: CaliRangeMin
target: 调焦范围小

[ctx: QObject]
en: CaliSpd
target: 调焦速度

[ctx: QObject]
en: CaliSpdMin
target: 调焦速度低

[ctx: QObject]
en: Calibration_AdjustThreshold
target: 校正阈值调整

[ctx: QObject]
en: Calibration_Angle
target: 校正角度

[ctx: QObject]
en: Calibration_OffsetX
target: 校正偏移X

[ctx: QObject]
en: Calibration_OffsetY
target: 校正偏移Y

[ctx: QObject]
en: Calibration_POSX
target: 校正位置X

[ctx: QObject]
en: Calibration_POSY
target: 校正位置Y

[ctx: QObject]
en: Calibration_POSZ
target: 校正位置Z

[ctx: QObject]
en: Cam Auto Adjust Sig
target: 相机自动校正信号

[ctx: QObject]
en: Cam resolution equal 0
target: 相机分辨率等于0

[ctx: QObject]
en: Cam_Morphology
target: 相机预处理

[ctx: QObject]
en: Can not Affine Dest point to Src Point
target: 无法将源坐标点转换成目标坐标点

[ctx: QObject]
en: Can not Find Cam %1 Info,Cam SN:%2
target: 无法找到相机%1信息，目标相机序列号：%2

[ctx: QObject]
en: Can not Locate Each Cut Line
target: 不能定位加工线位置

[ctx: QObject]
en: Can not Open Light Controller at %1
target: 不能打开光源控制器%1

[ctx: QObject]
en: Can not open dir,please select file.file path:%1
target: 程序不能够打开目录，请选择文件，目录文件路径：%1

[ctx: QObject]
en: Can not open file.file path:%1
target: 无法打开目标文件，目标文件路径：%1

[ctx: QObject]
en: Can't abort cleaning,not start clean
target: 不能取消清洗，未启动清洗流程

[ctx: QObject]
en: Can't abort cleantable wafer status, has wafer
target: 不能重置清洗台Wafer状态，Wafer未取走

[ctx: QObject]
en: Can't abort coatable wafer status, has wafer
target: 不能重置涂覆台Wafer状态，Wafer未取走

[ctx: QObject]
en: Can't abort coating,not start coat
target: 不能取消涂覆，未启动清洗流程

[ctx: QObject]
en: Can't abort cupboard wafer status, has wafer
target: 不能重置检查盒Wafer状态，Wafer未取走

[ctx: QObject]
en: Can't abort cutting,not start cut
target: 不能取消加工，未启加工流程

[ctx: QObject]
en: Can't abort load arm wafer status, has wafer
target: 不能重置上料手臂Wafer状态，Wafer未取走

[ctx: QObject]
en: Can't abort rail far wafer status, has wafer
target: 不能重置远轨道Wafer，轨道上检测到Wafer

[ctx: QObject]
en: Can't abort raile near wafer status, has wafer
target: 不能重置近轨道Wafer状态,轨道上检测到Wafer

[ctx: QObject]
en: Can't abort transfer arm wafer status, has wafer
target: 不能重置转移手臂Wafer状态，Wafer未取走

[ctx: QObject]
en: Can't abort unload arm wafer status, has wafer
target: 不能重置下料手臂Wafer状态，Wafer未取走

[ctx: QObject]
en: Can't abort worktable wafer status, has wafer
target: 不能重置加工台Wafer状态，Wafer未取走

[ctx: QObject]
en: Can't change channel to %1,because Laser On
target: 激光打开时不能切换加工面

[ctx: QObject]
en: Can't change component %1 to cur pos,because Laser On
target: 激光打开时，不能移动部件%1到当前位置，

[ctx: QObject]
en: Can't restart coating,not start coat
target: 不能重新涂覆，因为涂覆操作已经完成或未开始

[ctx: QObject]
en: Can't restart cutting,not start cut
target: 不能重新切割，因为切割已经完成或未开始

[ctx: QObject]
en: Cass Up
target: 料盒上升

[ctx: QObject]
en: Cass has no wafer
target: 料盒没有晶圆

[ctx: QObject]
en: Cass to CT  Sig
target: 料盒到涂覆台信号

[ctx: QObject]
en: Cass to CT,CoatTable has wafer
target: 料盒到涂覆台，涂覆台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Cass to CT,Transfer has wafer
target: 料盒到涂覆台，转移抓手上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Cass to CheckBox,Trans has  Wafer
target: 料盒到检查盒，转移手有晶圆

[ctx: QObject]
en: Cass to CoatTable
target: 料盒至涂覆台

[ctx: QObject]
en: Cass up Sig
target: 料盒上升信号

[ctx: QObject]
en: CassUpPos
target: 料盒上升位置

[ctx: QObject]
en: Cassette
target: 料盒

[ctx: QObject]
en: Cassette Cut Finished
target: 料盒内芯片全部加工结束

[ctx: QObject]
en: Cassette Front Sensor On
target: 料盒前传感器开启,检查料盒前是否有Wafer

[ctx: QObject]
en: Cell Locate Fit Cell Err. Useful Point not enough:%1
target: 芯片位置拟合计算错误，没有足够的定位点，定位点数：%1

[ctx: QObject]
en: Cell Locate Fit Cell Err.Diameter Out Of Range.
    Real:%1,Ref:%2,Limit:%3
target: 芯片位置拟合计算错误，直径计算结果超限，实际直径：%1，理论直径：%2，误差范围：%3

[ctx: QObject]
en: Cell Thick different:%1mm
target: 晶圆厚度差异:%1mm

[ctx: QObject]
en: Cell Thick:%1mm
target: 片厚：%1mm

[ctx: QObject]
en: CellCheck Box Open.
target: 检测料盒门打开，请检查并关闭。

[ctx: QObject]
en: CellExistCheckTime
target: 芯片检测时间

[ctx: QObject]
en: CellSize
target: 芯片尺寸

[ctx: QObject]
en: Change Channel Sig
target: 定位通道转换信号

[ctx: QObject]
en: Change Side A
target: 转至CH1面

[ctx: QObject]
en: Change Side B
target: 转至CH2面

[ctx: QObject]
en: Change Side Load
target: 转至加载面

[ctx: QObject]
en: Change Side Sig
target: 切换Channel信号

[ctx: QObject]
en: Change coat liquid
target: 更换涂覆液

[ctx: QObject]
en: Change coat liquid Sig
target: 更换涂覆液信号

[ctx: QObject]
en: Check
target: 检测

[ctx: QObject]
en: Check Power
target: 复检功率

[ctx: QObject]
en: Check Transfer State
target: 检测料盒上下料状态

[ctx: QObject]
en: CheckClawPos
target: 检测料盒取料位

[ctx: QObject]
en: Check_Thres
target: 功率检测误差阈值

[ctx: QObject]
en: Checkbox has no wafer
target: 检查盒未检测到晶圆

[ctx: QObject]
en: Checkbox to cass
target: 检测料盒至料盒

[ctx: QObject]
en: Checked
target: 已检测

[ctx: QObject]
en: Checking
target: 检测中

[ctx: QObject]
en: Claw  Close Sig
target: 夹爪合信号

[ctx: QObject]
en: Claw  Open Sig
target: 夹爪开信号

[ctx: QObject]
en: ClawPosRailFar
target: 夹抓远轨道取放位置

[ctx: QObject]
en: ClawPosRailNear
target: 夹抓近轨道取放位置

[ctx: QObject]
en: Clean
target: 清洗

[ctx: QObject]
en: Clean After
target: 清洗后

[ctx: QObject]
en: Clean After All
target: 清洗完成后处理

[ctx: QObject]
en: Clean CleanTable
target: 清洗清洗台

[ctx: QObject]
en: Clean CleanTable Finish
target: 清洗清洗台结束

[ctx: QObject]
en: Clean CleanTable Sig
target: 清洗清洗台信号

[ctx: QObject]
en: Clean CoatTable
target: 清洗涂覆台

[ctx: QObject]
en: Clean CoatTable Finish
target: 清洗涂覆台结束

[ctx: QObject]
en: Clean CoatTable Sig
target: 清洗涂覆台信号

[ctx: QObject]
en: Clean Curtain opened
target: 清洗保护罩打开

[ctx: QObject]
en: Clean Error Pause Sig
target: 清洗错误暂停信号

[ctx: QObject]
en: Clean Finish
target: 清洗结束

[ctx: QObject]
en: Clean Home
target: 清洗平台回零

[ctx: QObject]
en: Clean Idle
target: 清洗空闲

[ctx: QObject]
en: Clean Prepare
target: 清洗准备

[ctx: QObject]
en: Clean Sig
target: 清洗信号

[ctx: QObject]
en: Clean Step
target: 清洗单步状态

[ctx: QObject]
en: Clean Test
target: 清洗测试

[ctx: QObject]
en: Clean Test Finish
target: 清洗测试结束

[ctx: QObject]
en: Clean Test Sig
target: 清洗测试信号

[ctx: QObject]
en: Clean Wait
target: 清洗自动

[ctx: QObject]
en: Clean cleantable end step out of range
target: 清洗台面结束步骤超限

[ctx: QObject]
en: Clean cleantable start step out of range
target: 清洗台面开始步骤超限

[ctx: QObject]
en: Clean coattable Sig
target: 清洗涂覆台信号

[ctx: QObject]
en: Clean coattable coat fulid end step out of range
target: 清洗涂覆平台残胶，结束步骤超限

[ctx: QObject]
en: Clean coattable coat fulid sig
target: 清洗残胶信号

[ctx: QObject]
en: Clean coattable coat fulid start step out of range
target: 清洗涂覆平台残胶，开始步骤超限

[ctx: QObject]
en: Clean coattable end step out of range
target: 清洗台面结束步骤超限

[ctx: QObject]
en: Clean coattable start step out of range
target: 清洗台面开始步骤超限

[ctx: QObject]
en: Clean table Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 清洗平台真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Clean table has wafer
target: 清洗平台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Clean to Cass,CleanTable has no Wafer
target: 清洗台至料盒，清洗台无晶圆

[ctx: QObject]
en: Clean to Cass,Trans has  Wafer
target: 清洗台至料盒，中转手有晶圆

[ctx: QObject]
en: Clean to CheckBox,CleanTable has no Wafer
target: 清洗台至检测料盒，清洗台无晶圆

[ctx: QObject]
en: Clean to CheckBox,Trans has  Wafer
target: 清洗台至检测料盒，中转手有晶圆

[ctx: QObject]
en: Clean to Cupboard Sig
target: 清洗台到检查盒信号

[ctx: QObject]
en: Clean to WT,CoatTable has no Wafer
target: 涂覆台至工作台，涂覆台无晶圆

[ctx: QObject]
en: Clean to WT,WorkTable has  Wafer
target: 涂覆台至工作台，工作台有晶圆

[ctx: QObject]
en: CleanCenterPos
target: 清洗中心位置

[ctx: QObject]
en: CleanEagePos
target: 清洗边缘位置

[ctx: QObject]
en: CleanGetWaferWaitTimeMS
target: 清洗取料等待时间ms

[ctx: QObject]
en: CleanNozzelSpeed
target: 清洗摆臂速度

[ctx: QObject]
en: CleanPerparePos
target: 清洗准备位置

[ctx: QObject]
en: CleanRingPos
target: 清洗钢环位置

[ctx: QObject]
en: CleanTable All Home
target: 清洗台全部回零

[ctx: QObject]
en: CleanTable has Wafer
target: 清洗台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: CleanTable has no Wafer
target: 清洗台上没有晶圆

[ctx: QObject]
en: CleanTable to Cass
target: 清洗台到料盒

[ctx: QObject]
en: CleanTable to Cupboard
target: 清洗台到检查盒

[ctx: QObject]
en: CleanTable to WorkTable
target: 清洗台到工作台

[ctx: QObject]
en: CleanTable wafer must dry at first.
target: 清洗台的晶圆执行了清洗操作，表面仍有水渍，需要进行排水的操作才能取出

[ctx: QObject]
en: CleanWaitPos
target: 清洗等待位置

[ctx: QObject]
en: Clean_Arm_Center_Pos
target: 清洗摆臂中心位置

[ctx: QObject]
en: Clean_Arm_Edge_Pos
target: 清洗摆臂边缘位置

[ctx: QObject]
en: Clean_Arm_PerparePos_ID
target: 清洗摆臂准备位置

[ctx: QObject]
en: Clean_Arm_Spd
target: 清洗摆臂速度

[ctx: QObject]
en: Clean_Arm_WaitPos
target: 清洗摆臂等待位置

[ctx: QObject]
en: Clean_Protect_ClosePos
target: 清洗保护罩关闭位置

[ctx: QObject]
en: Clean_Protect_OpenPos
target: 清洗保护罩打开位置

[ctx: QObject]
en: Clean_Spindle_InitPos_ID
target: 清洗主轴初始位置

[ctx: QObject]
en: Cleanable
target: 清洗台

[ctx: QObject]
en: Cleaning
target: 清洗中

[ctx: QObject]
en: Cleantable to CoatTable
target: 涂覆台至工作台

[ctx: QObject]
en: Close Laser Gate
target: 关闭激光光闸

[ctx: QObject]
en: Close Laser lens blow inner
target: 关闭激光内吹气

[ctx: QObject]
en: Close Laser lens blow outer
target: 关闭激光外吹气

[ctx: QObject]
en: Coat
target: 涂覆

[ctx: QObject]
en: Coat After
target: 涂覆后

[ctx: QObject]
en: Coat Curtain opened
target: 涂覆保护罩打开

[ctx: QObject]
en: Coat Error Pause Sig
target: 涂覆错误暂停信号

[ctx: QObject]
en: Coat Finish
target: 涂覆结束

[ctx: QObject]
en: Coat Glue bubble alarm
target: 涂覆胶气泡报警

[ctx: QObject]
en: Coat Home
target: 涂覆台回零

[ctx: QObject]
en: Coat Idle
target: 涂覆空闲

[ctx: QObject]
en: Coat Prepare
target: 涂覆等待

[ctx: QObject]
en: Coat Sig
target: 涂覆信号

[ctx: QObject]
en: Coat Single process not start
target: 单步涂覆程序未启动

[ctx: QObject]
en: Coat Step
target: 涂覆步骤

[ctx: QObject]
en: Coat Test
target: 涂覆测试

[ctx: QObject]
en: Coat Test Finish
target: 涂覆测试结束

[ctx: QObject]
en: Coat Test Sig
target: 涂覆测试信号

[ctx: QObject]
en: Coat Wait
target: 涂覆自动

[ctx: QObject]
en: Coat bump liquid volume %1 ml, tar sensor record %2 ml is out of range %3
target: 胶泵泵出 %1 ml,反馈 %2 ml 超过报警阈值 %3

[ctx: QObject]
en: Coat liquid invalid at %1
target: 涂覆液将在%1失效

[ctx: QObject]
en: Coat liquid volume %1 ml less than %2 ml
target: 涂覆液容量%1  ml低于%2 ml

[ctx: QObject]
en: Coat liquid volume greater than max valume
target: 涂覆液容量大于最大容量

[ctx: QObject]
en: Coat status has wafer
target: 涂覆台检测到有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat table Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 涂覆平台真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Coat table has wafer
target: 涂覆台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat to Cass Sig
target: 清洗台到料盒信号

[ctx: QObject]
en: Coat to Cass,CoatTable has no Wafer
target: 从涂覆台转移晶圆到料盒时，涂覆台没有检测到晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat to Cass,Trans has  Wafer
target: 从涂覆台转移晶圆到料盒时，转移爪手上检测到有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat to Clean Sig
target: 涂覆台到清洗台信号

[ctx: QObject]
en: Coat to Clean,CleanTable has  Wafer
target: 从涂覆台转移晶圆到清洗台时，清洗台检测到有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat to Cupboard Sig
target: 涂覆台到检查盒信号

[ctx: QObject]
en: Coat to WT,CoatTable has no Wafer
target: 涂覆台至工作台，涂覆台无晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat to WT,Load has  Wafer
target: 涂覆台至工作台，上料手有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat to WT,WorkTable has  Wafer
target: 涂覆台至工作台，工作台有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coat worktable not worked, can't do this operating
target: 涂覆台未工作，不能执行此操作

[ctx: QObject]
en: CoatCenterPos
target: 涂覆中心位置

[ctx: QObject]
en: CoatEagePos
target: 涂覆边缘位置

[ctx: QObject]
en: CoatGlueSpeed
target: 涂覆喷胶速度

[ctx: QObject]
en: CoatGlueZeroPos
target: 涂覆喷胶原点

[ctx: QObject]
en: CoatGlue_ml
target: 涂覆胶量

[ctx: QObject]
en: CoatHand UpDown Sig
target: 涂覆摆臂上下信号

[ctx: QObject]
en: CoatMCenterSpeed
target: CoatM中心速度

[ctx: QObject]
en: CoatMCenterWaitTime
target: CoatM中心等待时间

[ctx: QObject]
en: CoatMEageSpeed
target: CoatM边界速度

[ctx: QObject]
en: CoatPerparePos
target: 涂覆准备位置

[ctx: QObject]
en: CoatTable All Home
target: 涂覆台全部回零

[ctx: QObject]
en: CoatTable wafer must dry at first.
target: 涂覆台的晶圆执行了清洗操作，表面仍有水渍，需要进行排水的操作才能取出

[ctx: QObject]
en: CoatVolumeSensor
target: 稳重传感器

[ctx: QObject]
en: CoatWaitPos
target: 涂覆等待位置

[ctx: QObject]
en: Coatable has no wafer
target: 涂覆台上没有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coatable has wafer
target: 涂覆台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Coating
target: 涂覆中

[ctx: QObject]
en: Coattable
target: 涂覆台

[ctx: QObject]
en: Confirm
target: 确认

[ctx: QObject]
en: Contrast
target: 对比度

[ctx: QObject]
en: Contrast_default
target: 默认对比度

[ctx: QObject]
en: Control_T6
target: 控制T6

[ctx: QObject]
en: Coord
target: 坐标

[ctx: QObject]
en: Coord_%1
target: 坐标%1

[ctx: QObject]
en: Count
target: 次数

[ctx: QObject]
en: Cupboard
target: 检查盒

[ctx: QObject]
en: Cupboard Opened.
target: 检查料盒打开，请关闭。

[ctx: QObject]
en: Cupboard has wafer
target: 检查盒有晶圆

[ctx: QObject]
en: Cupboard table has wafer
target: 检查盒有晶圆

[ctx: QObject]
en: Cupboard to Cass
target: 检查盒到料盒

[ctx: QObject]
en: Cupboard to Cass Sig
target: 检查盒到料盒信号

[ctx: QObject]
en: Cupboard to Coat Sig
target: 检查盒到涂覆台信号

[ctx: QObject]
en: Cupboard to CoatTable
target: 检查盒到涂覆台

[ctx: QObject]
en: Cur Power Chart
target: 当前功率图标

[ctx: QObject]
en: Cur channel do not have kerf param.
target: 当前加工通道不包含Kerf参数。

[ctx: QObject]
en: CurChID
target: 当前定位通道ID

[ctx: QObject]
en: CurrentLoadTime
target: 电流加载时间

[ctx: QObject]
en: Current_Cur
target: 当前电流

[ctx: QObject]
en: Current_Max
target: 最大电流

[ctx: QObject]
en: Current_Ref
target: 参考电流

[ctx: QObject]
en: Current_Thres
target: 电流到位阈值

[ctx: QObject]
en: Currently not on any machining surface
target: 当前不在任一加工面

[ctx: QObject]
en: Cut
target: 加工

[ctx: QObject]
en: Cut Cell channel before Kerf check.
target: 在Kerf检查之前需要先切割当前道。

[ctx: QObject]
en: Cut Finish
target: 加工结束

[ctx: QObject]
en: Cut Finished,Stop All
target: 加工结束，全部停止

[ctx: QObject]
en: Cut Idle
target: 加工空闲

[ctx: QObject]
en: Cut Side :%1 not match cur side:%2
target: 当前加工面%1与当前面面序号不符：%2

[ctx: QObject]
en: Cut Single Layer
target: 加工单个通道

[ctx: QObject]
en: Cut Single Line
target: 加工单条线

[ctx: QObject]
en: Cut Test
target: 加工测试

[ctx: QObject]
en: Cut Wait
target: 加工自动

[ctx: QObject]
en: Cut laser offset check line Sig
target: 计算激光偏移信号

[ctx: QObject]
en: Cut line %1 > LineVector size:%2
target: 当前切割线:%1 > 总线条数:%2

[ctx: QObject]
en: Cut line failed.
target: 切割切割道失败

[ctx: QObject]
en: Cut worktable not worked, can't do this operating
target: 切割台未工作，不能执行此操作

[ctx: QObject]
en: CutEndA
target: CH1结束切割道:

[ctx: QObject]
en: CutEndB
target: CH2结束切割道

[ctx: QObject]
en: CutStartA
target: CH1开始切割道:

[ctx: QObject]
en: CutStartB
target: CH2开始切割道

[ctx: QObject]
en: CutStreet
target: 切割道宽度

[ctx: QObject]
en: CutType
target: 加工类型

[ctx: QObject]
en: Cut_Process
target: 加工过程

[ctx: QObject]
en: Cutt Finish
target: 加工结束

[ctx: QObject]
en: Cutted
target: 加工完成

[ctx: QObject]
en: Cutting
target: 加工中

[ctx: QObject]
en: Cylinder Motor Home err: %1 Alarm
target: 气缸回零错误：%1报警

[ctx: QObject]
en: Cylinder Motor Home err: Time out
target: 气缸回零错误：超时报警

[ctx: QObject]
en: Cylinder Motor Move err: %1 Alarm
target: 气缸运动错误：%1报警

[ctx: QObject]
en: Cylinder Motor Move err: Time out
target: 气缸运动错误：超时报警

[ctx: QObject]
en: Cylinder Time Out,Output(%1):%2,Input(%3):%4
target: 气缸运动超时，输出信号(%1):%2,输入信号(%3):%4

[ctx: QObject]
en: CylinderMove_TimeOut
target: 电缸运动超时时间

[ctx: QObject]
en: DIRECT2X
target: 直光1X

[ctx: QObject]
en: DIRECT6X
target: 直光4X

[ctx: QObject]
en: DIndexZeroAngle
target: DIndex0点角度

[ctx: QObject]
en: DIndex_Max
target: DIndex最大值

[ctx: QObject]
en: DRIVER
target: 板卡

[ctx: QObject]
en: D_NARROW
target: 镭射

[ctx: QObject]
en: D_TR
target: D中转

[ctx: QObject]
en: Data
target: 描述

[ctx: QObject]
en: Databits
target: 数据位

[ctx: QObject]
en: Date
target: 日期

[ctx: QObject]
en: De active IO %1
target: 关闭IO %1

[ctx: QObject]
en: Dec Speed Equal 0
target: 减速度等于0

[ctx: QObject]
en: Default Acc Speed Equal 0
target: 默认加速度等于0

[ctx: QObject]
en: Default Dec Speed Equal 0
target: 默认减速度等于0

[ctx: QObject]
en: Default Speed Equal 0
target: 默认速度为0

[ctx: QObject]
en: Default_AccSpeed
target: 默认加速度

[ctx: QObject]
en: Default_DecSpeed
target: 默认减速度

[ctx: QObject]
en: Default_Jerk
target: 默认加加速

[ctx: QObject]
en: Default_KDec
target: 默认减减速

[ctx: QObject]
en: Default_Speed
target: 默认速度

[ctx: QObject]
en: Default_Sramp
target: 默认Sramp

[ctx: QObject]
en: DelayCompensation
target: 延迟补偿

[ctx: QObject]
en: Delete File
target: 删除文件

[ctx: QObject]
en: Deleting file ,can not recovery.
    click yes continue.
target: 删除文件中，文件删除无法恢复，点击“是”继续。

[ctx: QObject]
en: Dia:%1mm
target: 直径：%1mm

[ctx: QObject]
en: Diameter
target: 直径

[ctx: QObject]
en: Diodtemp
target: Dio温度

[ctx: QObject]
en: Direct_x
target: X方向

[ctx: QObject]
en: DisClawCassUnLoadOffset
target: 夹爪料盒下料偏移

[ctx: QObject]
en: DisClawCheckBoxUnLoadOffset
target: 检测料盒下料偏移

[ctx: QObject]
en: DisClawCoatOffset
target: 夹爪规整偏移

[ctx: QObject]
en: DistanceMeasureThickness
target: 测量片厚

[ctx: QObject]
en: DistanceMeter ComPort Response Count:%1 Incorrect
target: 测距仪返回数据长度不正确:%1

[ctx: QObject]
en: DistanceMeter;ComPort Command has illage Word(%1)
target: 测距仪返回非法字符(%1)

[ctx: QObject]
en: DistanceSensor
target: 测距仪

[ctx: QObject]
en: DoubleIndexMax is Zero
target: DIndex最大值为0

[ctx: QObject]
en: Down
target: 错误

[ctx: QObject]
en: DryBlow OpenClose Sig
target: 吹气开关信号

[ctx: QObject]
en: E1_CLM
target: E1清洗臂

[ctx: QObject]
en: E1_GM
target: E1涂覆臂

[ctx: QObject]
en: E2_CM
target: E2清洗臂

[ctx: QObject]
en: E2_COM
target: E2涂覆臂

[ctx: QObject]
en: E3_BP
target: E3胶泵

[ctx: QObject]
en: E4_CR
target: E4保护罩

[ctx: QObject]
en: EMO On
target: EMO开

[ctx: QObject]
en: EMO Pause
target: EMO暂停

[ctx: QObject]
en: E_SPN
target: E涂覆主轴

[ctx: QObject]
en: Eage Locate
target: 边缘定位

[ctx: QObject]
en: Edge%1
target: 边缘%1

[ctx: QObject]
en: Electric;Code:%1;Command:%2;Message:%3
target: 电气错误；代码：%1；命令：%2；描述：%3

[ctx: QObject]
en: EnableAlignCheck
target: 启用Align检查

[ctx: QObject]
en: EnableAlignment
target: 使能调平过程

[ctx: QObject]
en: EnableAutoFoucs
target: 使能自动调焦

[ctx: QObject]
en: EnableAutoThres
target: 使能自动搜索

[ctx: QObject]
en: EnableFPK
target: 使能FPK

[ctx: QObject]
en: EnableHalfCutCheck
target: 启用Halfcut检查

[ctx: QObject]
en: EnableModelLowOffset
target: 启用低倍模板偏移

[ctx: QObject]
en: EnableOffset
target: 使能偏移

[ctx: QObject]
en: EnableROI
target: 使能ROI

[ctx: QObject]
en: EnableSoftKeyboard
target: 使能软键盘

[ctx: QObject]
en: Enable_Check_Wafer
target: 使能首片检测

[ctx: QObject]
en: Error
target: 错误

[ctx: QObject]
en: Event
target: 事件

[ctx: QObject]
en: Exe Morphology Sig
target: 预处理执行信号

[ctx: QObject]
en: Exit
target: 退出

[ctx: QObject]
en: Exit Align Base Search
target: 退出基准搜索

[ctx: QObject]
en: Exit Far Alignment
target: 退出远点调平

[ctx: QObject]
en: Exit Near Alignment
target: 退出近点调平

[ctx: QObject]
en: Exit Pt1 Search
target: 退出点1搜索

[ctx: QObject]
en: Exit Pt2 Search
target: 退出点2搜索

[ctx: QObject]
en: Exit PtMid Search
target: 退出中点搜索

[ctx: QObject]
en: Exit Rotate Alignment
target: 退出旋转调平

[ctx: QObject]
en: Exit Rotate Search
target: 退出旋转搜索

[ctx: QObject]
en: Exit Success.
target: 退出成功。

[ctx: QObject]
en: Exposure
target: 曝光

[ctx: QObject]
en: Exposure_default
target: 默认曝光

[ctx: QObject]
en: ExtPRF
target: 外部频率

[ctx: QObject]
en: F1_AM
target: F1摆臂1

[ctx: QObject]
en: F1_CLM
target: F1清洗摆臂

[ctx: QObject]
en: F2_CR
target: F4保护罩

[ctx: QObject]
en: FPKTime
target: FPK时间

[ctx: QObject]
en: F_SPN
target: F清洗主轴

[ctx: QObject]
en: File is delete or file name is empty,file name:%1.
    will select demo file to open:%2.
target: 文件已被删除或者文件名为空，文件名：%1
    将打开默认文件：%2.

[ctx: QObject]
en: FilmThick
target: 膜厚

[ctx: QObject]
en: Find edge Sig
target: 边界搜索信号

[ctx: QObject]
en: FirstClawPos
target: 首片夹爪位

[ctx: QObject]
en: FirstCutb
target: 先切CH2面

[ctx: QObject]
en: FirstScanPos
target: 首片扫描位

[ctx: QObject]
en: Fit Circle Manual Sig
target: 芯片手动计算信号

[ctx: QObject]
en: FixAngle1
target: 固定角度1

[ctx: QObject]
en: FixAngle2
target: 固定角度2

[ctx: QObject]
en: FixEpulseValue
target: 固定Epulse频率

[ctx: QObject]
en: FixFreqValue
target: 固定频率值

[ctx: QObject]
en: FixGripperPos
target: 固定卡抓值

[ctx: QObject]
en: FixPowerAngle
target: 功率角度

[ctx: QObject]
en: FlatLength
target: 平边长度

[ctx: QObject]
en: FlatPos
target: 平边位置

[ctx: QObject]
en: Flowcontrol
target: 流控制

[ctx: QObject]
en: FocsCaliEpulse
target: Epulse

[ctx: QObject]
en: Foucs Cali Sig
target: 焦距校正信号

[ctx: QObject]
en: FoucsPos
target: 焦距位置

[ctx: QObject]
en: Freq
target: 频率

[ctx: QObject]
en: FreqTolerance
target: 频率设定误差

[ctx: QObject]
en: Fresh Input IO Sig
target: 刷新输入IO信号

[ctx: QObject]
en: Fresh Pos
target: 刷新电机位置

[ctx: QObject]
en: Front safe door open.
target: 前安全门被打开。

[ctx: QObject]
en: Full Auto Start
target: 全自动开始

[ctx: QObject]
en: FullScreen
target: 全屏

[ctx: QObject]
en: G2_PW
target: G2功率

[ctx: QObject]
en: G3_WI
target: G3W分光

[ctx: QObject]
en: G4_W50
target: G4W50

[ctx: QObject]
en: G5_NI
target: G5N分光

[ctx: QObject]
en: G6_N50
target: G6N50

[ctx: QObject]
en: G7_MK
target: G7挡板

[ctx: QObject]
en: GEM LinkTest Time Sig
target: GEN连接测试定时信号

[ctx: QObject]
en: GEM Listen Time Sig
target: GEM监听定时信号

[ctx: QObject]
en: GEM Select Sig
target: GEM Select信号

[ctx: QObject]
en: GEM TCP Connect Time Sig
target: GEM TCP连接定时信号

[ctx: QObject]
en: GEM_CLIENT
target: GEM客户端

[ctx: QObject]
en: GEM_DRIVER
target: GEM板卡

[ctx: QObject]
en: GEM_Type
target: GEM类型

[ctx: QObject]
en: Gain
target: 增益

[ctx: QObject]
en: Gain_default
target: 默认增益

[ctx: QObject]
en: Gap:%1
target: 间距：%1

[ctx: QObject]
en: GapDis
target: 线间距

[ctx: QObject]
en: GateEndDelay
target: 关光前延时

[ctx: QObject]
en: GateStartDelay
target: 开光前延时

[ctx: QObject]
en: Gem Idle
target: Gem空闲

[ctx: QObject]
en: Gem Remote Pause
target: GEM远程暂停

[ctx: QObject]
en: Gem Remote Stop
target: GEM远程停止

[ctx: QObject]
en: Gem Wait
target: GEM等待

[ctx: QObject]
en: Get BarCode Sig
target: 获取条形码信号

[ctx: QObject]
en: Get kerf param err. In no Kerf param
target: 获取Kerf参数错误，Kerf参数序号无效

[ctx: QObject]
en: Get kerf param err. In no Layer
target: 获取Kerf参数错误，加工通道序号无效

[ctx: QObject]
en: Get kerf param err. In no side
target: 获取检测参数失败，不在切割面

[ctx: QObject]
en: Glaw strike sensor triggerd
target: 夹抓防撞警报触发

[ctx: QObject]
en: Glue container is Empty
target: 胶桶已空

[ctx: QObject]
en: GlueAlarmVolume
target: 剩余胶量报警值

[ctx: QObject]
en: GlueDensity
target: 密度

[ctx: QObject]
en: GlueTareValue
target: 桶重

[ctx: QObject]
en: GlueWarningVolume
target: 剩余胶量预警值

[ctx: QObject]
en: Grab
target: 取料

[ctx: QObject]
en: Grab Image
target: 图像采集

[ctx: QObject]
en: Grab has not Wafer
target: 抓手上未检测到晶圆，检查晶圆滑落或是未到位

[ctx: QObject]
en: Grab status has wafer
target: 夹爪检测到有晶圆

[ctx: QObject]
en: GrabClaw
target: 抓手

[ctx: QObject]
en: GrapVOffset
target: 中转规整偏移

[ctx: QObject]
en: Greediness
target: 贪婪

[ctx: QObject]
en: GuGao  Function %1 exe err,Err Id:%2
target: 固高函数%1执行错误，错误号：%2

[ctx: QObject]
en: HGRIPPERDRIVER
target: 卡抓

[ctx: QObject]
en: HairOffsetThres
target: Hairline偏移阈值

[ctx: QObject]
en: Half Cut Kerf  Sig
target: Halfcut检查信号

[ctx: QObject]
en: Half Cut Kerf Line
target: Halfcut检测

[ctx: QObject]
en: Halfcut Check
target: Halfcut检查

[ctx: QObject]
en: Halfcut Kerf err. Hairline Offset: %1>Max Offset:%2 iLineID:%3
target: Halcut检查错误Offset: %1>Max Offset:%2 iLineID:%3

[ctx: QObject]
en: Halfcut Kerf err. Offset: %1>Max Offset:%2
target: Align检查异常.偏移:%1大于最大偏移:%2

[ctx: QObject]
en: Halfcut Kerf err. Offset: %1>Max Offset:%2*1.5
target: Align检查异常.偏移:%1大于最大偏移:%2*1.5

[ctx: QObject]
en: Has not connect to GEM Server
target: 无法连接到GEM服务器

[ctx: QObject]
en: Hashome
target: 已经回零

[ctx: QObject]
en: Height
target: 高

[ctx: QObject]
en: Height:%1mm
target: 高度：%1mm

[ctx: QObject]
en: High
target: 高

[ctx: QObject]
en: HighSpeed_Rate
target: 高速比率

[ctx: QObject]
en: Home Acc Speed Equal 0
target: 回零加速度为0

[ctx: QObject]
en: Home All
target: 全部复位

[ctx: QObject]
en: Home Creep Speed Equal 0
target: 低速回零速度为0

[ctx: QObject]
en: Home Dec Speed Equal 0
target: 回零减速度等于0

[ctx: QObject]
en: Home Speed Equal 0
target: 回零速度为0

[ctx: QObject]
en: Home_AccSpeed
target: 回零加速度

[ctx: QObject]
en: Home_Creep
target: 回零低速

[ctx: QObject]
en: Home_DecSpeed
target: 回零减速度

[ctx: QObject]
en: Home_Mode
target: 回零模式

[ctx: QObject]
en: Home_Offset
target: 回零后偏移

[ctx: QObject]
en: Home_Speed
target: 回零速度

[ctx: QObject]
en: Hour
target: 小时

[ctx: QObject]
en: INTERNAL
target: 内部频率

[ctx: QObject]
en: IO Idle
target: IO空闲

[ctx: QObject]
en: IO_INPUT
target: IO输入

[ctx: QObject]
en: IO_INPUT_ANALOG
target: IO输入模拟量

[ctx: QObject]
en: IO_OUTPUT
target: IO输出

[ctx: QObject]
en: IO_OUTPUT_ANALOG
target: IO输出模拟量

[ctx: QObject]
en: Idle
target: 空闲

[ctx: QObject]
en: Image_Filp
target: 图像翻转

[ctx: QObject]
en: Image_Fold
target: 图像折叠

[ctx: QObject]
en: Information
target: 消息

[ctx: QObject]
en: Init Laser finished
target: 初始化激光结束

[ctx: QObject]
en: Init Laser finished Sig
target: 初始化激光结束

[ctx: QObject]
en: InitAngle
target: 初始角度

[ctx: QObject]
en: InnerErosionDistance
target: 去除内边缘

[ctx: QObject]
en: IntGate
target: 内触发

[ctx: QObject]
en: Inter_Char_T8
target: 字符T8

[ctx: QObject]
en: InvalidDays
target: 失效天数

[ctx: QObject]
en: JerkRate
target: Jerk倍率

[ctx: QObject]
en: Jog Move Sig
target: 连续运动信号

[ctx: QObject]
en: Jog Speed Equal 0
target: 连续运动速度为0

[ctx: QObject]
en: Kerf  Sig
target: Kerf信号

[ctx: QObject]
en: Kerf A Side
target: CH1面Kerf

[ctx: QObject]
en: Kerf B Side
target: CH2面Kerf

[ctx: QObject]
en: Kerf Before
target: Kerf前

[ctx: QObject]
en: Kerf Check Sig
target: Kerf检测信号

[ctx: QObject]
en: Kerf Line
target: Kerf检测

[ctx: QObject]
en: Kerf Location
target: Halfcut检查

[ctx: QObject]
en: Kerf err.  Line Width: %1<Min Line Width:%2
target: Kerf错误，线宽%1<最小线宽:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. GAP: %1<Min GAP:%2
target: Kerf错误，间隔%1<最小间隔:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. GAP: %1>Max GAP:%2
target: Kerf错误，间隔%1>最大间隔:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. Hairline Offset: %1>Max Offset:%2
target: Kerf错误，HairLine偏移量%1>最大偏移量:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. Left Line Width: %1<Min Line Width:%2
target: Kerf错误，左侧线宽%1<最小线宽:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. Left Line Width: %1>Max Line Width:%2
target: Kerf错误，左侧线宽%1>最大线宽:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. Line Width: %1>Max Line Width:%2
target: Kerf错误，线宽%1>最大线宽:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. Offset: %1>Max Offset:%2
target: Kerf错误，HairLine偏移量%1>最大偏移量:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. Right Line Width: %1<Min Line Width:%2
target: Kerf错误，右侧线宽%1<最小线宽:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf err. Right Line Width: %1>Max Line Width:%2
target: Kerf错误，右侧线宽%1>最大线宽:%2

[ctx: QObject]
en: Kerf process err. Cam resolution equal 0
target: Kerf过程错误，相机分辨率为0

[ctx: QObject]
en: KerfCheck
target: Kerf检测

[ctx: QObject]
en: KerfFocusLightCoaxial
target: Focus直光

[ctx: QObject]
en: KerfFocusLightExposure
target: Focus曝光

[ctx: QObject]
en: KerfFocusLightGain
target: Focus增益

[ctx: QObject]
en: KerfFocusLightRing
target: Focus斜光

[ctx: QObject]
en: KerfParmLightCoaxial
target: Kerf直光

[ctx: QObject]
en: KerfParmLightExposure
target: Kerf曝光

[ctx: QObject]
en: KerfParmLightGain
target: Kerf增益

[ctx: QObject]
en: KerfParmLightRing
target: Kerf斜光

[ctx: QObject]
en: LASER
target: 激光

[ctx: QObject]
en: LASERPATH_DRIVER
target: 光路板卡

[ctx: QObject]
en: LASER_DRIVER
target: 激光板卡

[ctx: QObject]
en: LIGHT_DIRECT4X
target: 直光Kerf

[ctx: QObject]
en: LIGHT_DRIVER_SIDE
target: 斜光控制器

[ctx: QObject]
en: LIGHT_SIDE4X
target: 斜光Kerf

[ctx: QObject]
en: Laser
target: 激光

[ctx: QObject]
en: Laser Cali
target: 激光切痕校准

[ctx: QObject]
en: Laser Cali Max Power
target: 激光校正最大功率

[ctx: QObject]
en: Laser Cali Max Power After
target: 激光校正最大功率后

[ctx: QObject]
en: Laser Cali Max Power Before
target: 激光校正最大功率前

[ctx: QObject]
en: Laser Cali Power Range
target: 激光校正功率范围

[ctx: QObject]
en: Laser Cali Power Range After
target: 激光校正功率范围后

[ctx: QObject]
en: Laser Cali Power Range Before
target: 激光校正功率范围前

[ctx: QObject]
en: Laser Cali err.  Line Width: %1<Min Line Width:%2
target: 激光切痕校准错误Line Width: %1<Min Line Width:%2

[ctx: QObject]
en: Laser Cali err. Hairline Offset: %1>Max Offset:%2
target: 激光切痕校准错误。Hairline Offset: %1>Max Offset:%2

[ctx: QObject]
en: Laser Cali err. Line Width: %1>Max Line Width:%2
target: 激光切痕校准,检测错误. Line Width: %1>Max Line Width:%2

[ctx: QObject]
en: Laser Check Before
target: 激光校正检测前信号

[ctx: QObject]
en: Laser Close Time out
target: 激光关闭超时

[ctx: QObject]
en: Laser Closing
target: 激光关闭中

[ctx: QObject]
en: Laser ComPort Command:%1,data:%2, Response Count:%3 Incorrect
target: 激光串口通信错误，命令：%1，数据：%2，返回字节计数：%3错误

[ctx: QObject]
en: Laser ComPort Response Count:%1 Incorrect
target: 激光串口通信错误，返回字节计数：%1错误

[ctx: QObject]
en: Laser Cross err.Cross Position is Out Of Cell
target: 镭射十字标记错误，镭射位置超出芯片范围

[ctx: QObject]
en: Laser Err
target: 激光错误

[ctx: QObject]
en: Laser Foucs
target: 激光焦点矫正

[ctx: QObject]
en: Laser Foucs Mark
target: 镭射标记信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get Current Sig
target: 获取激光电流信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get Diod Temp Sig
target: 获取激光Diod温度信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get Diod Temp ref Sig
target: 获取激光Diod参考温度信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get Laser Time Sig
target: 获取激光使用时间信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get Thg Temp Adjust ref Sig
target: 获取激光THG温度参考校正值信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get Thg Temp Sig
target: 获取激光THG温度信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get Thg Temp ref Sig
target: 获取THG参考温度信号

[ctx: QObject]
en: Laser Get UV Power Sig
target: 获取激光UV功率信号

[ctx: QObject]
en: Laser Inner Gate not opened
target: 触光InnerGate未打开

[ctx: QObject]
en: Laser Kerf  Sig
target: 镭射纠偏信号

[ctx: QObject]
en: Laser Kerf err.  Line Width: %1<Min Line Width:%2
target: 激光切痕校准错误Line Width: %1<Min Line Width:%2

[ctx: QObject]
en: Laser Kerf err. Hairline Offset: %1>Max Offset:%2
target: 激光切痕纠偏错误。Hairline Offset: %1>Max Offset:%2

[ctx: QObject]
en: Laser Kerf err. Line Width: %1>Max Line Width:%2
target: 激光切痕校准,检测错误. Line Width: %1>Max Line Width:%2

[ctx: QObject]
en: Laser Kerf measure focus offset
target: 校正块对焦信号

[ctx: QObject]
en: Laser Offset
target: 划线偏移

[ctx: QObject]
en: Laser Open Finished
target: 激光打开完成

[ctx: QObject]
en: Laser Open Laser Gate Sig
target: 激光打开光闸信号

[ctx: QObject]
en: Laser Opening,Load current
target: 激光器打开中，加载电流

[ctx: QObject]
en: Laser Path
target: 光路

[ctx: QObject]
en: Laser Power
target: 激光功率

[ctx: QObject]
en: Laser Set Fpk Time Sig
target: 激光设置FPK时间信号

[ctx: QObject]
en: Laser Set Freq Sig
target: 激光设置频率信号

[ctx: QObject]
en: Laser Set Gate Source Sig
target: 激光设置触发类型信号

[ctx: QObject]
en: Laser Set Laser Time Sig
target: 激光设置使用时间信号

[ctx: QObject]
en: Laser Set Power Sig
target: 激光设置功率信号

[ctx: QObject]
en: Laser Set THG Temp Adjust Sig
target: 激光设置THG温度校正信号

[ctx: QObject]
en: Laser Set Work Mode Sig
target: 激光设置工作模式信号

[ctx: QObject]
en: Laser Warm Time out
target: 激光预热超时

[ctx: QObject]
en: Laser abnormal shutdown
target: 激光切割过程中，激光信号异常关闭

[ctx: QObject]
en: Laser current off:%1(A)/%2(A)...
target: 激光电流关闭：%1(A)/%2(A)...

[ctx: QObject]
en: Laser current on:%1(A)/%2(A)...
target: 激光电流打开：%1(A)/%2(A)...

[ctx: QObject]
en: Laser cut program early termination
target: 激光切割Program提前异常终止

[ctx: QObject]
en: Laser cut program load failed
target: 激光切割Program加载失败

[ctx: QObject]
en: Laser error.Can not get laser work mode.
target: 激光错误，无法获取激光工作模式。

[ctx: QObject]
en: Laser freq set err.set freq :%1.return freq :%2.freq tolerance:%3
target: 设置激光频率错误。设置频率：%1.返回频率：%2.允许频率误差范围：%3

[ctx: QObject]
en: Laser is error, please contact manager
target: 激光器报错，请联系管理员

[ctx: QObject]
en: Laser is not connected
target: 激光器未连接

[ctx: QObject]
en: Laser is not opened
target: 激光器未打开二极管

[ctx: QObject]
en: Laser is preheating,please waiting
target: 激光器预热中，请等待预热完成

[ctx: QObject]
en: Laser response err.Correct response:%1Current response:%2
target: 激光通信返回值错误，正确返回值：%1，当前返回值：%2

[ctx: QObject]
en: Laser shutter not opened
target: 划线前光闸未打开

[ctx: QObject]
en: Laser shutter status abnormal
target: 划线过程中光闸控制异常

[ctx: QObject]
en: Laser state
target: 激光状态

[ctx: QObject]
en: Laser use time :%1 hours bigger then limit time :%2 hours
target: 激光使用时间:%1 hours超过最大限制:%1 hours

[ctx: QObject]
en: Laser use time :%d hours bigger then limit time :%d
target: 激光器使用时间%d小时，大于激光器限制使用时间：%d

[ctx: QObject]
en: Laser use time limit (%1 hours) upper (%2 hours).
    Please contact manager PM
target: 激光器使用时间(%1 hours)超过限制(%2 hours).
    请联系工程或设备PM维护

[ctx: QObject]
en: Laser;ComPort Command has illage Word
target: 激光串口通信命令包含非法字符

[ctx: QObject]
en: Laser;ComPort Response Check Sum Incorrect
target: 激光串口通信返回值校验码不正确

[ctx: QObject]
en: Laser;ComPort Response First Byte Incorrect
target: 激光串口通信返回值首字节不正确

[ctx: QObject]
en: LaserCali.
target: 激光校准

[ctx: QObject]
en: LaserCali.Narrow
target: 刀痕检测Narrow

[ctx: QObject]
en: LaserCali.Wide
target: 刀痕检测Wide

[ctx: QObject]
en: LaserCheck
target: 刀痕检查

[ctx: QObject]
en: LaserFreq
target: 激光频率

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMaxBinThreshold
target: 二值化阈值

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMaxOffset
target: 最大偏移

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMaxRange
target: 最大范围

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMaxThreshold
target: 阈值

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMaxWidth
target: 最大线宽

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMinOffset
target: 最小偏移

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMinRange
target: 最小范围

[ctx: QObject]
en: LaserKerfMinWidth
target: 最小线宽

[ctx: QObject]
en: LaserPathAdjustRate
target: 功率补偿系数

[ctx: QObject]
en: LaserPower
target: 激光功率

[ctx: QObject]
en: LaserState
target: 激光状态

[ctx: QObject]
en: LaserTime
target: 激光使用时间

[ctx: QObject]
en: LaserTime_Limit
target: 激光使用时间限制

[ctx: QObject]
en: LaserUseTimeErr
target: 激光使用报警

[ctx: QObject]
en: LaserUseTimeWarning
target: 激光使用提醒

[ctx: QObject]
en: LastFile
target: 最后一次打开的文件

[ctx: QObject]
en: LastReplaceDate
target: 上次更换日期

[ctx: QObject]
en: Left
target: 左侧

[ctx: QObject]
en: Left safe door open.
target: 左安全门打开。请关闭后重试

[ctx: QObject]
en: LeftDoor
target: 左安全门

[ctx: QObject]
en: Length:%1
target: 长度：%1

[ctx: QObject]
en: Lens protect module, FlowVolume %1 is out range (%2, %3)
target: 镜头保护吹气流量%1不在安全范围(%2,%3)

[ctx: QObject]
en: LensFlowVolumeCheckWaitTime
target: 镜头保护吹气检测超时时间

[ctx: QObject]
en: LensFlowVolumeMaxThres
target: 镜头保护吹气流量高值

[ctx: QObject]
en: LensFlowVolumeMinThres
target: 镜头保护吹气流量低值

[ctx: QObject]
en: Level
target: 调平

[ctx: QObject]
en: Level calcu dis err.step equal 0
target: 调平距离计算错误，步进值等于0

[ctx: QObject]
en: LevelParent
target: 调平缩进比例

[ctx: QObject]
en: Light %1 SN: %2 err
target: 光源：%1序列号%2错误

[ctx: QObject]
en: Light %1: set Err
target: 光源：%1设置错误

[ctx: QObject]
en: Light Driver KM Response err
target: 光源控制器KM返回错误

[ctx: QObject]
en: Light Driver KM1 Response err
target: 光源控制器KM1返回错误

[ctx: QObject]
en: LightDirect
target: 直光

[ctx: QObject]
en: LightDirect_default
target: 默认直光

[ctx: QObject]
en: LightSide
target: 斜光

[ctx: QObject]
en: LightSide_default
target: 默认斜光

[ctx: QObject]
en: LightState
target: 光源控制器状态

[ctx: QObject]
en: LineID:%2,Offset:%1
target: 加工线序号：%2，偏移：%1

[ctx: QObject]
en: LineLength
target: 线长度

[ctx: QObject]
en: LineLenth
target: 划线长度

[ctx: QObject]
en: LineStep
target: 划线间距

[ctx: QObject]
en: Line_Cycle
target: 单线循环

[ctx: QObject]
en: Link_Test_Timeout
target: 连接测试超时时间

[ctx: QObject]
en: Load
target: 上下料

[ctx: QObject]
en: Load All Model Sig
target: 加载全部模板信号

[ctx: QObject]
en: Load Claw Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 上料抓手真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Load Grapper Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 上料抓手真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Load Move Sig
target: 上料运动信号

[ctx: QObject]
en: Load SIDE
target: 加载面

[ctx: QObject]
en: Load Vacc OpenClose Sig
target: 上料真空开关信号

[ctx: QObject]
en: Load Wait
target: 上料自动

[ctx: QObject]
en: Load has wafer
target: 上料抓手上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Load machine hand must move to left.
target: 上料手必须运动至左侧。

[ctx: QObject]
en: Load recipe successed
target: 加载Recipe文件成功

[ctx: QObject]
en: LoadClaw
target: 上料Arm

[ctx: QObject]
en: Load_W
target: 上料W位置

[ctx: QObject]
en: Load_X
target: 上料X位置

[ctx: QObject]
en: Load_Y
target: 上料Y位置

[ctx: QObject]
en: Load_Z
target: 上料Z位置

[ctx: QObject]
en: Local_IP
target: 本地IP

[ctx: QObject]
en: Local_Port
target: 本地端口

[ctx: QObject]
en: Locate
target: 定位

[ctx: QObject]
en: Locate After Sig
target: 定位后信号

[ctx: QObject]
en: Locate Before
target: 定位前

[ctx: QObject]
en: Locate Before Sig
target: 定位前信号

[ctx: QObject]
en: Locate Manual
target: 手动定位

[ctx: QObject]
en: Locate Pos %1 Success
target: 定位%1位置成功

[ctx: QObject]
en: Locate Process
target: 定位过程

[ctx: QObject]
en: Locate Single
target: 单个定位

[ctx: QObject]
en: Locate Success
target: 定位成功

[ctx: QObject]
en: LocateNum
target: 定位点数量

[ctx: QObject]
en: Locate_Process
target: 定位过程

[ctx: QObject]
en: Location Check (Halfcut) Sig
target: Align检查信号(Halfcut)

[ctx: QObject]
en: LocationCenterX
target: 中心X

[ctx: QObject]
en: LocationCenterY
target: 中心Y

[ctx: QObject]
en: LocationExposure
target: 找圆心曝光

[ctx: QObject]
en: LocationGain
target: 找圆心增益

[ctx: QObject]
en: Low
target: 低

[ctx: QObject]
en: LowOffsetX
target: 低倍模板偏移X

[ctx: QObject]
en: LowOffsetY
target: 低倍模板偏移Y

[ctx: QObject]
en: LowSpeed_Rate
target: 低速比率

[ctx: QObject]
en: MALPOSED
target: 斜片

[ctx: QObject]
en: MOTORF3_CLEAN_ARM2
target: F3副摆臂

[ctx: QObject]
en: MOTORH1_UPDOWN
target: H1上料上下

[ctx: QObject]
en: MOTORH2_TRANS
target: H2上料水平

[ctx: QObject]
en: MOTORJ1_UPDOWN
target: J1下料上下

[ctx: QObject]
en: MOTORJ2_TRANS
target: J2下料水平

[ctx: QObject]
en: MOTOR_DRIVER
target: 电机板卡

[ctx: QObject]
en: MOTOR_SHUTTER
target: K光闸

[ctx: QObject]
en: M_BLOB
target: BLOB算法

[ctx: QObject]
en: M_FINDARCEAGE
target: 找圆弧边缘算法

[ctx: QObject]
en: M_FINDCIRCE
target: 找圆算法

[ctx: QObject]
en: M_FINDEAGE
target: 找边缘算法

[ctx: QObject]
en: M_FINDLINE
target: 找线算法

[ctx: QObject]
en: M_FINDLINEEAGE
target: 找线边缘算法

[ctx: QObject]
en: M_KERFCHECK
target: Kerf算法

[ctx: QObject]
en: M_MATCHGRAY
target: 灰度匹配

[ctx: QObject]
en: M_MATCHNCC
target: NCC匹配

[ctx: QObject]
en: M_MATCHSHAPE
target: 形状匹配

[ctx: QObject]
en: M_WORKER
target: 操作者

[ctx: QObject]
en: M_WORKERDRIVER
target: 操作者板卡

[ctx: QObject]
en: Main Press Light Off:%1
target: 主气压低，参考输入信号：%1

[ctx: QObject]
en: Main press(%1) Off.
target: 主气压(%1)低。

[ctx: QObject]
en: Maintain
target: 维护

[ctx: QObject]
en: Malposed:
target: 斜片:

[ctx: QObject]
en: MalposedLimit
target: 左右传感器斜片阈值

[ctx: QObject]
en: Manual Cut Finish
target: 手动切割任务结束

[ctx: QObject]
en: Manual Cut Finished
target: 手动切割任务结束

[ctx: QObject]
en: Manual Kerf Offset:%1mm
target: 手动Kerf偏移：%1mm

[ctx: QObject]
en: Manual Laser Cali Offset:%1mm
target: 手动切痕校准.Offset:%1mm

[ctx: QObject]
en: Manual Set Pt1
target: 手动设置点1

[ctx: QObject]
en: Manual Set Pt2
target: 手动设置点2

[ctx: QObject]
en: Manual Set PtBase
target: 手动设置基准点

[ctx: QObject]
en: Manual Set PtMid
target: 手动设置中点

[ctx: QObject]
en: Manual Set PtRotate
target: 手动设置旋转点

[ctx: QObject]
en: Manual load Sig
target: 运动至手动上料位信号

[ctx: QObject]
en: Manual_LoadX
target: 手动上料位X

[ctx: QObject]
en: Manual_LoadY
target: 手动上料位Y

[ctx: QObject]
en: Match Ncc Sig
target: NCC匹配信号

[ctx: QObject]
en: Match Shape Sig
target: 形状匹配信号

[ctx: QObject]
en: MaxArea
target: 最大面积

[ctx: QObject]
en: MaxBumpVolume
target: 最大吸胶量

[ctx: QObject]
en: MaxCycleCount
target: 最大循环次数

[ctx: QObject]
en: MaxDiameterError
target: 最大直径误差

[ctx: QObject]
en: MaxGray
target: 最大灰度值

[ctx: QObject]
en: MaxLength
target: 最大长度

[ctx: QObject]
en: MaxLevelCount
target: 最大调平次数

[ctx: QObject]
en: MaxLineDist1
target: 最大LineDist1

[ctx: QObject]
en: MaxLineDist2
target: 最大LineDist2

[ctx: QObject]
en: MaxOpenDis
target: 最大开口距离

[ctx: QObject]
en: MaxOverlap
target: 最大重叠比例

[ctx: QObject]
en: MaxSearchCount
target: 最大搜索次数

[ctx: QObject]
en: MaxWidth is Zero
target: 最大宽度为0

[ctx: QObject]
en: Max_Speed
target: 最大速度

[ctx: QObject]
en: Maxlength
target: 最大长度

[ctx: QObject]
en: Meas Cell Thick Sig
target: 测量芯片厚度信号

[ctx: QObject]
en: Meas Table Foucs Pos err.cell on worktable
target: 测量陶瓷盘焦距错误，有芯片在工作台上

[ctx: QObject]
en: Meas Table Offset Sig
target: 陶瓷盘差异测量信号

[ctx: QObject]
en: Meas cell thick err.no cell on worktable
target: 测量芯片厚度错误，没有芯片在工作台上

[ctx: QObject]
en: Meas power err. Wait Meas Stable TIME OUT
target: 测量功率错误，等待功率稳定时间超时

[ctx: QObject]
en: Meas power err. Wait power meter Drop to ready timeout
target: 测量功率错误，等待功率计下降到测量值超时

[ctx: QObject]
en: Meas table foucs offset err.cell on worktable
target: 测量陶瓷盘差异错误，有芯片在工作台上

[ctx: QObject]
en: Meas.
target: 测量

[ctx: QObject]
en: MeasTime
target: 测量前等待

[ctx: QObject]
en: Measure volume
target: 测量余量

[ctx: QObject]
en: MeasureDiameter
target: 测量直径

[ctx: QObject]
en: Message After All Cali
target: 检查结束消息

[ctx: QObject]
en: MidOffsetThres
target: 中点偏移阈值

[ctx: QObject]
en: MidStepOffset
target: 中点偏移比例

[ctx: QObject]
en: Middle Point Align Failed
target: 中点调平失败

[ctx: QObject]
en: Middle Point Search Failed
target: 中点搜索失败

[ctx: QObject]
en: MinArea
target: 最小面积

[ctx: QObject]
en: MinContrast
target: 最小对比度

[ctx: QObject]
en: MinGray
target: 最小灰度

[ctx: QObject]
en: MinLength
target: 最小长度

[ctx: QObject]
en: MinOpenDis
target: 最小开口距离

[ctx: QObject]
en: MindVision cam Function %1 exe err,Err Id:%2
target: MindVision相机函数%1执行错误，错误号：%2

[ctx: QObject]
en: MiniScore
target: 最小分数

[ctx: QObject]
en: Minlength
target: 最小长度

[ctx: QObject]
en: Model
target: 模板

[ctx: QObject]
en: Model A
target: Ch1面模板

[ctx: QObject]
en: Model B
target: Ch2面模板

[ctx: QObject]
en: Model Path don't exist,load Model Failed
target: 模板路径不存在，加载模板错误

[ctx: QObject]
en: Model dir don't exist,save Model Failed
target: 模板路径不存在，保存模板错误

[ctx: QObject]
en: Model invalid,save Model Failed
target: 模板无效，保存模板失败

[ctx: QObject]
en: ModelTestCount
target: 模板测试次数

[ctx: QObject]
en: Morphology
target: 预处理

[ctx: QObject]
en: MorphologyNum
target: 预处理数

[ctx: QObject]
en: Motor
target: 电机

[ctx: QObject]
en: Motor %1 can't init,because Laser On
target: 激光器打开时，轴%1不能初始化

[ctx: QObject]
en: Motor %1 can't init,because motor %2 not in inited pos
target: %1不能初始化，因为轴%2不在初始位置

[ctx: QObject]
en: Motor %1 can't init,because motor %2 not in safe pos
target: %1不能初始化，因为轴%2不在安全位置

[ctx: QObject]
en: Motor %1 can't init,because motor %2 not inited
target: 轴%2未初始化，轴%1不能初始化

[ctx: QObject]
en: Motor %1 can't init,because motor %2 not int inited pos
target: 轴%2不在初始位置,轴%1不能初始化

[ctx: QObject]
en: Motor %1 is not homed
target: 轴%1未回原点

[ctx: QObject]
en: Motor Config
target: 电机配置

[ctx: QObject]
en: Motor Pos Sig
target: 电机位置配置

[ctx: QObject]
en: Motor PulseEquivalent Equal 0
target: 电机分辨率为0

[ctx: QObject]
en: Mount
target: 开口方向

[ctx: QObject]
en: Move Align Pt Sig
target: 运动至调平点信号

[ctx: QObject]
en: Move Base Pos
target: 运动至基准位

[ctx: QObject]
en: Move Check Pos Sig
target: 运动至Kerf位置信号

[ctx: QObject]
en: Move Halfcut Check Pos Sig
target: 移动到Halfcut检查位置信号

[ctx: QObject]
en: Move Kerf P
target: 移动到Kerf位置

[ctx: QObject]
en: Move Kerf Pos
target: 运动至Kerf位置

[ctx: QObject]
en: Move Kerf Pos Sig
target: 运动至Kerf位置信号

[ctx: QObject]
en: Move Kerf Watch Sig
target: 移动到Kerf Watch信号

[ctx: QObject]
en: Move Laser Check Pos Sig
target: 移动到镭射检测位置信号

[ctx: QObject]
en: Move Path Angle
target: 运动光路角度

[ctx: QObject]
en: Move Power Cali Pos Sig
target: 运动至功率校正位置信号

[ctx: QObject]
en: Move Rotate Pos
target: 运动至旋转调平位置

[ctx: QObject]
en: Move Single
target: 运动至定位点

[ctx: QObject]
en: Move To Edge Pos Sig
target: 运动至边缘定位点信号

[ctx: QObject]
en: Move Trans init Pos Sig
target: 运动至上下料初始位置信号

[ctx: QObject]
en: Move Unload up before Clean Spindle up
target: 清洗台不能升起，因为下料轴落下

[ctx: QObject]
en: Move cali. pos can't move,because Laser On
target: 激光打开时，不能移动到功率复检位置

[ctx: QObject]
en: Move clean arm  to sidebefore Coat Spindle up
target: 涂覆主轴升起前，请移动清洗摆臂到准备位置

[ctx: QObject]
en: Move clean arm to sidebefore Clean Spindle up
target: 清洗主轴升起前请移动清洗臂到边缘位置

[ctx: QObject]
en: Move coat arm to side before coat arm down
target: 降下涂覆手臂前，手臂必须在边缘位置

[ctx: QObject]
en: Move coat arm to sidebefore Coat Spindle up
target: 涂覆主轴升起前，请移动涂覆摆臂到准备位置

[ctx: QObject]
en: Move coat arm to work area
target: 移动到涂覆手臂到工作区域

[ctx: QObject]
en: Move to start
target: 移动到起点

[ctx: QObject]
en: Move trans up before Clean Spindle up
target: 清洗主轴升起前请升起转移手臂

[ctx: QObject]
en: Move trans up before Coat Spindle up
target: 涂覆主轴升起前，请升起上料手

[ctx: QObject]
en: Move unLoad up before Clean Spindle up
target: 清洗主轴升起前请升起下料手臂

[ctx: QObject]
en: Mutimove AddPoint err: %1
target: 多点运动设置点错误：%1

[ctx: QObject]
en: Mutimove EndSequence err: %1
target: 多点运动结束队列错误：%1

[ctx: QObject]
en: Mutimove ExtAddPoint err: %1
target: 设置额外的多点运动点错误：%1

[ctx: QObject]
en: Mutimove MultiPoint err: %1
target: 设置多点运动运动点错误：%1

[ctx: QObject]
en: Mutimove Speed is Zero.
target: 多点运动速度为0.

[ctx: QObject]
en: NO_FILP
target: 不翻转

[ctx: QObject]
en: Nag Limit
target: 负限位

[ctx: QObject]
en: Nag_Pos_Thres
target: 负向位置阈值

[ctx: QObject]
en: Nag_SoftLimit
target: 负向软限位

[ctx: QObject]
en: Name
target: 名称

[ctx: QObject]
en: Near cass,rail do not has wafer.
target: 靠近料盒处轨道没有检测到晶圆，请检查

[ctx: QObject]
en: Near cass,rail has wafer.
target: 靠近料盒处轨道存在晶圆，请检查

[ctx: QObject]
en: Near coat worktable,Rail(Far) do not has wafer.
target: 远轨道没有晶圆

[ctx: QObject]
en: Near coat worktable,Rail(Far) has wafer.
target: 远轨道有晶圆

[ctx: QObject]
en: Near coat worktable,rail do not has wafer.
target: 靠近涂覆台平台处轨道没有检测到晶圆，请检查

[ctx: QObject]
en: Near coat worktable,rail has wafer.
target: 靠近涂覆台平台处轨道存在晶圆，请检查

[ctx: QObject]
en: Need %1 Cam, Find %2 Cam
target: 需要相机数：%1，找到相机数：%2

[ctx: QObject]
en: No Cassette
target: 没有发现料盒或料盒安装未到位

[ctx: QObject]
en: No area available to cutline, please replace the check wafer
target: 没有可用的区域可供切割，请更换校正块

[ctx: QObject]
en: No wafer to transfer
target: 没有晶圆可转移

[ctx: QObject]
en: NoWP
target: 无芯片

[ctx: QObject]
en: None
target: 无极性

[ctx: QObject]
en: Not enable laser
target: 未启用激光选项

[ctx: QObject]
en: Not support operate
target: 不支持的操作

[ctx: QObject]
en: NotUse
target: 禁用

[ctx: QObject]
en: Not_Selected_T7
target: Select间隔T7

[ctx: QObject]
en: Notice
target: 提示

[ctx: QObject]
en: Notice: Coat liquid %1 low, contact manager
target: 注意：涂覆液液位低 (%1)ml

[ctx: QObject]
en: Notice:Task already starting. Coat liquid %1 low, please prepare to replace coat liquid
target: 注意:自动任务已经启动。涂覆液余量%1ml已经达到提醒值，请做好更换涂覆液准备.

[ctx: QObject]
en: Notice:Task already starting. Laser use time limit (%1 hours) upper (%2 hours).
    Please contact manager PM
target: 注意:自动任务已经启动。激光器使用时间(%1 hours)达到维护提醒时间(%2 hours).
    请提前联系工程或设备准备PM维护

[ctx: QObject]
en: NumMatches
target: 匹配个数

[ctx: QObject]
en: OVERLAPPED
target: 叠片

[ctx: QObject]
en: Offline
target: 离线

[ctx: QObject]
en: Offset
target: 偏移

[ctx: QObject]
en: Offset Adjust
target: 偏移校正

[ctx: QObject]
en: Offset not Enable.
target: 偏移不可用。

[ctx: QObject]
en: Offset:%1mm
target: 偏移：%1mm

[ctx: QObject]
en: OffsetThres
target: 偏移阈值

[ctx: QObject]
en: OffsetX
target: X向偏移

[ctx: QObject]
en: OffsetY
target: Y向偏移

[ctx: QObject]
en: Online
target: 在线

[ctx: QObject]
en: Only D_WIDE has BeamWidth
target: 只有D_WIDE光路包含挡板宽度

[ctx: QObject]
en: Open Laser Emission ON Sig
target: 打开激光二极管信号

[ctx: QObject]
en: Open Laser External Gate ON Sig
target: 打开激光ExternalGate信号

[ctx: QObject]
en: Open Laser Gate
target: 打开激光光闸

[ctx: QObject]
en: Open Laser Inner Gate On Sig
target: 打开激光InnerGate信号

[ctx: QObject]
en: Open file failed
target: 打开文件失败

[ctx: QObject]
en: Operator Ignored, Location Count Error. %1
target: 操作被取消，定位线不正确

[ctx: QObject]
en: Operator Ignored, Offset greater than 0.01.
target: 操作被终止，偏移值大于0.01

[ctx: QObject]
en: Operator Ignored, Offset greater than 10um.
target: 操作被取消，偏移大于1um

[ctx: QObject]
en: Operator Ignored, Offset lesser than 1um.
target: 操作被取消，偏移小于1um

[ctx: QObject]
en: Operator does not have permission
target: 操作员没有权限

[ctx: QObject]
en: Optimization
target: 优化

[ctx: QObject]
en: Other
target: 其他

[ctx: QObject]
en: Other operator running
target: 其他操作正在执行中，此操作被取消

[ctx: QObject]
en: OuterErosionDistance
target: 去除外边缘

[ctx: QObject]
en: Overlapped:
target: 叠片:

[ctx: QObject]
en: OverrlappedLimitLeft
target: 左传感器叠片阈值

[ctx: QObject]
en: OverrlappedLimitRight
target: 右传感器叠片阈值

[ctx: QObject]
en: PCS
target: 个

[ctx: QObject]
en: PChangeAngle
target: PChange角度

[ctx: QObject]
en: PI Chart
target: 饼图

[ctx: QObject]
en: POWERMETER
target: 功率计

[ctx: QObject]
en: POWERMETERDRIVER
target: 功率计板卡

[ctx: QObject]
en: POWERMETER_RT
target: 实时功率计

[ctx: QObject]
en: PROCESS_CLEAN
target: 清洗过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_COAT
target: 涂覆过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_CUT
target: 加工过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_KERFCHECK
target: Kerf过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_LASERFOUCSCALI_D_NARROW
target: 镭射焦点校正过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_LASERFOUCSCALI_D_WIDE
target: D_WIDE焦点校正过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_LEVELING
target: 调平过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_LOCATE
target: 边缘定位过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_POWERCALI_D_NARROW
target: 镭射功率校正过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_POWERCALI_D_WIDE
target: D_WIDE功率校正过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_SCAN
target: 扫描过程

[ctx: QObject]
en: PROCESS_TRANS
target: 上下料过程

[ctx: QObject]
en: PRODUCT
target: 工件

[ctx: QObject]
en: PRODUCT_DRIVER
target: 工件板卡

[ctx: QObject]
en: Parity
target: 奇偶校验

[ctx: QObject]
en: Pas Limit
target: 正限位

[ctx: QObject]
en: Pas_Pos_Thres
target: 正向位置阈值

[ctx: QObject]
en: Pas_SoftLimit
target: 正向软限位

[ctx: QObject]
en: Pause
target: 暂停

[ctx: QObject]
en: Pause Coat Clean
target: 暂停涂覆和清洗

[ctx: QObject]
en: Pause Coat Sig
target: 暂停涂覆信号

[ctx: QObject]
en: Pause Sig
target: 暂停信号

[ctx: QObject]
en: Pause Trans And Cut
target: 暂停转移和切割

[ctx: QObject]
en: Pause action before operator
target: 操作前请暂停

[ctx: QObject]
en: Pause action before test move
target: 在测试运动之前需要暂停

[ctx: QObject]
en: Pause for check wafer coating.
target: 设备暂停，请在检查盒检查涂覆质量

[ctx: QObject]
en: Pause for check wafer cutting.
target: 设备暂停，请检查切割质量

[ctx: QObject]
en: Pause for check wafer.
target: 暂停为了首片手动检测。

[ctx: QObject]
en: Pause transfer before reset
target: 重置状态前请先暂停转移操作

[ctx: QObject]
en: Peg move err: %1
target: PEG运动错误：%1

[ctx: QObject]
en: Peg stop err: %1
target: PEG停止错误：%1

[ctx: QObject]
en: Peg write double  err: %1
target: PEG写入浮点数错误：%1

[ctx: QObject]
en: Peg write int  err: %1
target: PEG写入整形数错误：%1

[ctx: QObject]
en: Peg_Timeout
target: PEG超时时间

[ctx: QObject]
en: Please check coating quality on the cupboard.
target: 设备暂停，请在检查盒检查涂覆质量

[ctx: QObject]
en: Please check cuting quality on the cupboard.
target: 设备暂停，请在检查盒检查切割质量

[ctx: QObject]
en: Please check leveling status
target: 请检查晶圆调平结果

[ctx: QObject]
en: Please check location status
target: 请检查晶圆定位结果

[ctx: QObject]
en: Please contact engineer
target: 请联系工程师

[ctx: QObject]
en: Please reset clean table wafer status.
target: 请重置清洗台

[ctx: QObject]
en: Please reset coat table wafer status.
target: 请重置涂覆台

[ctx: QObject]
en: Please reset worktable wafer status
target: 请重置加工台状态

[ctx: QObject]
en: Point1 Search Failed
target: 点1搜索失败

[ctx: QObject]
en: Point2 Point Align Failed
target: 点2调平失败

[ctx: QObject]
en: Point2 Point Search Failed
target: 点2搜索失败

[ctx: QObject]
en: Polarity
target: 极性

[ctx: QObject]
en: Pos
target: 位置

[ctx: QObject]
en: PosArrangeClose
target: 轨道关位置

[ctx: QObject]
en: PosArrangeOpen
target: 轨道开位置

[ctx: QObject]
en: PosArrangeOpenMax
target: 轨道开最大位置

[ctx: QObject]
en: PosClawArrange
target: 夹爪规整位置

[ctx: QObject]
en: PosClawBarcode
target: 标签扫描位置

[ctx: QObject]
en: PosClawCassOut
target: 夹爪料盒抓取位

[ctx: QObject]
en: PosClawCassOutReady
target: 夹爪料盒取料准备

[ctx: QObject]
en: PosClawCheckBoxOut
target: 夹爪检测料盒抓取位

[ctx: QObject]
en: PosClawLocationPushPrepare
target: 夹爪规整准备位置

[ctx: QObject]
en: PosClawLocationReady
target: 夹抓规整前晶圆到达位置

[ctx: QObject]
en: PosClawLock
target: 夹爪晶圆规整位置

[ctx: QObject]
en: PosClawWaferExistCheck
target: 料盒晶圆取出检测位置

[ctx: QObject]
en: PosClawWait
target: 夹爪安全等待位

[ctx: QObject]
en: PosLoadHCoat
target: 上料水平涂覆位

[ctx: QObject]
en: PosLoadHWT
target: 上料水平工作台位

[ctx: QObject]
en: PosLoadHWait
target: 上料水平等待位

[ctx: QObject]
en: PosLoadVCoat
target: 上料垂直涂覆位

[ctx: QObject]
en: PosLoadVCoatFinish
target: 上料取晶圆过渡位

[ctx: QObject]
en: PosLoadVCoatFinishLow
target: 上料取晶圆低位

[ctx: QObject]
en: PosLoadVRail
target: 上料中转轨道取放位

[ctx: QObject]
en: PosLoadVWT
target: 上料垂直工作台位

[ctx: QObject]
en: PosLoadVWait
target: 上料垂直等待位

[ctx: QObject]
en: PosOffset
target: 位置偏移

[ctx: QObject]
en: PosRailClosePull
target: 近轨道推料准备

[ctx: QObject]
en: PosRailCloseReady
target: 近轨道准备

[ctx: QObject]
en: PosRailFarClose
target: 远轨道闭合

[ctx: QObject]
en: PosRailFarOpen
target: 远轨道打开

[ctx: QObject]
en: PosRailFarOpenMax
target: 远轨道打开到最大

[ctx: QObject]
en: PosRailNearClose
target: 近轨道闭合

[ctx: QObject]
en: PosRailNearOpen
target: 近轨道打开

[ctx: QObject]
en: PosRailNearOpenMax
target: 近轨道打开到最大

[ctx: QObject]
en: PosRailOpenPull
target: 近轨道拉料准备

[ctx: QObject]
en: PosTransHClean
target: 夹爪清洗位

[ctx: QObject]
en: PosTransHCoat
target: 夹爪涂覆位

[ctx: QObject]
en: PosTransHLock
target: 夹爪轨道取料位置

[ctx: QObject]
en: PosTransRailFar
target: 中转远轨道取放位

[ctx: QObject]
en: PosTransRailFarReady
target: 中转远轨道准备位

[ctx: QObject]
en: PosTransRailNear
target: 中转近轨道取放位

[ctx: QObject]
en: PosTransRailNearReady
target: 中转近轨道准备位

[ctx: QObject]
en: PosTransVArrange
target: 中转垂直规整位

[ctx: QObject]
en: PosTransVClaw
target: 中转料盒抓取位

[ctx: QObject]
en: PosTransVClean
target: 中转垂直清洗位置

[ctx: QObject]
en: PosTransVCleanFinish
target: 清洗台取放晶圆过渡位

[ctx: QObject]
en: PosTransVCoat
target: 中转垂直涂覆位置

[ctx: QObject]
en: PosTransVCoatFinish
target: 涂覆台取放晶圆过渡位

[ctx: QObject]
en: PosTransVCoatFinishLow
target: 涂覆台取晶圆低位

[ctx: QObject]
en: PosTransVPutdownWafer
target: 中转下料位置

[ctx: QObject]
en: PosTransVWait
target: 中转垂直等待位

[ctx: QObject]
en: PosUnoadHClean
target: 下料水平清洗位

[ctx: QObject]
en: PosUnoadHWT
target: 下料水平工作台位

[ctx: QObject]
en: PosUnoadHWait
target: 下料水平等待位

[ctx: QObject]
en: PosUnoadVClean
target: 下料垂直清洗位

[ctx: QObject]
en: PosUnoadVRail
target: 下料中转轨道取放位

[ctx: QObject]
en: PosUnoadVWT
target: 下料垂直工作台位

[ctx: QObject]
en: PosUnoadVWait
target: 下料垂直等待位

[ctx: QObject]
en: Position set can not over half index
target: 基准位设置位置与理论值不能超过半个步进值

[ctx: QObject]
en: Power
target: 功率

[ctx: QObject]
en: Power Cali Step is Zero
target: 功率校正步距为0

[ctx: QObject]
en: Power Chart
target: 功率图

[ctx: QObject]
en: Power Check
target: 功率复检

[ctx: QObject]
en: Power check Time:%1,Freq:%2,PWInput:%3,PWOutput:%4,percent:%5
target: 功率检测时间：%1，频率：%2，功率输入：%3，功率输出：%4，误差百分比：%5

[ctx: QObject]
en: Power fresh Sig
target: 功率刷新信号

[ctx: QObject]
en: Power map err.%1KHz source Power:%2 <Min Power:%3
target: 功率搜索错误，目标频率%1KHz，目标功率%2<最小功率:%3

[ctx: QObject]
en: Power map err.%1KHz source Power:%2 >Max Power:%3
target: 功率搜索错误，目标频率%1KHz，目标功率%2>最大功率:%3

[ctx: QObject]
en: Power map err.Freq: %1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm has not cali.
target: 功率搜索错误，目标功率Freq: %1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm未点检

[ctx: QObject]
en: Power map err.Freq: %1KHz,Width: %2mm has not cali.
target: 功率搜索错误，目标频率%1KHz，宽度：%2mm没有校正数据。

[ctx: QObject]
en: Power map err.Q:%1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm has not cali.
target: 功率搜索错误，Q:%1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm未点检

[ctx: QObject]
en: Power map err.Q:%1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm source Power:%4 <Min Power:%5
target: 功率搜索错误，Q:%1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm 目标功率:%4 <最小功率:%5

[ctx: QObject]
en: Power map err.Q:%1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm source Power:%4 >Max Power:%5
target: 功率搜索错误，Q:%1KHz,E:%2KHz,Width:%3mm 目标功率:%4 >最大功率:%5

[ctx: QObject]
en: Power map err.source power<0
target: 功率搜索错误，目标功率<0

[ctx: QObject]
en: Power map err.source power<=0
target: 目标功率设定为不能<=0

[ctx: QObject]
en: Power recheck.Powermeter not ready
target: 功率复检错误。功率计未恢复到初始状态，请等3S后重试

[ctx: QObject]
en: PowerCheckDateTime
target: 上次复检时间

[ctx: QObject]
en: PowerCheckFreq
target: 功率复检频率

[ctx: QObject]
en: PowerCheckMethod
target: 功率复检方式

[ctx: QObject]
en: PowerCheckThresPercent
target: 功率复检百分比误差阈值

[ctx: QObject]
en: PowerCheckTimeInterval
target: 功率复检间隔时间

[ctx: QObject]
en: PowerMaxAngle
target: 最大功率角度

[ctx: QObject]
en: PowerMeasRate
target: 功率计补偿系数

[ctx: QObject]
en: PowerTemperature
target: 功率计温度

[ctx: QObject]
en: PowerWidthStep is Zero
target: 宽度计算步进值为0

[ctx: QObject]
en: Powermeter ComPort Response Count:%1 Incorrect
target: 功率计串口通信错误。收到数据长度：%1

[ctx: QObject]
en: Powermeter check.Powermeter zero failed
target: 功率检查，功率计归零失败

[ctx: QObject]
en: Powermeter setZero err.
target: 功率计设置零点错误。

[ctx: QObject]
en: Powermeter;ComPort Command has illage Send:(%1) Response:(%2)
target: 功率计串口通信数据非法:Send(%1) Response:(%2)

[ctx: QObject]
en: Powermeter;ComPort Command has illage Word(%1)
target: 功率计串口通信数据非法:Word(%1)

[ctx: QObject]
en: Prepare Clean Sig
target: 准备清洗信号

[ctx: QObject]
en: Prepare Coat Sig
target: 准备涂覆信号

[ctx: QObject]
en: PrepareSpay_WaitTime
target: 预喷胶等待时间

[ctx: QObject]
en: PrepareSpay_ml
target: 预喷胶量

[ctx: QObject]
en: Process already exist.
target: 程序已经运行。

[ctx: QObject]
en: ProductID
target: 产品标识

[ctx: QObject]
en: Protect_ClosePos
target: 保护罩关闭位置

[ctx: QObject]
en: Protect_OpenPos
target: 保护罩打开位置

[ctx: QObject]
en: Pt1 Move Sig
target: 点1运动信号

[ctx: QObject]
en: Pt1 Search
target: 点1搜索

[ctx: QObject]
en: Pt1 Search Fail Sig
target: 点1搜索失败信号

[ctx: QObject]
en: Pt1 Search Sig
target: 点1搜索信号

[ctx: QObject]
en: Pt2 Move Sig
target: 点2运动信号

[ctx: QObject]
en: Pt2 Search
target: 点2搜索

[ctx: QObject]
en: Pt2 Search Fail Sig
target: 点2搜索失败信号

[ctx: QObject]
en: Pt2 Search Sig
target: 点2搜索信号

[ctx: QObject]
en: PtBase Move Sig
target: 基准点运动信号

[ctx: QObject]
en: PtBase Search
target: 基准点搜索

[ctx: QObject]
en: PtBase Search Fail Sig
target: 基准点搜索失败信号

[ctx: QObject]
en: PtBase Search Sig
target: 基准点搜索信号

[ctx: QObject]
en: PtMid Move Sig
target: 中点运动信号

[ctx: QObject]
en: PtMid Search
target: 中点搜索

[ctx: QObject]
en: PtMid Search Fail Sig
target: 中点搜索失败信号

[ctx: QObject]
en: PtMid Search Sig
target: 中点搜索信号

[ctx: QObject]
en: Pulse_Equivalent
target: 脉冲当量

[ctx: QObject]
en: PushReadyUnload
target: 夹爪下料准备位

[ctx: QObject]
en: Q:%1KHz E:%2KHz W:%3mm power cali. finish
target: Q:%1KHz E:%2KHz W:%3mm 功率点检结束

[ctx: QObject]
en: ROIParent
target: ROI比率

[ctx: QObject]
en: ROI_CenterX
target: ROI中心X

[ctx: QObject]
en: ROI_CenterY
target: ROI中心Y

[ctx: QObject]
en: ROI_Height
target: ROI高

[ctx: QObject]
en: ROI_Width
target: ROI宽

[ctx: QObject]
en: Rail Far Pos has not wafer
target: 远轨道未检测到晶圆

[ctx: QObject]
en: Rail Far has wafer
target: 远轨道有晶圆

[ctx: QObject]
en: Rail Near Pos has wafer
target: 近轨道上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Rail has wafer
target: 轨道上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Rail has wafer near cassette.Please remove and retry.
target: 靠近料盒处轨道有晶圆,请移除后重试

[ctx: QObject]
en: Rail has wafer.
target: 轨道上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Rail(near) has wafer.Please remove and retry.
target: 近道上有Wafer，请移开后重试.

[ctx: QObject]
en: RailFar
target: 远轨道

[ctx: QObject]
en: RailFar has wafer
target: 远轨道上有Wafer

[ctx: QObject]
en: RailFar to CoatTable
target: 传片：远轨道到涂覆台

[ctx: QObject]
en: RailNear
target: 近轨道

[ctx: QObject]
en: RailNear Location
target: 准直操作

[ctx: QObject]
en: RailNear Location Again
target: 重新准直

[ctx: QObject]
en: RailNear do not has wafer.
target: 近轨道没有晶圆

[ctx: QObject]
en: RailNear has not Wafer
target: 晶轨道上没有晶圆

[ctx: QObject]
en: RailNear has wafer
target: 近轨道上有Wafer

[ctx: QObject]
en: RailNear has wafer.
target: 近轨道有晶圆

[ctx: QObject]
en: RailNear to CleanTable
target: 传片：近轨道到清洗台

[ctx: QObject]
en: Range
target: 范围

[ctx: QObject]
en: RangeMax
target: 范围大

[ctx: QObject]
en: RangeMin
target: 范围小

[ctx: QObject]
en: Read Variant  err,ID=%1,too less node,node count=%2
target: 读取变量错误，目标变量ID=%1，变量包含节点不足，节点数量=%2

[ctx: QObject]
en: Read Variant value err,need ID=%1,get ID=%2
target: 读取变量数据错误，目标变量ID=%1，读取变量ID=%2

[ctx: QObject]
en: Recover
target: 异常恢复

[ctx: QObject]
en: Recover Cut CH1 Finish
target: 恢复CH1切割完成

[ctx: QObject]
en: Recover Cut CH2 Finish
target: 恢复CH2切割完成

[ctx: QObject]
en: Relative Move Sig
target: 相对运动信号

[ctx: QObject]
en: Remote_IP
target: 远程IP

[ctx: QObject]
en: Remote_Port
target: 远程端口

[ctx: QObject]
en: Replace Laser mark panel Sig
target: 更换激光校正块信号

[ctx: QObject]
en: Replace coat fluid
target: 更换涂覆液

[ctx: QObject]
en: Replace coat fluid finished
target: 更换涂覆液完成

[ctx: QObject]
en: ReplaceCoatingFluidVolume
target: 排胶量

[ctx: QObject]
en: Reply_T3
target: 回复T3

[ctx: QObject]
en: Reset Gripper
target: 重置卡抓

[ctx: QObject]
en: Reset Slot Sig
target: 芯片重置信号

[ctx: QObject]
en: Reset Trans.
target: 上下料重置

[ctx: QObject]
en: Restart auto cycle
target: 循环重新开始

[ctx: QObject]
en: Restart coating
target: 重做涂覆

[ctx: QObject]
en: Result
target: 结果

[ctx: QObject]
en: Resume Auto Work
target: 自动工作状态恢复

[ctx: QObject]
en: Resume Auto cut sig
target: 恢复自动切割信号

[ctx: QObject]
en: Resume auto coat sig
target: 恢复自动涂覆信号

[ctx: QObject]
en: Resume auto cut sig
target: 恢复自动切割信号

[ctx: QObject]
en: Right
target: 右侧

[ctx: QObject]
en: Right safe door open.
target: 右安全门打开。请关闭后重试

[ctx: QObject]
en: RightDoor
target: 右安全门

[ctx: QObject]
en: Rotate Align
target: 旋转点调平

[ctx: QObject]
en: Rotate Align Failed
target: 旋转调平失败

[ctx: QObject]
en: Rotate Search Failed
target: 旋转定位点搜索失败

[ctx: QObject]
en: Run
target: 运行

[ctx: QObject]
en: SCANFAILED
target: 扫描异常

[ctx: QObject]
en: SIDE2X
target: 斜光1X

[ctx: QObject]
en: SIDE6X
target: 斜光4X

[ctx: QObject]
en: SIDE_A
target: CH1面

[ctx: QObject]
en: SIDE_B
target: CH2面

[ctx: QObject]
en: SIDE_C
target: C面

[ctx: QObject]
en: SIDE_D
target: D面

[ctx: QObject]
en: SIDE_DRIVER
target: 面板卡

[ctx: QObject]
en: SIndexMax
target: SIndex最大值

[ctx: QObject]
en: SIndexZeroAngle
target: SIndex零宽度角度

[ctx: QObject]
en: SM_CAMGRAB2X
target: 相机2X

[ctx: QObject]
en: SM_CAMGRAB4X
target: 相机4XSM

[ctx: QObject]
en: SM_CAMGRAB6X
target: 相机6X

[ctx: QObject]
en: SM_CLEAN
target: 清洗SM

[ctx: QObject]
en: SM_COAT
target: 涂覆SM

[ctx: QObject]
en: SM_GEM
target: GEMSM

[ctx: QObject]
en: SM_IO
target: IOSM

[ctx: QObject]
en: SM_MAIN
target: 加工SM

[ctx: QObject]
en: SM_TRANS
target: 上下料SM

[ctx: QObject]
en: SafeDoorConfig
target: 安全门配置

[ctx: QObject]
en: Scale
target: 斜率

[ctx: QObject]
en: ScaleMax
target: 缩放大

[ctx: QObject]
en: ScaleMin
target: 缩放小

[ctx: QObject]
en: ScaleStep
target: 缩放步进

[ctx: QObject]
en: Scan Cass
target: 料盒扫描

[ctx: QObject]
en: Scan Err %1 %2
target: 扫描异常，异常位置在 %1 %2

[ctx: QObject]
en: Scan Slot Sig
target: 扫描单个料盒槽信号

[ctx: QObject]
en: Scan barcode pos
target: 扫描晶圆位置

[ctx: QObject]
en: Scan cassette Sig
target: 扫描料盒信号

[ctx: QObject]
en: Scan position finish sensor check failed
target: 扫描结束位置，检查传感器有信号

[ctx: QObject]
en: Scan position start sensor check failed
target: 扫描开始位置，检查传感器有信号

[ctx: QObject]
en: Scan wafter id failed.
target: 扫描WaferID失败

[ctx: QObject]
en: ScanEnd
target: 扫描结束位置

[ctx: QObject]
en: ScanSensorOffset
target: 传感器位置差

[ctx: QObject]
en: ScanSpeed
target: 扫描速度

[ctx: QObject]
en: ScanStart
target: 扫描开始位置

[ctx: QObject]
en: Schedular Idle
target: 调度空闲

[ctx: QObject]
en: Schedular Wait
target: 调度自动

[ctx: QObject]
en: Search Edge Pos Sig
target: 边缘定位搜索信号

[ctx: QObject]
en: Search Halfcut Kerf Line Sig
target: 搜寻Halfcut刀痕信号

[ctx: QObject]
en: Search Kerf Line Sig
target: Kerf搜索信号

[ctx: QObject]
en: Search Kerf Pos
target: Kerf定位

[ctx: QObject]
en: Search Laser Kerf Line Sig
target: 搜索激光切痕信号

[ctx: QObject]
en: Search Rotate
target: 旋转搜索

[ctx: QObject]
en: Search Single
target: 单步搜索

[ctx: QObject]
en: Search cell eage(%1) failed
target: 搜索芯片边缘(%1)失败

[ctx: QObject]
en: Search pt1
target: 点1搜索

[ctx: QObject]
en: Search ptMid
target: 中点搜索

[ctx: QObject]
en: SearchCount
target: 搜索次数

[ctx: QObject]
en: SearchRange
target: 搜索范围

[ctx: QObject]
en: Send command response error. Driver:%1 Command:%2 Response:%3
target: 发送命令反馈失败.Driver:%1 Command:%2 Response:%3

[ctx: QObject]
en: Sensor
target: 传感器

[ctx: QObject]
en: Separation_T5
target: 重连间隔T5

[ctx: QObject]
en: SerialID
target: 序列号

[ctx: QObject]
en: ServerIp
target: IP

[ctx: QObject]
en: ServerPort
target: 端口

[ctx: QObject]
en: Set Cam Brightness Sig
target: 设置相机亮度信号

[ctx: QObject]
en: Set Cam Contrast Sig
target: 设置相机对比度信号

[ctx: QObject]
en: Set Cam Exposure Sig
target: 设置相机曝光信号

[ctx: QObject]
en: Set Cam Gain Sig
target: 设置相机增益信号

[ctx: QObject]
en: Set Cam Property Sig
target: 设置相机属性信号

[ctx: QObject]
en: Set Current TimeOut
target: 设置电流超时

[ctx: QObject]
en: Set Edge Pos Sig
target: 边缘位置设置信号

[ctx: QObject]
en: Set Gate Source
target: 设置外部触发

[ctx: QObject]
en: Set Kerf Exposure Sig
target: 设置Kerf曝光信号

[ctx: QObject]
en: Set Kerf Gain Sig
target: 设置Kerf增益信号

[ctx: QObject]
en: Set Kerf Pos Manual Sig
target: 手动设置Kerf位置信号

[ctx: QObject]
en: Set Laser Kerf Pos Manual Sig
target: 手动校正镭射位置信号

[ctx: QObject]
en: Set Light Sig
target: 设置光源信号

[ctx: QObject]
en: Set Motor %1 Default Spd Sig
target: 设置电机%1默认速度信号

[ctx: QObject]
en: Set Multiplier Sig
target: 设置光源Multiplier信号

[ctx: QObject]
en: Set Number between -0.1mm and 0.1mm
target: 设置值需要在-0.1mm到0.1mm之间

[ctx: QObject]
en: Set Output IO Sig
target: 设置输出IO信号

[ctx: QObject]
en: Set Pt Manual Sig
target: 手动设置基准点信号

[ctx: QObject]
en: Set Speed
target: 设定速度:

[ctx: QObject]
en: Set Wafer Status
target: 更新Slot状态

[ctx: QObject]
en: Set cam property Exposure Sig
target: 设置相机Exposure属性

[ctx: QObject]
en: Set cam property Gain Sig
target: 设置相机Gain属性

[ctx: QObject]
en: Set default cam property Brightness Sig
target: 设置默认亮度信号

[ctx: QObject]
en: Set default cam property Contrast Sig
target: 设置默认对比度信号

[ctx: QObject]
en: Set default cam property Exposure Sig
target: 设置默认曝光信号

[ctx: QObject]
en: Set default cam property Gain Sig
target: 设置默认增益信号

[ctx: QObject]
en: Set laser epulse parameter failed
target: 设定激光Epulse参数失败

[ctx: QObject]
en: Set laser parameter failed Freq:%1 KHz Power:%2W
target: 设置镭射参数失败Freq:%1 KHz Power:%2W

[ctx: QObject]
en: Set power meter ZERO
target: 功率计归零

[ctx: QObject]
en: SetThickDiff
target: 设置片厚差异

[ctx: QObject]
en: ShowMaxium
target: 最大化显示

[ctx: QObject]
en: ShowNormal
target: 普通显示

[ctx: QObject]
en: Shutdown laser or not?
    Click "Yes" to shutdown.
    Click "No" to ignore.
target: 是否关闭激光器？
    点击“yes”关闭激光器。
    点击“no”不关闭激光器。

[ctx: QObject]
en: Shutter
target: 快门

[ctx: QObject]
en: Side A PT Base
target: CH1面基准点

[ctx: QObject]
en: Side A PT1
target: CH1面点1

[ctx: QObject]
en: Side A PT2
target: CH1面点2

[ctx: QObject]
en: Side B PT Base
target: CH2面基准点

[ctx: QObject]
en: Side B PT1
target: CH2面点1

[ctx: QObject]
en: Side B PT2
target: CH2面点2

[ctx: QObject]
en: Side: %1 Step Equal 0.
target: 面：%1步进为0.

[ctx: QObject]
en: SideStep
target: 步进距离

[ctx: QObject]
en: Side_Cycle
target: 单面循环

[ctx: QObject]
en: Simulate
target: 模拟

[ctx: QObject]
en: Single Cell Cut
target: 单片自动加工

[ctx: QObject]
en: Single Cut Finished
target: 单片自动加工结束

[ctx: QObject]
en: Single Cut Sig
target: 单片自动信号

[ctx: QObject]
en: Single Transfer
target: 半自动上下料

[ctx: QObject]
en: Single UnLoad
target: 半自动单个位置下料

[ctx: QObject]
en: Single UnLoad Sig
target: 半自动单个位置下料信号

[ctx: QObject]
en: SingleIndexMax is Zero
target: SIndex最大值为0

[ctx: QObject]
en: Single_Wait_Time
target: 单步等待时间

[ctx: QObject]
en: SizeType
target: 尺寸类型

[ctx: QObject]
en: SleepAfterShutNozzel
target: 关闭阀门后延时

[ctx: QObject]
en: Slot do not have wafer.
target: 料盒槽没有Wafer。

[ctx: QObject]
en: Slot_Count
target: 料盒槽数

[ctx: QObject]
en: Slot_Step
target: 槽间距

[ctx: QObject]
en: SolidDotLine
target: 实线长度

[ctx: QObject]
en: Spary coat fluid finished
target: 泵出涂覆液完成

[ctx: QObject]
en: Spary test Sig
target: 喷胶测试信号

[ctx: QObject]
en: Spay test Sig
target: 喷胶测试信号

[ctx: QObject]
en: Spay test state
target: 喷胶测试状态

[ctx: QObject]
en: Speed
target: 速度

[ctx: QObject]
en: Speed Equal 0
target: 速度为0

[ctx: QObject]
en: SpeedX
target: X向速度

[ctx: QObject]
en: Spindle UpDown Sig
target: 主轴上下信号

[ctx: QObject]
en: SpindleAfterCoatPos
target: 主轴初始角度位置

[ctx: QObject]
en: Spindle_Move_TimeOut
target: 主轴运动超时时间

[ctx: QObject]
en: StableTime
target: 稳定时间

[ctx: QObject]
en: Stable_Thres
target: 稳定阈值

[ctx: QObject]
en: Start Auto
target: 全自动开始信号

[ctx: QObject]
en: Start Clean Sig
target: 启动自动清洗流程信号

[ctx: QObject]
en: Start Coat Sig
target: 启动自动涂覆流程信号

[ctx: QObject]
en: Start Cut Sig
target: 启动加工流程信号

[ctx: QObject]
en: Start Trans Sig
target: 启动自动传片流程信号

[ctx: QObject]
en: State
target: 状态

[ctx: QObject]
en: State Platform Check
target: 平台平整度检查

[ctx: QObject]
en: State Power Check
target: 功率复检状态

[ctx: QObject]
en: State:
target: 状态：

[ctx: QObject]
en: State:%1 msg quque is full.
target: 状态：%1消息队列已满。

[ctx: QObject]
en: Step
target: 角度步距

[ctx: QObject]
en: Step&&Level
target: 步进&&手动调平

[ctx: QObject]
en: StepDotLine
target: 点划线步进

[ctx: QObject]
en: StepSleepTime
target: 单个步骤延时

[ctx: QObject]
en: StepZ
target: Z向步进

[ctx: QObject]
en: Stop
target: 停止

[ctx: QObject]
en: Stop All
target: 停止全部

[ctx: QObject]
en: Stop Auto Sig
target: 停止自动信号

[ctx: QObject]
en: Stop Cali Power
target: 停止校正功率

[ctx: QObject]
en: Stop CleanTable Process Sig
target: 停止清洗过程信号

[ctx: QObject]
en: Stop CoatTable Process Sig
target: 停止涂覆过程信号

[ctx: QObject]
en: Stop Machine before open file.file path:%1
target: 在加载文件是需要先停止机器。文件路径：%1

[ctx: QObject]
en: Stop Manual Cut
target: 停止手动加工

[ctx: QObject]
en: Stop Semi Sig
target: 停止半自动信号

[ctx: QObject]
en: Stop Semi Transfer Sig
target: 停止半自动上下料信号

[ctx: QObject]
en: Stop Single Cut Sig
target: 停止单片自动信号

[ctx: QObject]
en: Stop action before test move
target: 测试运动前需要停止

[ctx: QObject]
en: Stop move failed with code:%1
target: 停止移动失败，Code:%1

[ctx: QObject]
en: StopSleep
target: 稳定延时

[ctx: QObject]
en: Stopbits
target: 停止位

[ctx: QObject]
en: StyleSheet_Dark
target: 深色样式表

[ctx: QObject]
en: StyleSheet_Light
target: 浅色样式表

[ctx: QObject]
en: StyleSheet_Type
target: 层叠样式表类型

[ctx: QObject]
en: SubPixel
target: 亚像素

[ctx: QObject]
en: Switch Laser Sig
target: 切换激光信号

[ctx: QObject]
en: Switch to  cam. 2X
target: 转换至2X相机

[ctx: QObject]
en: Switch to any cam.
target: 转换至任一相机。

[ctx: QObject]
en: Switch to any side.
target: 转换至任一加工面。

[ctx: QObject]
en: Switch to cam.6X
target: 转换至6X相机

[ctx: QObject]
en: Switch to load side.
target: 转换至加载面。

[ctx: QObject]
en: Switch to side AB.
target: 转换至任一加工面。

[ctx: QObject]
en: System Config
target: 系统配置

[ctx: QObject]
en: System Power on,Laser not Open
target: 系统上电，激光器未开

[ctx: QObject]
en: TCP Socket receive nothing
target: TCP套接字未收到任何信号

[ctx: QObject]
en: TCP_Socket
target: TCP套接字

[ctx: QObject]
en: THGTemp
target: THG温度

[ctx: QObject]
en: THGTemp_Adjust
target: THG温度校正

[ctx: QObject]
en: THGTemp_Adjust_ref
target: THG温度校正参考

[ctx: QObject]
en: THGTemp_Ref
target: THG参考温度

[ctx: QObject]
en: TM:%1,Freq:%2,PWInput:%3W,PWOutput:%4W,Percent:%5%
target: 功率检测时间：%1，频率：%2，功率输入：%3W，功率输出：%4W，误差百分比：%5%

[ctx: QObject]
en: TM:%1,Freq:%2,Width:%3,Max Power:%4,UV Power:%5
target: 时间：%1，频率：%2，宽度：%3，最大功率：%4，UV功率：%5

[ctx: QObject]
en: Table
target: 工作台

[ctx: QObject]
en: Table foucs Pos.:%1mm
target: 陶瓷盘焦距：%1mm

[ctx: QObject]
en: Table foucs Pos:%1 mm
target: 陶瓷盘焦距：%1mm

[ctx: QObject]
en: Table foucs offset:%1mm.
target: 陶瓷盘位置差异：%1mm。

[ctx: QObject]
en: Target  Sig
target: 模板定位

[ctx: QObject]
en: Target X location out of work table,Only change channel do not move
target: 目标X位置超出工作台范围，只进行通道转换不进行XY运动

[ctx: QObject]
en: Target X pos out of work table
target: 目标X位置在工作台之外

[ctx: QObject]
en: Target Y location out of work table,Only change channel do not move
target: 目标Y位置超出工作台范围，只进行通道转换不进行XY运动

[ctx: QObject]
en: Target Y pos out of work table
target: 目标Y位置在工作台之外

[ctx: QObject]
en: Target pos exceed the negative limit.
target: 目标位置在负限位

[ctx: QObject]
en: Target pos exceed the positive limit.
target: 目标位置在正限位

[ctx: QObject]
en: Tcp_Connect_Time
target: TCP连接时间间隔

[ctx: QObject]
en: Tcp_Write_Time
target: TCP写入时间

[ctx: QObject]
en: Technology
target: 传片

[ctx: QObject]
en: TemplateOffsetX
target: 模板偏移X

[ctx: QObject]
en: TemplateOffsetY
target: 模板偏移Y

[ctx: QObject]
en: Test
target: 测试

[ctx: QObject]
en: Test Clean sig
target: 清洗测试信号

[ctx: QObject]
en: Test Coat sig
target: 涂覆测试信号

[ctx: QObject]
en: Test Model Sig
target: 模板测试信号

[ctx: QObject]
en: Test Model Success
target: 测试模板成功

[ctx: QObject]
en: Test Model failed
target: 测试模板失败

[ctx: QObject]
en: Test clean end step out of range
target: 清洗测试结束步骤超限

[ctx: QObject]
en: Test clean start step out of range
target: 清洗测试开始步骤超限

[ctx: QObject]
en: Test coat end step out of range
target: 涂覆测试结束步骤超限

[ctx: QObject]
en: Test coat start step out of range
target: 涂覆测试开始步骤超限

[ctx: QObject]
en: The current status does not support this operation
target: 当前状态不支持此操作

[ctx: QObject]
en: The wafer id in Checkbox was inconsistent with the scan,please check Wafer direction.
target: 检测料盒中的WaferID与扫码不一致,请检查料片方向

[ctx: QObject]
en: Thick
target: 产品厚度

[ctx: QObject]
en: Thickness
target: 焦点位置

[ctx: QObject]
en: Thres_Score
target: 分数阈值

[ctx: QObject]
en: Threshold
target: 阈值

[ctx: QObject]
en: Time
target: 日期

[ctx: QObject]
en: Time cost:%1s
target: 耗时：%1s

[ctx: QObject]
en: TimeLimit
target: 时间限制

[ctx: QObject]
en: TimeLimit_Cylinder
target: 气缸超时时间

[ctx: QObject]
en: Timelimit_Cylinder_motor
target: 电缸超时时间

[ctx: QObject]
en: Times
target: 最大次数

[ctx: QObject]
en: Timewait_Cylinder_motor
target: 电缸等待时间

[ctx: QObject]
en: Tool_Angle
target: 工具角度

[ctx: QObject]
en: Tool_CenterX
target: 工具中心X

[ctx: QObject]
en: Tool_CenterY
target: 工具中心Y

[ctx: QObject]
en: Tool_Height
target: 工具中心Y

[ctx: QObject]
en: Tool_HeightIn
target: 工具内高

[ctx: QObject]
en: Tool_HeightOut
target: 工具外高

[ctx: QObject]
en: Tool_Width
target: 工具中心X

[ctx: QObject]
en: Tool_WidthIn
target: 工具内宽

[ctx: QObject]
en: Tool_WidthOut
target: 工具外宽

[ctx: QObject]
en: Tools
target: 工具

[ctx: QObject]
en: Top
target: 顶侧

[ctx: QObject]
en: Top Height:%1mm
target: 上侧宽度：%1mm

[ctx: QObject]
en: TotalCoatVolume
target: 总涂覆胶量

[ctx: QObject]
en: TowardOut
target: 向外搜索

[ctx: QObject]
en: Trans
target: 传片

[ctx: QObject]
en: Trans Cass to RailNear
target: 传片：料盒到近轨道

[ctx: QObject]
en: Trans Checkbox to Cass
target: 传片：检查盒到料盒

[ctx: QObject]
en: Trans Checkbox to RailNear
target: 传片：检查盒到近轨道

[ctx: QObject]
en: Trans Claw Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 转移抓手真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Trans Coat to RailFar
target: 传片：涂覆台到远轨道

[ctx: QObject]
en: Trans Coat to RailNear
target: 传片：涂覆台到近轨道

[ctx: QObject]
en: Trans Grapper Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 转移抓手真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Trans Home
target: 上下料回零

[ctx: QObject]
en: Trans RailFar to RailNear
target: 传片：远轨道到近轨道

[ctx: QObject]
en: Trans RailFar to Worktable
target: 传片：远轨道到加工台

[ctx: QObject]
en: Trans RailNear to Cass
target: 传片：按轨道到料盒

[ctx: QObject]
en: Trans RailNear to Checkbox
target: 传片：近轨道到检查盒

[ctx: QObject]
en: Trans RailNear to Coat
target: 传片：近轨道到涂覆台

[ctx: QObject]
en: Trans RailNear to Far
target: 传片：近轨道到远轨道

[ctx: QObject]
en: Trans RailNear to Worktable
target: 传片：近轨道到工作台

[ctx: QObject]
en: Trans Vacc OpenClose Sig
target: 中转手真空开关信号

[ctx: QObject]
en: Trans Worktable to RailNear
target: 传片：加工台到近轨道

[ctx: QObject]
en: Trans has wafer.
target: Transfer上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Trans pickup wafer from Cleantable
target: Transfer抓手从清洗台取晶圆

[ctx: QObject]
en: Trans pickup wafer from Coattable
target: Transfer抓手从清洗台取晶圆

[ctx: QObject]
en: Trans scan Cass
target: 扫描料盒

[ctx: QObject]
en: Trans status has wafer
target: 转移爪手检测到有晶圆

[ctx: QObject]
en: TransCassToRailNear
target: 传片:料盒到近轨道

[ctx: QObject]
en: TransClaw
target: 转移Arm

[ctx: QObject]
en: Transfer Home
target: 上下料回零

[ctx: QObject]
en: Transfer Idle
target: 上下料空闲

[ctx: QObject]
en: Transfer Test
target: 上下料测试

[ctx: QObject]
en: Transfer Wafer
target: 芯片上下料

[ctx: QObject]
en: Transfer Wait
target: 上下料自动

[ctx: QObject]
en: Transfer has wafer
target: 转移抓手上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Transport
target: 上下料

[ctx: QObject]
en: Twice scan mismatch at(%1), please rescan!
target: 两次扫描不匹配,请检查位置(%1)晶圆，并重新扫描

[ctx: QObject]
en: Two sensor scan data inconsistency
target: 两个传感器扫描数据不一致

[ctx: QObject]
en: TwoFluid OpenClose Sig
target: 二流体开关信号

[ctx: QObject]
en: Type
target: 类型

[ctx: QObject]
en: UPH:
target: WPH:

[ctx: QObject]
en: UVPower
target: UV功率

[ctx: QObject]
en: UnLoad All Sig
target: 全部下料信号

[ctx: QObject]
en: UnLoad_W
target: 下料W位置

[ctx: QObject]
en: UnLoad_W_OFFSET
target: 下料W轴偏移

[ctx: QObject]
en: UnLoad_X
target: 下料X位置

[ctx: QObject]
en: UnLoad_Y
target: 下料Y位置

[ctx: QObject]
en: UnLoad_Z
target: 下料Z位置

[ctx: QObject]
en: UnScanned
target: 未扫描

[ctx: QObject]
en: UnUsed
target: 未使用

[ctx: QObject]
en: Unit
target: 单位

[ctx: QObject]
en: Unknown user name or password.
target: 未知的用户名或者密码错误。

[ctx: QObject]
en: Unkown
target: 未定义

[ctx: QObject]
en: Unload
target: 下料

[ctx: QObject]
en: Unload Claw Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 下料抓手真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Unload Grapper Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 下料抓手真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: Unload Wait
target: 下料自动

[ctx: QObject]
en: Unload grab wafer failed..
target: 下料抓手未检测到Wafer

[ctx: QObject]
en: Unload has wafer
target: 下料抓手上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Unload machine hand must move to left.
target: 下料手必须运动至左侧。

[ctx: QObject]
en: UnloadClaw
target: 下料Arm

[ctx: QObject]
en: UnloadOffset
target: 料盒放料偏移

[ctx: QObject]
en: UnloadRail
target: 夹爪向料盒下料位

[ctx: QObject]
en: UseFixEpulse
target: 使用固定Epulse频率

[ctx: QObject]
en: UseFixFreq
target: 使用固定频率

[ctx: QObject]
en: UseFixGripper
target: 使用固定卡抓值

[ctx: QObject]
en: UseFixPowerSetting
target: 使用固定功率角度

[ctx: QObject]
en: UseFixSetting
target: 使用固定玻片角度

[ctx: QObject]
en: UsePowerAngleVector
target: 使用数组计算功率角度

[ctx: QObject]
en: UseTwoSensor
target: 使用双传感器

[ctx: QObject]
en: UserGroup
target: 权限分组

[ctx: QObject]
en: UserLevel
target: 权限

[ctx: QObject]
en: UserName
target: 用户名:

[ctx: QObject]
en: UserNo.
target: NO.

[ctx: QObject]
en: UserPassword
target: 密码

[ctx: QObject]
en: Vacumm_BreakTimeLimit
target: 破真空时间限制

[ctx: QObject]
en: Vacumm_TimeLimit
target: 真空时间限制

[ctx: QObject]
en: Vacuum %1 Can not Open
target: 真空%1打开失败，检测真空状态超时

[ctx: QObject]
en: Vacuum %1 Is Leak
target: 真空%1泄露

[ctx: QObject]
en: Vacuum %1 is Off,while cleaning
target: 清洗过程中，真空%1被不足

[ctx: QObject]
en: Vacuum %1 is Off,while coating
target: 涂覆过程中，真空%1不足

[ctx: QObject]
en: Value
target: 数值

[ctx: QObject]
en: Vector Size is Invaild
target: 数组中元素数量无效

[ctx: QObject]
en: View
target: 全景

[ctx: QObject]
en: Vision
target: 象限

[ctx: QObject]
en: WORKTABLE
target: 工作台

[ctx: QObject]
en: WORKTABLE_DRIVER
target: 工作台板卡

[ctx: QObject]
en: WP Base Vaccum Off
target: Base真空检测失败

[ctx: QObject]
en: WP Ring Vaccum Off
target: 铁环真空检测失败

[ctx: QObject]
en: WP Vaccum Off
target: 工作台真空关

[ctx: QObject]
en: WT Home
target: 工作台回零

[ctx: QObject]
en: WT Ring Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 加工平台铡环真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: WT Wafer Vaccum or Vaccum Break is opened
target: 加工平台真空或破真空打开

[ctx: QObject]
en: WT to CT Sig
target: 工作台至清洗台信号

[ctx: QObject]
en: WT to Clean,CleanTable has  Wafer
target: 工作台至清洗台，清洗台有晶圆

[ctx: QObject]
en: WT to Clean,UnLoad has  Wafer
target: 工作台至清洗台，下料手有晶圆

[ctx: QObject]
en: WT to Clean,WorkTable has no Wafer
target: 工作台至清洗台，工作台无晶圆

[ctx: QObject]
en: WT to CleanTable
target: 工作台至清洗台

[ctx: QObject]
en: WT. Ring Vacc Break OpenClose Sig
target: 钢环破真空打开关闭信号

[ctx: QObject]
en: WT. Ring Vacc OpenClose Sig
target: 钢环真空打开关闭信号

[ctx: QObject]
en: WT.Vacc Break OpenClose Sig
target: 工作台破真空开关信号

[ctx: QObject]
en: WT.Vacc OpenClose Sig
target: 工作台真空开关信号

[ctx: QObject]
en: WTOFFSET
target: 平台平移

[ctx: QObject]
en: WTOFFSET_DRIVER
target: 平台平移板卡

[ctx: QObject]
en: W_WT
target: W平台

[ctx: QObject]
en: Wafer Outside
target: 晶圆伸出料盒，请检查

[ctx: QObject]
en: WaferCheckType
target: Wafer检查方式

[ctx: QObject]
en: WaferExistsRange
target: 晶圆有无检测范围

[ctx: QObject]
en: WaferThickness
target: 晶圆厚度

[ctx: QObject]
en: Wait
target: 等待

[ctx: QObject]
en: Wait Laser Open
target: 等待激光器打开

[ctx: QObject]
en: Wait PEG Ready Time Out
target: 等待PEG就绪超时

[ctx: QObject]
en: Wait PRG Finish Time Out. Buffer is %1
target: 等待Buffer运动超时.BufferID %1

[ctx: QObject]
en: Wait motor %1 move end timeout
target: 等待轴%1运动超时

[ctx: QObject]
en: WarmTime
target: 预热时间

[ctx: QObject]
en: WashProtectionBlockPos
target: 保护块清洗位置

[ctx: QObject]
en: Water Flow OpenClose Sig
target: 低速水阈打开关闭信号

[ctx: QObject]
en: Width
target: 宽

[ctx: QObject]
en: Width is Out Of Range
target: 宽度超出范围

[ctx: QObject]
en: Work
target: 运行

[ctx: QObject]
en: Work State Exit
target: 工作状态退出

[ctx: QObject]
en: WorkMode
target: 工作模式

[ctx: QObject]
en: WorkStatus
target: 加工状态

[ctx: QObject]
en: Workable has wafer
target: 加工台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Worktable
target: 加工台

[ctx: QObject]
en: Worktable All Home
target: 工作台全部复位

[ctx: QObject]
en: Worktable Pos has wafer
target: 加工台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: Worktable has no wafer
target: 加工台上没有晶圆

[ctx: QObject]
en: Worktable has wafer
target: 工作台上有晶圆

[ctx: QObject]
en: WorktableYOffset
target: 校正块与工作台偏移补偿

[ctx: QObject]
en: X Direct cut Err.Cut Speed equal 0.
target: x向切割错误，切割速度等于0.

[ctx: QObject]
en: XPos
target: X向位置

[ctx: QObject]
en: XY Abs Move Sig
target: XY绝对运动信号

[ctx: QObject]
en: XY Rel Move Sig
target: XY相对运动信号

[ctx: QObject]
en: XYAngleOffset
target: XY轴夹角

[ctx: QObject]
en: X_FILP
target: X向翻转

[ctx: QObject]
en: X_WT
target: X平台

[ctx: QObject]
en: YPos
target: Y向位置

[ctx: QObject]
en: Y_FILP
target: Y向翻转

[ctx: QObject]
en: Y_WT
target: Y平台

[ctx: QObject]
en: ZPos
target: Z向位置

[ctx: QObject]
en: Z_WT
target: Z平台

[ctx: QObject]
en: Zero volume sensor
target: 传感器归零

[ctx: QObject]
en: ZeroAngle5050
target: 初始角度5050

[ctx: QObject]
en: ZeroOffset
target: 零点偏移

[ctx: QObject]
en: angle:%1,score:%2
target: 角度：%1，分数：%2

[ctx: QObject]
en: bendpass
target: 带通

[ctx: QObject]
en: binary
target: 二值化

[ctx: QObject]
en: bothat
target: 底帽

[ctx: QObject]
en: can not cd to %1
target: 无法打开%1目录

[ctx: QObject]
en: can not cd up %1/%2 path
target: 无法打开%1/%2上级路径

[ctx: QObject]
en: can not delete demo file
target: 无法删除默认文件

[ctx: QObject]
en: can not delete root dir
target: 无法删除根目录

[ctx: QObject]
en: can't acquire resource %1
target: 不能获取资源%1

[ctx: QObject]
en: cell Locate Process Err. locate num :%1 less then 3
target: 芯片定位过程错误，定位点数：%1小于最小定位点数（3）

[ctx: QObject]
en: cell Locate Process Err.cell diameter is Zero
target: 芯片定位过程错误，芯片直径为0

[ctx: QObject]
en: cell locate process err.locate id out of range
target: 芯片定位过程错误，定位点序号无效

[ctx: QObject]
en: chart
target: 图表

[ctx: QObject]
en: check box  has wafer.
target: 检测料盒有芯片。

[ctx: QObject]
en: check box do not has wafer.
target: 检测料盒没有芯片。

[ctx: QObject]
en: checkbox door opened
target: 检查盒被打开

[ctx: QObject]
en: close
target: 关运算

[ctx: QObject]
en: coattable %1 can not move because %2 in center area
target: 涂覆台%1不能运动，因为%2运动出边缘区域

[ctx: QObject]
en: com operator err.
    %1.
    error code:%2
target: COM口操作错误。
    %1，错误码：%2

[ctx: QObject]
en: current pos can't auto unload wafer, please check rail and cass
target: 当前位置不能自动下料，请检查轨道和料盒并卸下晶圆

[ctx: QObject]
en: data
target: 数据

[ctx: QObject]
en: database  err: serialID is empty
target: 数据库错误：序列号为空

[ctx: QObject]
en: database exe failed
target: 数据库执行错误

[ctx: QObject]
en: dilation
target: 膨胀

[ctx: QObject]
en: diodtemp_ref
target: Dio参考温度

[ctx: QObject]
en: erosion
target: 腐蚀

[ctx: QObject]
en: exit driver %1 success
target: 板卡退出%1成功

[ctx: QObject]
en: exit statemachine %1 success
target: 退出状态机%1成功

[ctx: QObject]
en: find base line  offset(%1mm) out of range(%2mm).
target: 基准线偏移(%1mm)超过限定(%2mm)

[ctx: QObject]
en: find base line err. offset(%1mm) out of range(%2mm).
target: 基准偏移超限。偏移(%1mm)超过限制(%2mm).

[ctx: QObject]
en: freq:%1Hz
    SIndex:%2mm
target: 频率:%1Hz
    SIndex:%2mm

[ctx: QObject]
en: gauss
target: 高斯滤波

[ctx: QObject]
en: have not any cali data
target: 没有找到功率校正数据

[ctx: QObject]
en: highpass
target: 高通滤波

[ctx: QObject]
en: init driver %1 success
target: 初始化卡%1成功

[ctx: QObject]
en: init statemachine %1 success
target: 初始化状态机%1成功

[ctx: QObject]
en: kAbortTrans
target: Trans手臂晶圆下料到近轨道

[ctx: QObject]
en: kAbortUnload
target: Unload手臂晶圆下料到近轨道

[ctx: QObject]
en: kMoveInitPos
target: 传片:到初始位置

[ctx: QObject]
en: kResetSlot
target: 重置Wafer状态

[ctx: QObject]
en: kTransCheckBoxToCass
target: 传片:检查盒到料盒

[ctx: QObject]
en: kTransCheckBoxToRailNear
target: 传片:检查盒到近轨道

[ctx: QObject]
en: kTransCheckboxToClean
target: 传片:检查盒到清洗台

[ctx: QObject]
en: kTransCheckboxToCoat
target: 传片:检查盒到涂覆台

[ctx: QObject]
en: kTransCheckboxToWt
target: 检查盒到加工台

[ctx: QObject]
en: kTransCleanToCass
target: 传片:清洗台到料盒

[ctx: QObject]
en: kTransCleanToCheckbox
target: 清洗台到检查盒

[ctx: QObject]
en: kTransCleanToRailNear
target: 传片:清洗台到近轨道

[ctx: QObject]
en: kTransCoatToCheckbox
target: 涂覆台到检查盒

[ctx: QObject]
en: kTransCoatToRailFar
target: 传片:涂覆台到远轨道

[ctx: QObject]
en: kTransCoatToRailNear
target: 传片:涂覆台到近轨道

[ctx: QObject]
en: kTransCoatToWt
target: 传片:涂覆台到加工台

[ctx: QObject]
en: kTransRailFarToCoat
target: 传片:远轨道到涂覆台

[ctx: QObject]
en: kTransRailFarToRailNear
target: 传片:远轨道到近轨道

[ctx: QObject]
en: kTransRailFarToWorktable
target: 传片:远轨道到加工台

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearLocation
target: 传片:近轨道准直

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearLocationManual
target: 传片:近轨道手动准直

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearToCass
target: 传片:近轨道到料盒

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearToCheckBox
target: 传片:近轨道到检查盒

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearToClean
target: 传片:近轨道到清洗台

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearToCoat
target: 传片:近轨道到涂覆台

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearToFar
target: 传片:近轨道到远轨道

[ctx: QObject]
en: kTransRailNearToWorktable
target: 传片:近轨道到加工台

[ctx: QObject]
en: kTransWorktableToRailNear
target: 传片:加工台到近轨道

[ctx: QObject]
en: kTransWtToCheckbox
target: 加工台到检查盒

[ctx: QObject]
en: kTransWtToClean
target: 传片:加工台到清洗台

[ctx: QObject]
en: level calcu err.X Adjust step equal 0
target: 调平计算错误，X向校正步进为0

[ctx: QObject]
en: level calcu err.Y Adjust step equal 0
target: 调平计算错误，Y向校正步进为0

[ctx: QObject]
en: load grab wafer failed.
target: 上料爪手取晶圆失败

[ctx: QObject]
en: load has wafer.
target: 上料爪手上有晶圆

[ctx: QObject]
en: locate table do not has wafer.
target: 轨道没有芯片。

[ctx: QObject]
en: locate table has wafer.
target: 轨道已有芯片。

[ctx: QObject]
en: lowpass
target: 低通滤波

[ctx: QObject]
en: mean
target: 均值

[ctx: QObject]
en: median
target: 中值滤波

[ctx: QObject]
en: motor card err.
    wait motor program:%1 finished before start another abs move
target: 电机卡错误，等待电机%1运动结束在开始另一个运动之前

[ctx: QObject]
en: move CoatTable Init  pos Sig
target: 涂覆主轴初始化信号

[ctx: QObject]
en: move Trans Init  pos Sig
target: 运动至上下料初始位置信号

[ctx: QObject]
en: move WT Init  pos Sig
target: 运动至工作台初始位置信号

[ctx: QObject]
en: move position error.
target: 移动位置异常

[ctx: QObject]
en: name
target: 名称

[ctx: QObject]
en: no
target: 否

[ctx: QObject]
en: offset:%1mm
target: 偏移：%1mm

[ctx: QObject]
en: open
target: 开运算

[ctx: QObject]
en: open Cam Failed
target: 打开相机失败

[ctx: QObject]
en: open clean cover before Clean Spindle up
target: 清洗主轴升起前请打开保护罩

[ctx: QObject]
en: open clean curtain before transfer down
target: 在中转手下降之前需要打开清洗保护罩

[ctx: QObject]
en: open coat cover before coat Spindle up
target: 主轴升起前请打开保护罩

[ctx: QObject]
en: open coat curtain before transfer down
target: 在中转手下降之前需要打开涂覆保护罩

[ctx: QObject]
en: open max arrange before load down
target: 在上料下降前，需打开轨道到最大

[ctx: QObject]
en: open max arrange before transfer down
target: 在中转手下降之前需要打开轨道至最大

[ctx: QObject]
en: open path %1 failed
target: %1路径打开失败

[ctx: QObject]
en: open path %1 failed.File not exists
target: 打开路径文件失败%1,文件不存在

[ctx: QObject]
en: open rail before transfer down
target: 中转下降前先打开轨道

[ctx: QObject]
en: open rail(far) before transfer down
target: 转移抓手不能下降，远轨道未张开

[ctx: QObject]
en: open rail(near) before transfer down
target: 转移抓手不能下降，近轨道未张开

[ctx: QObject]
en: pixel width or pixel height can not be zero.
target: 像素宽度或者像素高度值都不能为0.

[ctx: QObject]
en: pixel:x=%1,y=%2.
target: 像素：x=%1，y=%2.

[ctx: QObject]
en: rail do not has wafer.
target: 轨道上没有晶圆

[ctx: QObject]
en: rail has wafer.
target: 轨道上有晶圆

[ctx: QObject]
en: read file failed:%1.
target: 读取文件失败：%1.

[ctx: QObject]
en: real:x=%1mm,y=%2mm.
target: 实际：x=%1mm，y=%2mm.

[ctx: QObject]
en: resolution_X
target: X分辨率

[ctx: QObject]
en: resolution_Y
target: Y分辨率

[ctx: QObject]
en: save file failed:%1.
target: 保存文件失败：%1.

[ctx: QObject]
en: set epulse failed frequency < 0
target: 设置Epulse频率< 0

[ctx: QObject]
en: sharp
target: 锐化

[ctx: QObject]
en: start exit driver %1 ..
target: 开始退出板卡%1..

[ctx: QObject]
en: start exit statemachine %1 ..
target: 开始退出状态机%1..

[ctx: QObject]
en: start init driver %1 ..
target: 开始初始化板卡%1..

[ctx: QObject]
en: start init statemachine %1 ..
target: 开始初始化状态机%1..

[ctx: QObject]
en: start statemachine %1 ..
target: 开始状态机%1..

[ctx: QObject]
en: statemachine %1 success
target: 状态机%1运行成功

[ctx: QObject]
en: stop cleaning before reset
target: 重置状态前请先停止清洗

[ctx: QObject]
en: stop coating before reset
target: 重置状态前请先停止涂覆

[ctx: QObject]
en: stop cutting before reset
target: 重置状态前请先停止切割

[ctx: QObject]
en: take off wafer before clean clean table.
target: 清洗清洗台之前需要先取走Wafer。

[ctx: QObject]
en: take off wafer before clean coat table.
target: 清洗涂覆台之前需要先取走Wafer。

[ctx: QObject]
en: test Halfcut Kerf Sig
target: 测试Halfcut检查信号

[ctx: QObject]
en: test Kerf Sig
target: Kerf测试信号

[ctx: QObject]
en: test Laser Kerf Sig
target: 测试激光切痕检检测信号

[ctx: QObject]
en: to Clean
target: 去清洗

[ctx: QObject]
en: to Coat
target: 去涂覆

[ctx: QObject]
en: to Cut
target: 去加工

[ctx: QObject]
en: to UnLoad
target: 去下料

[ctx: QObject]
en: toDark
target: 白向黑

[ctx: QObject]
en: toWhite
target: 黑向白

[ctx: QObject]
en: tophat
target: 顶帽

[ctx: QObject]
en: transfer grab has no wafer.
target: Transfer夹抓上没有检测到晶圆

[ctx: QObject]
en: transfer grab wafer failed.
target: 转移爪手取晶圆失败

[ctx: QObject]
en: transfer has wafer.
target: 转移爪手上有晶圆

[ctx: QObject]
en: unCut
target: 未加工

[ctx: QObject]
en: unit
target: 单位

[ctx: QObject]
en: unload has wafer.
target: 下料Arm上有晶圆

[ctx: QObject]
en: wait schedular timeout
target: 等待调度超时

[ctx: QObject]
en: water press is Low,while cleaning
target: 清洗平台工作时，水压低

[ctx: QObject]
en: water press is Low,while coating
target: 涂覆过程中，水压较低

[ctx: QObject]
en: width:%.3f>Dual Max:%.3f
target: 宽度:%.3f>最大宽度:%.3f

[ctx: QObject]
en: yes
target: 是
